Ang pagsusi sa tumbaga mikaylap sa PCB

Kung adunay daghang PCB ground, SGND, AGND, GND, ug uban pa, gikinahanglan nga gamiton ang labing hinungdanon nga yuta ingon nga pakisayran sa independente nga coat coat sama sa lainlain nga posisyon sa board sa PCB, kana mao, magkonektar ang yuta.

Adunay daghang mga hinungdan alang sa pagbutang tumbaga sa kinatibuk-an. 1, EMC. Alang sa usa ka dako nga lugar sa ground o power supply nga nagbutang nga tumbaga, magdula kini usa ka taming nga papel, ang pipila nga espesyal, sama sa PGND adunay papel nga mapanalipdan.

2. Mga kinahanglanon sa proseso sa PCB. Kasagaran, aron masiguro ang epekto sa electroplating, o wala’y deformation sa lamination, alang sa PCB board nga adunay dili kaayo mga wire layer nga tumbaga.

3, mga kinahanglanon sa integridad sa signal, hatagan ang taas nga frequency digital signal usa ka kompleto nga backflow path, ug maminusan ang mga kable sa dc network. Siyempre, adunay pagpahawa sa kainit, mga espesyal nga kinahanglanon nga pag-instalar sa aparato sa tindahan nga tumbaga ug uban pa. Adunay daghang mga hinungdan alang sa pagbutang tumbaga sa kinatibuk-an.

1, EMC. Alang sa usa ka dako nga lugar sa yuta o suplay sa kuryente nga nagkaylap nga tumbaga, magdula kini usa ka taming nga papel, ang pipila nga espesyal, sama sa PGND adunay papel nga mapanalipdan.

2. Mga kinahanglanon sa proseso sa PCB. Kasagaran, aron masiguro ang epekto sa electroplating, o wala’y deformation sa lamination, alang sa PCB board nga adunay dili kaayo mga wire layer nga tumbaga.

3, mga kinahanglanon sa integridad sa signal, sa taas nga frequency digital signal usa ka kompleto nga backflow path, ug gikunhuran ang mga kable sa DC network. Siyempre, adunay pagpahawa sa kainit, mga espesyal nga kinahanglanon nga pag-instalar sa aparato sa tindahan nga tumbaga ug uban pa.

Ang usa ka tindahan, usa ka panguna nga bentaha sa tumbaga aron maminusan ang ground impedance (adunay daghang bahin sa gitawag nga anti-jamming aron maminusan ang ground impedance) sa digital circuit nga adunay daghang ihap sa karon nga kataas nga pulso, nga tungod niana makaminusan ang yuta ang impedance labi ka kinahanglan sa pipila, sa kadaghanan gituohan nga alang sa tibuuk nga sirkito nga gilangkuban sa mga digital device kinahanglan dako ang salog, alang sa analog circuit, Ang ground loop nga gihimo pinaagi sa pagbutang og tumbaga hinungdan sa pagkaguba sa electromagnetic coupling (gawas sa mga high frequency circuit). Busa, dili tanan nga mga sirkito nanginahanglan unibersal nga tumbaga (BTW: ang paghimo sa network nga tumbaga sa network mas maayo kaysa sa tibuuk nga bloke)

Duha, ang kahinungdanon sa circuit nga nagbutang og tumbaga naa sa: 1, ang pagbutang sa tumbaga ug ground wire nga gihiusa, aron mahimo namon nga makunhuran ang lugar sa sirkito nga 2, mikaylap ang daghang lugar nga katumbas sa tumbaga aron maminusan ang resistensya sa yuta, gipakubus ang pagtulo sa presyur sa niining duha ka puntos, ang parehas nga numero, o simulasyon kinahanglan pagbutang tumbaga aron madugangan ang abilidad sa kontra-pagpanghilabot, ug sa oras nga taas nga frequency kinahanglan usab ipakaylap ang ilang digital ug analog ground aron bulagon ang tumbaga, dayon konektado sila sa usa ka punto, Ang us aka punto mahimo nga konektado sa usa ka samad sa wire sa palibot sa usa ka magnetikong singsing sa daghang mga higayon. Bisan pa, kung ang frequency dili kaayo taas, o ang kondisyon sa pagtrabaho sa instrumento dili daotan, mahimo kini nga relaks. Ang kristal oscillator naglihok ingon usa ka high-frequency transmitter sa circuit. Mahimo nimo ibutang ang tumbaga sa libut niini ug gub-on ang kristal nga kabhang, nga labi ka maayo.

Unsa ang kalainan sa tibuuk nga bloke sa tumbaga ug sa grid? Piho nga pagtuki bahin sa 3 ka lahi nga mga epekto: 1 matahum nga 2 pagpugong sa kasaba 3 aron maminusan ang pagkaguba sa taas nga frequency (sa bersyon sa sirkito sa hinungdan) pinauyon sa mga panudlo sa mga kable: ang gahum nga adunay pagporma kutob sa mahimo ngano nga idugang ang grid ah dili kauban ang prinsipyo nga dili uyon niini? Kung gikan sa panan-aw sa hataas nga frequency, dili husto sa taas nga frequency nga mga kable kung ang labing taboo mahait nga mga kable, sa layer sa suplay sa kuryente adunay labaw pa sa 90 degree ang daghang mga problema. Ngano nga gibuhat nimo kana sa ingon nga paagi sa tibuuk nga butang sa pagkagama: tan-awa ang mga hinang sa kamot ug tan-awa kung gipintalan ba kana sa ingon. Nakita nimo kini nga drowing ug sigurado ako nga adunay usa ka chip niini tungod kay adunay usa ka proseso nga gitawag nga wave soldering sa imong pagsul-ob niini ug ipainit niya ang board sa lokal nga lugar ug kung ibutang nimo tanan sa tumbaga ang piho nga mga coefficients sa kainit sa duha nga kilid magkalainlain ug ang pisara mag-una ug pagkahuman motungha ang problema, Sa takup nga asero (nga kinahanglan usab sa proseso), dali ra kaayo nga makahimo mga sayup sa PIN sa chip, ug ang rate sa pagdumili motaas sa usa ka tul-id nga linya. Sa tinuud, kini nga pamaagi adunay usab mga disbentaha: Ubos sa among karon nga proseso sa pagkutkot: Dali ra kaayo alang sa pelikula nga magpabilin niini, ug pagkahuman sa proyekto sa asido, kana nga punto mahimo’g dili maguba, ug daghang basura, apan kung adunay, ang board ra ang nabuak ug ang chip ang naguba ang board! Gikan sa kini nga punto sa panan-aw, makit-an ba nimo kung ngano nga nakuha kini sa ingon nga paagi? Siyempre, adunay usab pipila ka mga paste sa lamesa nga wala ang grid, gikan sa punto sa panan-aw sa pagkamakanunayon sa produkto, mahimo adunay 2 nga mga sitwasyon: 1, ang iyang proseso sa kaagnasan maayo kaayo; 2. Imbis nga mag-soldering sa balud, nagsagop siya og labi ka advanced nga welding nga hudno, apan sa kini nga kaso, ang pagpamuhunan sa tibuuk nga linya sa asembliya mahimong 3-5 ka beses nga mas taas.