parechje PCB i dilettanti di u disignu, in particulare i principianti, ùn capiscenu micca bè i diversi strati in u disignu di PCB. Ùn cunnosci micca a so funzione è l’usu. Eccu una spiegazione sistematica per tutti:

1. A strata meccanica, cum’è u nome implica, hè l’apparizione di tutta a scheda PCB per a furmazione meccanica. In fatti, quandu parlemu di a strata meccanica, significhemu l’aspettu generale di a scheda PCB. Pò esse ancu usatu per stabilisce e dimensioni di u circuitu, i marchi di dati, i marchi di allineamentu, l’istruzzioni di assemblea è altre informazioni meccaniche. Questa infurmazione varieghja secondu e esigenze di a cumpagnia di designu o di u fabricatore di PCB. Inoltre, a strata meccanica pò esse aghjunta à altre strati per pruduce è vede inseme.

2. Mantene u stratu (stratu di cablaggio pruibitu), utilizatu per definisce l’area induve i cumpunenti è i filamenti ponu esse piazzati in modu efficace nantu à u circuitu. Disegna una zona chjusa nantu à sta strata cum’è l’area efficae per u routing. U layout automaticu è u routing ùn hè micca pussibule fora di sta zona. A strata di cablaggio pruibitu definisce u cunfini quandu stendemu e caratteristiche elettriche di u ramu. Vale à dì, dopu avè definitu prima a strata di cablaggio pruibitu, in u futuru prucessu di cablaggio, u filatu cù e caratteristiche elettriche ùn pò micca superà u filatu pruibitu. À u cunfini di a strata, ci hè spessu l’abitudine di utilizà a capa Keepout cum’è una strata meccanica. Stu metudu hè veramente sbagliatu, per quessa, hè cunsigliatu di fà una distinzione, altrimenti a fabbrica di bordu duverà cambià l’attributi per voi ogni volta chì pruduce.

3. Layer di signali: U stratu di signale hè principalmente utilizatu per organizà i fili nantu à u circuitu. Cumprendu u Top Layer (top layer), Bottom layer (bottom layer) è 30 MidLayer (media strata). I strati superiori è inferiori ponenu i dispusitivi, è i strati interni sò instradati.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Top Solder è Bottom Solder Questa hè a mascara di saldatura per impedisce chì l’oliu verde sia coperto. Spessu dicemu “apre a finestra”. U ramu cunvinziunali o u filatu sò cuparti cù oliu verde per difettu. Se applichemu a mascara di saldatura in cunseguenza Se hè trattatu, impedirà l’oliu verde di copre è espone u ramu. A diferenza trà i dui pò esse vistu in a figura seguente:

6. Layer di u pianu internu (layer internu di putenza / terra): Stu tipu di strata hè solu utilizata per i pannelli multilayer, principarmenti utilizati per urganizà e linee elettriche è e linee di terra. Chjamemu tavulini di doppia strata, tavulini di quattru strati è tavulini di sei strati. U numeru di strati di signale è strati di putenza / terra interna.

7. Silkscreen Layer: U silkscreen layer hè principarmenti utilizatu per mette l’infurmazioni stampate, cum’è i contorni di i cumpunenti è l’etichette, diversi caratteri di annotazione, etc. Altium furnisce dui strati di serigrafia, Top Overlay è Bottom Overlay, per mette i schedarii di serigrafia superiore è i schedari di schermu di seta di fondu rispittivamenti.

8. Multi-layer (multi-layer): I pads è i vias penetranti nantu à u circuit board deve penetrà in tuttu u circuit board è stabiliscenu ligami elettrichi cù diverse strati di patroni conduttivi. Dunque, u sistema hà stallatu un stratu astrattu-multi-layer. In generale, i pads è vias deve esse disposti nantu à parechje strati. Se sta strata hè disattivata, i pads è vias ùn ponu micca esse visualizati.

9. Drill Drawing (stratu di perforazione): U stratu drilling furnisce infurmazione drilling durante u prucessu di fabricazione di circuit board (cum’è pads, vias bisognu à esse drilled). Altium furnisce dui strati di perforazione: Griglia di perforazione è Disegnu di perforazione.