Per l’equipaggiu elettronicu, una certa quantità di calore hè generata durante l’operazione, perchè a temperatura interna di l’equipaggiu aumenta rapidamente. Se u calore ùn hè micca dissipatu in u tempu, l’equipaggiu cuntinueghja à calà, è u dispusitivu falla per via di u surriscaldamentu. L’affidabilità di l’attrezzatura elettronica A prestazione diminuirà. Per quessa, hè assai impurtante di fà un bonu trattamentu di dissipazione di u calore nantu à u circuit board.

U disignu di PCB hè un prucessu downstream chì seguita u principiu di disignu, è a qualità di u disignu affetta direttamente u rendiment di u produttu è u ciculu di u mercatu. Sapemu chì i cumpunenti nantu à a scheda PCB anu u so propiu intervallu di temperatura di l’ambiente di travagliu. Se sta gamma hè superata, l’efficienza di u travagliu di u dispusitivu serà assai ridutta o fallimentu, chì causanu danni à u dispusitivu. Dunque, a dissipazione di u calore hè una cunsiderazione impurtante in u disignu di PCB.

Allora, cum’è un ingegnere di cuncepimentu di PCB, cumu duvemu fà a dissipazione di u calore?

A dissipazione di u calore di u PCB hè ligata à a selezzione di u bordu, a selezzione di i cumpunenti, è u layout di i cumpunenti. Trà elli, u layout ghjoca un rolu pivotale in a dissipazione di calore PCB è hè una parte chjave di u disignu di dissipazione di calore PCB. Quandu facenu layout, l’ingegneri anu da cunsiderà i seguenti aspetti:

(1) Cuncepisce è stallà cumpunenti cintrali cù alta generazione di calore è grande radiazione nantu à una altra scheda PCB, in modu di realizà una ventilazione è un rinfrescante centralizzati separati per evità l’interferenza mutuale cù a scheda madre;

(2) A capacità di calore di u PCB hè distribuitu uniformemente. Ùn mette micca cumpunenti d’alta putenza in una manera cuncentrata. S’ellu hè inevitabbile, mette cumpunenti cortu à monte di u flussu di l’aire è assicuratevi un flussu d’aria di rinfrescante suffirenziu attraversu l’area cuncentrata di cunsumu di calore;

(3) Fate u percorsu di trasferimentu di calore u più cortu pussibule;

(4) Fate a sezione trasversale di trasferimentu di calore u più grande pussibule;

(5) U layout di cumpunenti deve piglià in contu l’influenza di a radiazione di u calore nantu à e parti circundante. E parti sensibili à u calore è i cumpunenti (cumpresi i dispositi semiconduttori) deve esse tenuti luntanu da fonti di calore o isolati;

(6) Prestate attenzione à a listessa direzzione di a ventilazione furzata è a ventilazione naturali;

(7) I sub-tavelli supplementari è i dutti di l’aria di u dispusitivu sò in a listessa direzzione di a ventilazione;

(8) In quantu pussibule, fate chì l’ingaghjamentu è l’escavazione anu una distanza abbastanza;

(9) U dispusitivu di riscaldamentu deve esse piazzatu sopra à u pruduttu quantu pussibule, è deve esse postu nantu à u canali di u flussu di l’aria quandu e cundizioni permettenu;

(10) Ùn ponite micca cumpunenti cù calore altu o corrente alta nantu à i cantoni è i bordi di u PCB. Installa un dissipatore di calore quant’è pussibule, manteneu luntanu da l’altri cumpunenti, è assicuratevi chì u canali di dissipazione di u calore ùn hè micca ostruitu.