Cumu capisce a finitura di a superficia PCB culore?

Da a superficia di u PCB, ci sò trè culori principali: oru, argentu è rossu chjaru. U PCB d’oru hè u più caru, l’argentu hè u più prezzu, è u rossu chjaru hè u più prezzu.

Pudete sapè s’ellu u fabricatore taglia i cantoni da u culore di a superficia.

Inoltre, u circuitu à l’internu di u circuitu hè principalmente rame puro. U ramu hè facilmente oxidatu quandu espostu à l’aria, cusì a capa esterna deve avè a capa protettiva sopra citata.

Gold

Qualchidunu dicenu chì l’oru hè u ramu, chì hè sbagliatu.

Per piacè riferite à a stampa d’oru placcata nantu à u circuitu cum’è mostra quì sottu:

U circuitu d’oru più caru hè u veru oru. Ancu s’ellu hè assai magre, cuntene ancu quasi 10% di u costu di u bordu.

Ci hè dui vantaghji di utilizà l’oru, unu hè cunvenutu per a saldatura, è l’altru hè anti-corrosione.

Comu mostra in a stampa sottu, questu hè u dettu d’oru di u bastone di memoria 8 anni fà. Hè sempre scintillante d’oru.

A strata d’oru hè largamente usata in pads di cumpunenti di circuitu, dita d’oru, shrapnel di connettori, etc.

Se truvate chì certi circuiti di circuiti sò d’argentu, deve esse cut corners. Chjamemu “riduzzione di prezzu”.

In generale, i schede madri di i telefunini mobili sò placcati in oru, ma i schede madri di l’urdinatore è i picculi schede digitali ùn sò micca dorati.

Per piacè riferite à u pianu di l’iPhone X quì sottu, i parti esposti sò tutti placcati in oru.

Silver

L’oru hè oru, l’argentu hè argentu? Di sicuru micca, hè stagna.

U tavulinu d’argentu hè chjamatu HASL. Spraying stagno nantu à a capa esterna di ramu aiuta ancu à a saldatura, ma ùn hè micca stabile cum’è l’oru.

Ùn hà micca effettu nantu à e parti digià saldate di u bordu HASL. In ogni casu, se u pad hè espostu à l’aria per un bellu pezzu, cum’è i pads di terra è i sockets, hè faciule d’oxidà è rust, risultatu in un poviru cuntattu.

Tutti i picculi prudutti digitali sò tavulini HASL. Ci hè solu una ragione: u prezzu.

Rossu chiaru

OSP (Organic Solderability Preservative), hè organicu, micca metallicu, cusì hè più prezzu di u prucessu HASL.

L’unica funzione di a film organica hè di assicurà chì a foglia di cobre internu ùn serà micca oxidatu prima di saldatura.

Una volta chì a film s’evapora, si evaporarà è esse riscaldatu. Allora pudete saldà u filu di cobre è u cumpunente inseme.

Ma hè facilmente corroded. Se a tavola OSP hè esposta à l’aria per più di 10 ghjorni, ùn pò micca esse saldata.

Ci sò parechji prucessi OSP nantu à a scheda madre di l’urdinatore. Perchè a dimensione di u circuitu hè troppu grande.