Circuitu stampatu hè un fornitore di cunnessione elettriche per cumpunenti elettroni. U so sviluppu hà una storia di più di 100 anni; u so disignu hè principalmente un disignu di layout; u vantaghju principali di usu circuit boards hè di riduce assai errori wiring è assemblea, è migliurà u livellu di l’automatizazione è u tassu di travagliu di pruduzzioni. Sicondu u numeru di schede di circuiti, pò esse divisu in schede unilaterali, schede di doppia faccia, schede di quattru strati, schede di sei strati è altre schede di circuiti multilayer.

Siccomu u circuitu stampatu ùn hè micca un pruduttu terminale generale, a definizione di u nome hè un pocu cunfusu. Per esempiu, a scheda madre per l’urdinatori persunali hè chjamata scheda principale, è ùn pò micca esse direttamente chjamata circuit board. Ancu s’ellu ci sò circuiti in a scheda madre, ùn sò micca listessi, cusì quandu evaluà l’industria, i dui sò ligati, ma ùn si pò micca dì chì sò listessi. Un altru esempiu: perchè ci sò parti di circuiti integrati muntati nantu à u circuitu, i media di nutizie chjamanu un IC board, ma in fattu ùn hè micca listessu chì un circuitu stampatu. Di solitu dicemu chì u circuitu stampatu si riferisce à u bordu nudu, vale à dì u circuitu senza cumpunenti superiore. In u prucessu di cuncepimentu di schede PCB è pruduzzione di circuiti, l’ingegneri ùn anu micca solu bisognu di prevene l’accidenti in u prucessu di fabricazione di schede PCB, ma ancu di evità l’errore di disignu.

Prublemu 1: Circuit board short circuit: Per stu tipu di prublema, hè unu di i difetti cumuni chì pruvucarà direttamente u circuit board per ùn travaglià. U mutivu più grande per u cortu circuitu di a scheda PCB hè u disignu di pad di saldatura impropriu. À questu tempu, pudete cambià u pad di saldatura tonda in ovale. Forma, cresce a distanza trà i punti per prevene i cortu circuiti. Un disignu inappropriatu di a direzzione di e parti di prova di PCB pruvucarà ancu à u bordu di cortu-circuit è falla di travaglià. Per esempiu, se u pin di u SOIC hè parallelu à l’onda di stagno, hè faciule fà un accidentu di cortu-circuit. À questu tempu, a direzzione di a parte pò esse adattata per fà perpendiculare à l’onda di stagno. Ci hè una altra pussibilità chì pruvucarà fallimentu di u circuitu di u PCB, vale à dì, u pede piegatu automaticu plug-in. Siccomu l’IPC stipula chì a lunghezza di u pin hè menu di 2mm è ci hè preoccupazione chì e parte cascanu quandu l’angolo di a gamba piegata hè troppu grande, hè faciule fà un cortu circuitu, è a saldatura deve esse più grande. più di 2 mm da u circuitu.

Prublemu 2: i giunti di saldatura di PCB diventanu gialli d’oru: in generale, a saldatura nantu à i circuiti di circuiti PCB hè grisgiu argentu, ma in ocasioni ci sò giunti di saldatura d’oru. U mutivu principale di stu prublema hè chì a temperatura hè troppu alta. À questu tempu, solu bisognu di calà a temperatura di u furnace di stagno.

Prublemu 3: i cuntatti di culore scuru è granulare appariscenu nantu à u circuitu: i cuntatti di culore scuru o di granulare appariscenu nantu à u PCB. A maiò parte di i prublemi sò causati da a contaminazione di a saldatura è di l’ossidi eccessivi mischiati in u stagno fusu, chì formanu a struttura di u solder joint. croccante. Attentu à ùn cunfundite micca cù u culore scuru causatu da l’usu di saldatura cù pocu cuntenutu di stagnu. Un altru mutivu di stu prublema hè chì a cumpusizioni di a saldatura utilizata in u prucessu di fabricazione hà cambiatu, è u cuntenutu di impurità hè troppu altu. Hè necessariu aghjunghje stagna pura o rimpiazzà a saldatura. U vitru macchiatu provoca cambiamenti fisichi in l’accumulazione di fibra, cum’è a separazione trà i strati. Ma sta situazione ùn hè micca duvuta à i giunti di saldatura poveri. U mutivu hè chì u sustrato hè calatu troppu altu, cusì hè necessariu di riduce a temperatura di preriscaldamentu è di saldatura o aumentà a velocità di u sustrato.

Prublemu 4: Cumpunenti di PCB sguassati o misplaced: Durante u prucessu di saldatura di riflussu, i pezzi chjuchi ponu flutterà nantu à a saldatura fusa è eventualmente lascià a unione di saldatura di destinazione. I pussibuli ragiuni per u spustamentu o l’inclinazione includenu a vibrazione o rimbalza di i cumpunenti nantu à a scheda PCB saldata per un supportu insufficiente di u circuitu, paràmetri di u fornu di riflussu, prublemi di pasta di saldatura è errore umanu.

Prublemu 5: Circuit board circuit open: Quandu a traccia hè rotta, o a saldatura hè solu nantu à u pad è micca nantu à u piombu di u cumpunenti, un circuitu apertu serà accadutu. In questu casu, ùn ci hè micca aderenza o cunnessione trà u cumpunente è u PCB. Cum’è i cortu circuiti, questi ponu accade ancu durante u prucessu di produzzione o durante u prucessu di saldatura è altre operazioni. A vibrazione o l’allungamentu di u circuitu, a caduta o altri fattori di deformazione meccanica distruggerà e tracce o ghjunti di saldatura. In u listessu modu, a chimica o l’umidità pò causà a saldatura o parti di metallu à usà, chì pò causà cumpunenti porta à rompe.

Prublemu 6: Problemi di saldatura: I seguenti sò qualchi prublemi causati da pratiche di saldatura poveri: Articuli di saldatura disturbati: A causa di disturbi esterni, a saldatura si move prima di solidificazione. Questu hè simili à i ghjunti di saldatura fridda, ma a ragiunità hè diversa. Pò esse currettu da reheating, è i ghjunti di saldatura ùn sò micca disturbati da l’esternu quandu sò rinfriscati. Saldatura à friddu: Questa situazione si trova quandu a saldatura ùn pò micca esse fusa bè, risultatu in superfici ruvide è cunnessione inaffidabili. Siccomu a saldatura eccessiva impedisce a fusione cumpleta, i giunti di saldatura friddi ponu ancu accade. U rimediu hè di rinfriscà l’articulazione è sguassate l’excedente di saldatura. Ponte di saldatura: Questu succede quandu a saldatura attraversa è cunnetta fisicamente dui cunduttori. Quessi ponu formate cunnessione inesperu è circuiti cortu, chì ponu causà i cumpunenti per brusgià o brusgià e tracce quandu u currente hè troppu altu. Umidificazione insufficiente di cuscinetti, spilli o cavi. Troppu o troppu pocu soldu. Pads chì sò elevati per via di surriscaldamentu o di saldatura rugosa.

Prublemu 7: U cattivu di u PCB hè ancu affettatu da l’ambiente: per via di a struttura di u PCB stessu, quandu in un ambiente sfavorevule, hè faciule fà danni à u circuit board. Temperature estreme o fluttuazioni di a temperatura, umidità eccessiva, vibrazione d’alta intensità è altre cundizioni sò tutti fattori chì causanu a prestazione di a tavula à diminuite o ancu scrap. Per esempiu, cambiamenti in a temperatura di l’ambienti pruvucarà a deformazione di u bordu. Per quessa, i ghjunti di saldatura seranu distrutti, a forma di u bordu serà curvatu, o i tracce di ramu nantu à u bordu pò esse rottu. Per d ‘altra banda, l’umidità in l’aria pò causà l’ossidazione, a corrosione è a ruggine nantu à a superficia metallica, cum’è tracce di rame esposte, ghjunti di saldatura, pads è cunduttori di cumpunenti. L’accumulazione di terra, polvera o detriti nantu à a superficia di cumpunenti è circuiti pò ancu riduce u flussu di l’aria è u rinfrescante di i cumpunenti, causendu un surriscaldamentu di PCB è a degradazione di u rendiment. A vibrazione, a caduta, u colpu o a curvatura di u PCB a deformarà è pruvucarà l’apparizione di a crepa, mentre chì l’alta corrente o l’overvoltage pruvucarà u PCB à esse rottu o invechjarà rapidamente i cumpunenti è i camini.

Quistione 8: Errore umanu: A maiò parte di i difetti in a fabricazione di PCB sò causati da l’errore umanu. In a maiò parte di i casi, u prucessu di pruduzzione sbagliatu, u piazzamentu sbagliatu di i cumpunenti è e specificazioni di fabricazione senza prufessiunali pò causà à u 64% per evità di difetti di u produttu.