Kung wala’y moderno PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Gitugotan ang teknolohiya sa HDI nga ibutang sa mga tigdesinyo ang gagmay nga mga sangkap nga hapit sa usag usa. Ang labi ka taas nga gibug-aton sa putos, gamay nga kadako sa board ug dyutay nga mga sapaw nagdala usa ka epekto nga lata sa disenyo sa PCB.

Ang bentaha sa HDI

Let’s take a closer look at the impact. Ang pagdugang sa gibug-aton sa putos nagtugot kanamo sa pagpamubu sa mga agianan sa kuryente taliwala sa mga sangkap. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Ang pagkunhod sa gidaghanon sa mga sapaw mahimong ibutang ang daghang mga koneksyon sa parehas nga board ug mapaayo ang pagbutang sa sangkap, mga kable ug koneksyon. Gikan didto, mahimo kami mag-focus sa usa ka pamaagi nga gitawag nga interconnect per Layer (ELIC), nga makatabang sa mga koponan sa pagdesinyo nga mobalhin gikan sa mas baga nga mga board ngadto sa labi ka nipis nga mga mabalhinon aron mapadayon ang kusog samtang gitugotan ang HDI nga makita ang density sa pag-andar.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Sa baylo, ang disenyo sa THE HDI PCB nagresulta sa usa ka gamay nga aperture ug mas gamay ang gidak-on sa pad. Ang pagkunhod sa aperture nagtugot sa koponan sa laraw aron madugangan ang layout sa lugar sa board. Ang pagpamubu sa mga agianan sa kuryente ug pagpadali sa labi ka intensive nga mga kable nagpalambo sa integridad sa signal sa laraw ug gipadali ang pagproseso sa signal. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Ang mga laraw sa HDI PCB dili gamiton pinaagi sa mga lungag, apan buta ug gilubong nga mga lungag. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Ingon kadugangan, mahimo nimo gamiton ang stacked through-hole aron mapaayo ang magkadugtong nga mga punto ug mapaayo ang pagkakasaligan. Ang imong paggamit sa pads mahimo usab makaminusan pagkawala sa signal pinaagi sa pagpaminus sa paglangan sa krus ug pagminus sa mga epekto sa parasitiko.

Kinahanglan ang paghimo sa HDI sa pagtinabangay

Ang laraw sa paghimo’g pabrika (DFM) nanginahanglan usa ka mahunahunaon, ensakto nga pamaagi sa laraw sa PCB ug makanunayon nga komunikasyon sa mga naghimo ug naghimo. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Sa laktud, ang laraw, proseso sa prototyping ug manufacturing sa HDI PCBS nanginahanglan labi nga pagtinabangay ug pagtutok sa piho nga mga lagda sa DFM nga magamit sa proyekto.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Hibal-i ang imong mga materyal nga circuit board ug detalye

Tungod kay ang paghimo sa HDI naggamit lainlaing mga lahi sa proseso sa pag-drilling sa laser, ang panagsultianay tali sa tim sa disenyo, tiggama ug tiggama kinahanglan nga mag-focus sa materyal nga tipo sa mga board kung hisgutan ang proseso sa pag-drilling. Ang aplikasyon sa produkto nga nag-aghat sa proseso sa paglaraw mahimong adunay mga kinahanglanon sa kadak-an ug gibug-aton nga molihok sa panagsulti sa us aka direksyon. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Ingon kadugangan, ang mga paghukum bahin sa tipo sa materyal nga FR4 nakaapekto sa mga paghukum bahin sa pagpili sa mga sistema sa drilling o ubang mga gigikanan sa paggama. Samtang ang pipila nga mga sistema dali nga mag-drill agi sa tumbaga, ang uban dili kanunay nga makalusot sa mga lanot sa salamin.

Gawas sa pagpili sa husto nga klase nga materyal, kinahanglan usab nga sigurohon sa laraw sa laraw nga mahimo sa naggama ug tiggama ang tama nga gibag-on sa plate ug mga diskarte sa paglaraw. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Bisan kung ang labi ka baga nga mga plato nagtugot alang sa gagmay nga mga aperture, ang mga kinahanglanon nga mekanikal sa proyekto mahimong magtino nga mas nipis nga mga plato nga dali madaog sa ilalum sa piho nga mga kahimtang sa kinaiyahan. Kinahanglan nga susihon sa grupo sa laraw nga ang naghimo adunay katakus nga mogamit sa teknik nga “magkakonekord nga layer” ug mag-drill sa mga lungag sa husto nga giladmon, ug sigurohon nga ang solusyon nga gigamit sa kemikal alang sa electroplating mapuno ang mga lungag.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Ingon usa ka sangputanan sa ELIC, ang mga laraw sa PCB mahimong pahimuslan ang siksik, komplikado nga mga pagsumpay nga gikinahanglan alang sa mga tulin nga tulin. Tungod kay ang ELIC naggamit mga stacked microholes nga puno sa tumbaga alang sa pagsumpay, mahimo kini makonektar sa taliwala sa bisan unsang duha ka sapaw nga wala gipahuyang ang circuit board.

Ang pagpili sa sangkap nakaapekto sa layout

Ang bisan unsang mga panagsultianay sa mga manggagama ug tiggama bahin sa laraw sa HDI kinahanglan usab mag-focus sa ensakto nga paghan-ay sa mga sangkap nga high-density. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Pananglitan, ang mga laraw sa HDI PCB kasagarang nag-uban sa us aka dasok nga bola nga grid array (BGA) ug usa ka maayong pagkabutang nga BGA nga nanginahanglan pagtakas sa pin. Ang mga hinungdan nga makadaut sa suplay sa kuryente ug integridad sa signal ingon man usab sa pisikal nga integridad sa pisara kinahanglan mahibal-an kung gigamit kini nga mga aparato. Lakip sa kini nga mga hinungdan ang pagkab-ot sa angay nga pagbulag taliwala sa mga sapaw sa ibabaw ug sa ubus aron maminusan ang us aka crosstalk ug aron makontrol ang EMI taliwala sa mga sulud nga sapaw sa signal.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Hatagi’g pagtagad ang signal, gahum ug integridad sa lawas

Gawas sa pagpaayo sa integridad sa signal, mahimo usab nimo mapaayo ang integridad sa kuryente. Tungod kay gipalihok sa HDI PCB ang grounding layer nga hapit sa nawong, napalambo ang integridad sa kuryente. Ang ibabaw nga layer sa board adunay usa ka grounding layer ug us aka power supply layer, nga mahimong makonektar sa grounding layer pinaagi sa blind hole o microholes, ug maminusan ang mga lungag sa eroplano.

Ang HDI PCB nagpaminus sa gidaghanon sa mga through-hole pinaagi sa sulud nga layer sa board. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Ang labi ka kadaghan nga lugar sa tumbaga nagpakaon sa karon nga AC ug DC sa chip power pin

L resistance decreases in the current path

L Tungod sa gamay nga inductance, ang husto nga switching karon mahimong mabasa ang power pin.

Ang laing hinungdan nga punto sa paghisgot mao ang pagpadayon sa minimum nga gilapdon sa linya, luwas nga gintang ug subay sa track. Sa ulahi nga isyu, pagsugod sa pagkab-ot sa parehas nga gibag-on nga tumbaga ug pagkaparehas sa mga kable sa panahon sa proseso sa paglaraw ug pagpadayon sa proseso sa paggama ug paggama.

Ang kakulang sa luwas nga paglayo mahimong mosangput sa sobra nga mga residu sa pelikula sa panahon sa internal nga proseso sa dry film, nga mahimong mosangput sa mubu nga mga sirkito. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Ang mga koponan sa laraw ug tiggama kinahanglan usab nga ikonsiderar ang pagpadayon sa pagkaparehas sa track ingon usa ka paagi sa pagpugong sa impedance sa linya sa signal.

Paghimo ug pag-apply sa piho nga mga lagda sa paglaraw

Ang mga layout nga adunay high-density nagkinahanglan gamay nga gawas nga mga sukat sa gawas, labi ka maayo nga mga kable ug labi ka gahi nga gintang sa sangkap, ug busa nanginahanglan us aka lahi nga proseso sa paglaraw. Ang proseso sa paghimo og HDI PCB nagsalig sa drilling sa laser, software sa CAD ug CAM, proseso sa direkta nga paghulagway sa laser, espesyalista nga kagamitan sa paggama, ug kahanas sa operator. Ang kalampusan sa tibuuk nga proseso nagsalig sa bahin sa mga lagda sa laraw nga nagpaila sa mga kinahanglanon sa impedance, gilapdon sa conductor, gidak-on sa lungag, ug uban pa nga nakaapekto sa layout. Ang pag-uswag sa detalyado nga mga lagda sa paglaraw makatabang sa pagpili sa tama nga tiggama o taghimo alang sa imong board ug gibutang ang pundasyon alang sa komunikasyon taliwala sa mga tim.