Giunsa masulbad ang problema sa PCB board plating clip film?

pasiuna:

Sa dali nga pag-uswag sa PCB industriya, PCB anam-anam nga nagalihok padulong sa direksyon sa taas nga katukma nga lino nga fino nga linya, gamay nga bukana, taas nga aspeto (6: 1-10: 1). Ang kinahanglanon nga lungag nga tanso mao ang 20-25um, ug DF linya nga gilay-on ≤4mil board. Kasagaran, ang mga kompanya sa PCB adunay problema sa electroplating film clamping. Ang clip sa pelikula magpahinabo sa usa ka direkta nga mubu nga sirkito, nga makaapekto sa ONE-TIME nga ani sa PCB board pinaagi sa pagsusi sa AOI, ang seryoso nga clip sa pelikula o mga punto dili direktang mapaayo nga nagresulta sa scrap.

ipcb

Ang graphic nga hulagway sa problema sa graphic electroplating clip film:

Giunsa ang pagsulbad sa problema sa PCB board plating clip film

Pagtuki sa prinsipyo sa PCB board clamping film

(1) Kung ang gibag-on sa tumbaga sa graphic electroplating line labi ka daghan kaysa gibag-on sa uga nga pelikula, hinungdan sa clamping sa pelikula. (Ang uga nga gibag-on sa sine sa kinatibuk-ang pabrika sa PCB mao ang 1.4mil)

(2) If the thickness of copper and tin on graphic electroplating line exceeds the thickness of dry film, film clip may be caused.

Pagtuki sa pelikula sa PCB board clamping film

1. Easy to clip film board pictures and photos

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

In FIG. 3 and FIG. 4, it can be seen from the pictures of the physical plate that the circuit is relatively dense, and there is a large difference between the ratio of length and width in the engineering design and layout, and the adverse current distribution. The minimum line gap of D/F is 2.8mil (0.070mm), the smallest hole is 0.25mm, the plate thickness is 2.0mm, the aspect ratio is 8:1, and the hole copper is required to be more than 20Um. Kini nahisakop sa board sa kalisud sa proseso.

2. Pagsusi sa mga katarungan alang sa film clamping

Ang kadaghan sa karon nga graphic electroplating dako ug ang tumbaga nga plating sobra ka baga. There is no edge strip at both ends of the fly bar, and thick film is plated in the high current area. Ang kasayuran karon sa baka labi ka daghan kaysa sa tinuud nga plate sa paghimo. Ang C / S nga eroplano ug S / S nga eroplano gikonektar nga baligtad.

Ang mga plate sa plate nga adunay sobra ka gamay nga 2.5-3.5mil spacing.

Ang karon nga pag-apod-apod dili parehas, silindro nga plating nga tumbaga sa dugay nga panahon nga wala limpyohan ang anode. Wrong current (wrong type or wrong plate area) The protection current time of PCB board in copper cylinder is too long.

 Ang laraw sa laraw sa proyekto dili makatarunganon, ang epektibo nga electroplating nga lugar sa mga graphic sa proyekto sayup, ug uban pa. PCB board line gap is too small, difficult board line graphics special easy clip film.

Epektibo nga laraw sa pagpaayo alang sa clip film

1. Pagminus sa kakusgon sa kasamtangan nga grapiko, angay nga pag-uswag sa oras sa pagtabla sa tanso.

2. Dugangi ang gibag-on nga gibag-on nga tumbaga sa plato nga angay, gipakunhod nga husto ang pagkasulud sa tumbaga nga gripo sa graphi, ug medyo gipakubus ang gibag-on nga gibag-on nga tumbaga sa grapiko.

3. Ang gibag-on sa tumbaga sa ilawom nga platen gibag-o gikan sa 0.5OZ ngadto sa 1 / 3oz nga tumbaga nga platen sa ubos. Ang gibag-on nga gibag-on nga tumbaga sa plato gipataas sa hapit 10Um aron maminusan ang karon nga kakusog sa grapiko ug ang gibag-on nga gibag-on nga tumbaga sa grap.

4. Alang sa board spacing <4mil procurement 1.8-2.0mil dry film trial production.

5. Other schemes such as modification of typesetting design, modification of compensation, line clearance, cutting ring and PAD can also relatively reduce the production of film clip.

6. Electroplating production control method of film plate with small gap and easy clip

1. FA: First try the edge clamping strips at both ends of a flobar board. After the copper thickness, line width/line distance and impedance are qualified, finish etching the flobar board and pass AOI inspection.

2. Nag-fade film: alang sa plato nga adunay D / F linegap <4mil, ang gikusgon sa pag-ukit sa fading film kinahanglan nga hinayhinay nga ipahiangay.

3. Mga kahanas sa mga kawani sa FA: hatagi’g pagtagad ang karon nga pagsusi sa density kung gipakita ang output karon sa plato nga adunay dali nga clip film. Kasagaran, ang minimum nga gintang sa linya sa plato dili moubos sa 3.5mil (0.088mm), ug ang karon nga density sa electroplated nga tumbaga gikontrol sa sulud sa AS 12ASF, nga dili dali makahimo og clip film. In addition to the line graphics particularly difficult board as shown below:

Giunsa ang pagsulbad sa problema sa PCB board plating clip film

Ang minimum nga D / F nga gintang sa kini nga graphic board mao ang 2.5mil (0.063mm). Ubos sa kondisyon sa maayo nga pagkaparehas sa linya sa gantry electroplating, girekomenda nga gamiton ang AS 10ASF nga karon nga density test FA.

How to solve the problem of PCB board plating clip film?

The minimum line gap of the graphic board D/F is 2.5mil (0.063mm), with more independent lines and uneven distribution, it can not avoid the fate of film clip under the condition of good uniformity of electroplating line of general manufacturers. The current density of graphic electroplating copper is 14.5ASF*65 minutes to produce film clip, it is recommended that the graph electric current density is ≦11ASF test FA.

Personal experience and summary

Nakigbahin ako sa kasinatian sa proseso sa PCB sa daghang mga tuig, sa tinuud ang matag board nga paghimo sa pabrika sa PCB nga adunay gamay nga gintang sa linya nga kapin o kulang adunay problema sa clamping sa pelikula, ang kalainan mao nga ang matag pabrika adunay lainlaing proporsyon sa dili maayo nga problema sa clamping sa pelikula, ang pipila nga mga kompanya adunay pipila problema sa clamping sa pelikula, pipila nga mga kompanya ang adunay daghang problema sa clamping sa pelikula. The following factors are analyzed:

1. Ang lahi sa istraktura sa PCB board matag kompanya lahi, lahi ang kalisud sa proseso sa paghimo sa PCB.

2. Ang matag kompanya adunay lainlaing mga paagi sa pagdumala ug pamaagi.

3. from the perspective of the study of my many years of accumulated experience, to a small plate must pay attention to the first line gap can only use a small current density and appropriate to extend the time of copper plating, the current instructions according to the experience of current density and the copper plating is used to assess a good time, pay attention to plate method and operation method, aimed at the minimum line from 4 mil plate or less, try a fly the FA board must have the AOI inspection without the capsule, Sa parehas nga oras, kini usab adunay papel sa kalidad nga pagpugong ug paglikay, aron ang kalagmitan nga makahimo og film clip sa mass production gamay ra kaayo.

Sa akong opinyon, ang maayong kalidad sa PCB nanginahanglan dili lang kasinatian ug kahanas, apan maayo usab nga pamaagi. Nag-agad usab kini sa pagpatuman sa mga tawo sa departamento sa produksyon.

Ang grapiko nga electroplating lahi sa tibuuk nga electroplating plate, ang panguna nga kalainan naa sa linya sa mga graphic sa lainlaing mga lahi sa plate electroplating, ang pila sa mga board line graphics mismo dili parehas nga gipanghatag, dugang sa maayo nga linya sa gilapdon ug gilay-on, adunay gamay nga, pipila nga mga hilit nga linya, independente nga mga lungag sa tanan nga mga lahi nga espesyal nga linya sa linya. Busa, ANG tagsulat labi ka hilig nga mogamit mga kahanas sa FA (karon nga timailhan) aron masulbad o mapugngan ang problema sa baga nga pelikula. Ang sakup sa paglihok sa pagpaayo gamay, dali ug epektibo, ug ang epekto sa paglikay klaro.