Ang asembliya o proseso sa paggama sa a gipatik nga circuit board Ang (PCB) adunay daghang mga lakang. Ang tanan nga kini nga mga lakang kinahanglan nga magdungan aron makab-ot ang maayo nga PCB Assembly (PCBA). Ang synergy taliwala sa usa ka lakang ug ang ulahi hinungdanon kaayo. Ingon kadugangan, ang pag-input kinahanglan makadawat feedback gikan sa output, nga naghimo niini nga labing kadali sa pagsubay ug pagsulbad sa bisan unsang mga sayup sa sayo nga yugto. Unsang mga lakang ang naapil sa pagtigum sa PCB? Basaha aron masayran.

Mga lakang nga naapil sa proseso sa asembliya sa PCB

Ang PCBA ug ang proseso sa paggama adunay daghang mga lakang. Aron makuha ang labing kaayo nga kalidad sa katapusan nga produkto, buhata ang mga mosunud:

Lakang 1: Pagdugang solder paste: Kini ang sinugdanan sa proseso sa asembliya. Niini nga yugto, idugang ang i-paste sa sangkap nga pad bisan diin kinahanglan ang welding. Ibutang ang paste sa pad ug ipilit kini sa tama nga posisyon nga adunay tabang sa pad. Ang kini nga screen gihimo gikan sa mga file sa PCB nga adunay mga lungag.

Lakang 2: Ibutang ang sangkap: Pagkahuman nga idugang ang solder paste sa pad sa sangkap, panahon na aron ibutang ang sangkap. Ang PCB moagi sa usa ka makina nga gibutang nga ensakto nga mga sangkap sa pad. Ang tensyon nga gihatag sa solder paste nga nagpugong sa asembliya.

Lakang 3: Ang hudno sa reflux: Kini nga lakang gigamit aron permanente nga ayohon ang sangkap sa pisara. Pagkahuman nga gibutang ang mga sangkap sa pisara, ang PCB moagi sa reflux furnace conveyor belt. Ang kontrolado nga kainit sa oven nagtunaw sa solder nga gidugang sa una nga lakang, nga permanente nga nagkonektar sa katiguman.

Lakang 4: Pag-solder sa Wave: Niini nga lakang, ang PCB gipaagi sa usa ka balud sa natunaw nga solder. Maghimo kini usa ka koneksyon sa elektrisidad tali sa solder, PCB pad ug mga lead lead.

Lakang 5: Paghinlo: Niini nga punto, nahuman na ang tanan nga proseso sa welding. Sa panahon sa welding, usa ka daghang kantidad nga nahabilin nga flux mahimo nga maporma sa palibot sa lutahan nga solder. Sama sa gipasabut sa ngalan, ang kini nga lakang naglangkob sa paglimpyo sa nahabilin nga flux. Limpyo ang nahabilin nga flux nga adunay deionized nga tubig ug solvent. Pinaagi sa kini nga lakang, nahuman ang pagtigum sa PCB. Ang mga sunud nga lakang magsiguro nga ang asembliya natapos nga husto.

Lakang 6: Pagsulay: Niini nga yugto, ang PCB gitapok ug ang pagsugod gisusi aron masulayan ang posisyon sa mga sangkap. Mahimo kini sa duha ka paagi:

L Manwal: Kini nga pag-inspeksyon kasagarang gihimo sa gagmay nga mga sangkap, ang gidaghanon sa mga sangkap dili molapas sa usa ka gatus.

L Awtomatiko: Buhata kini nga tseke aron masusi kung dili maayo nga mga koneksyon, mga sayup nga sangkap, wala nakuha nga mga sangkap, ug uban pa.