U cuncettu di basi Cunsigliu PCB

1. U cuncettu di “Layer”
Simile à u cuncettu di “layer” introduttu in l’elaborazione di testi o assai altri software per rializà a nidificazione è a sintesi di gràfiche, testu, culore, etc., u “layer” di Protel ùn hè micca virtuale, ma u materiale stampatu propiu di bordu stessu In i diversi strati di foglia di rame. Oghje, per via di a stallazione densa di cumpunenti di circuiti elettronichi. Requisiti speciali cum’è anti-interferenza è cablaggio. I tavulini stampati utilizati in certi prudutti elettronici più novi ùn anu micca solu i lati superiori è inferiori per u cablaggio, ma anu ancu una foglia di rame interlayer chì pò esse trattatu in particulare in u mità di i pannelli. Per esempiu, l’attuale schede madre di l’urdinatore sò aduprate. A maiò parte di i materiali stampati sò più di 4 strati. Perchè sti strati sò relativamente difficiuli di processà, sò sopratuttu usati per stabilisce i strati di cablaggio di putenza cù cablaggi più simplici (cum’è Ground Dever è Power Dever in u software), è spessu usanu metudi di riempimentu di grande area per cablaggio (cum’è ExternaI). P1a11e è Riempite u software). ). Induve i strati di a superficia superiore è inferjuri è i strati di u mediu devenu esse cunnessi, i chjamati “vias” citati in u software sò usati per cumunicà. Cù l’esplicazione sopra, ùn hè micca difficiule di capiscenu i cuncetti cunnessi di “multi-layer pad” è “cablatu di cablaggio”. Per fà un esempiu simplice, assai persone anu cumpletu u cablaggio è truvaru chì assai di i terminali cunnessi ùn anu micca pads quandu sò stampati. In fatti, questu hè perchè ignoravanu u cuncettu di “strati” quandu aghjunghjenu a biblioteca di u dispositivu è ùn anu micca disegnatu è imballatu. A caratteristica di u pad hè definitu cum’è “Multilayer (Mulii-Layer). Ci hè da ricurdà chì una volta chì u numeru di strati di u bordu stampatu utilizatu hè sceltu, assicuratevi di chjude quelli strati inutilizati per evità prublemi è deviazioni.

2. Via (Via)

hè a linea chì culliga i strati, è un pirtusu cumuni hè perforatu à u Wenhui di i fili chì deve esse culligatu nantu à ogni strata, chì hè u pirtusu via. In u prucessu, una strata di metallu hè placcata nantu à a superficia cilindrica di u muru di u foru di a via per deposizione chimica per cunnette u fogliu di ramu chì deve esse culligatu à i strati mediani, è i lati supiriori è inferiori di a via sò fatti. in forme pad ordinariu, chì ponu esse direttamente Hè culligatu cù e linii nantu à i lati supiriori è bassu, o micca cunnessi. In generale, ci sò i seguenti principii per u trattamentu di vias quandu cuncepisce un circuitu:
(1) Minimize l’usu di vias. Una volta una via hè sceltu, assicuratevi di trattà a distanza trà ellu è l’entità circundante, in particulare u distaccu trà e linee è i vias chì sò facilmente trascurati in i strati mediani è i vias. S’ellu hè Routing automaticu pò esse risolta in autumàticu scegliendu l ‘elementu “on” in u sottu “Minimize u numeru di vias” (Via Minimiz8TIon).
(2) A più grande a capacità di trasportu di corrente necessaria, u più grande a dimensione di i vias necessarii. Per esempiu, i vias utilizati per cunnette a capa di putenza è a capa di terra à l’altri strati seranu più grande.

3. strato di serigrafia (Overlay)

Per facilità l’installazione è u mantenimentu di u circuitu, i mudelli di logu richiesti è i codici di testu sò stampati nantu à a superficia superiore è inferiore di u bordu stampatu, cum’è l’etichetta di i cumpunenti è u valore nominale, a forma di u contornu di i cumpunenti è u logu di u fabricatore, a data di produzzione, etc. Quandu parechji principianti cuncepisce u cuntenutu pertinente di u stratu di a schermu di seta, solu prestanu attenzione à a pusizione pulita è bella di i simboli di testu, ignurà l’effettu PCB attuale. Nantu à u tavulinu stampatu chì anu designatu, i caratteri sò stati o bluccati da u cumpunente o invadiu l’area di saldatura è sguassati, è alcuni di i cumpunenti sò stati marcati nantu à i cumpunenti adiacenti. Tali diversi disinni portanu assai à l’assemblea è u mantenimentu. inconveniente. U principiu currettu per u layout di i caratteri nantu à a strata di a pantalla di seta hè: “senza ambiguità, punti à sguardu, bella è generosa”.

4. A particularità di SMD

Ci hè un gran numaru di pacchetti SMD in a biblioteca di u pacchettu Protel, vale à dì, i dispositi di saldatura di superficia. A più grande caratteristica di stu tipu di dispusitivu in più di a so piccula dimensione hè a distribuzione unilaterale di i buchi di pin. Per quessa, quandu sceglie stu tipu di dispusitivu, hè necessariu di definisce a superficia di u dispusitivu per evitari “perni mancanti (Missing Plns)”. Inoltre, l’annotazioni di testu pertinenti di stu tipu di cumpunenti ponu esse posti solu nantu à a superficia induve si trova u cumpunente.

5. Zona di riempimentu simile à a griglia (Pianu Esternu) è zona di riempimentu (Fill)

Cum’è i nomi di i dui, l’area di riempimentu in forma di rete hè di trasfurmà una grande area di foglia di rame in una rete, è l’area di riempimentu mantene solu a foglia di rame intacta. I principianti spessu ùn ponu micca vede a diffarenza trà i dui nantu à l’urdinatore in u prucessu di cuncepimentu, in fattu, finu à chì zoom in, pudete vede in un sguardu. Hè precisamente perchè ùn hè micca faciule per vede a diffarenza trà i dui in i tempi nurmali, cusì quandu l’utilizanu, hè ancu più trascuratu di distingue trà i dui. Hè deve esse enfatizatu chì u primu hà un forte effettu di suppressione di l’interferenza d’alta freccia in e caratteristiche di u circuitu, è hè adattatu per i bisogni. I lochi pieni di grandi spazii, soprattuttu quandu certi spazii sò usati cum’è spazii schermati, zoni partizionati, o linee elettriche d’alta corrente sò particularmente adattati. L’ultimu hè soprattuttu utilizatu in i lochi induve una piccula zona hè necessaria, cum’è l’estremità di a linea generale o i zoni di rotazione.

6. Pad

U pad hè u cuncettu più cuntattatu è più impurtante in u disignu di PCB, ma i principianti tendenu à ignorà a so selezzione è a mudificazione, è utilizate pads circulari in u stessu disignu. A selezzione di u tipu di pad di u cumpunente deve cunsiderà cumpletamente a forma, a dimensione, u layout, a vibrazione è e cundizioni di riscaldamentu, è a direzzione di forza di u cumpunente. Protel furnisce una serie di pads di diverse dimensioni è forme in a biblioteca di pacchetti, cum’è tondi, quadrati, ottagonali, tondi è di posizionamentu, ma qualchì volta questu ùn hè micca abbastanza è deve esse editatu da sè stessu. Per esempiu, per i pads chì generanu calore, sò sottumessi à un stress più grande, è sò attuali, ponu esse designati in una “forma di lacrime”. In u culore familiare TV PCB line output transformer pin pad design, assai pruduttori sò solu In questa forma. In generale, in più di ciò chì sopra, i seguenti principii deve esse cunsideratu quandu editate u pad da sè stessu:

(1) Quandu a forma hè inconsistente in lunghezza, cunzidira a diffarenza trà a larghezza di u filu è a lunghezza di u latu specificu di u pad micca troppu grande;

(2) Hè spessu necessariu d’utilizà pads asimmetrici cù lunghezza asimmetrica quandu u routing trà l’anguli di cumpunenti di cumpunenti;

(3) A dimensione di ogni foru di u pad di cumpunenti deve esse editatu è determinatu separatamente secondu u spessore di u pin di cumpunenti. U principiu hè chì a dimensione di u pirtusu hè 0.2 à 0.4 mm più grande di u diametru di u pin.

7. Diversi tipi di membrane (Mask)

Sti filmi ùn sò micca solu indispensabile in u prucessu di pruduzzione PcB, ma ancu una cundizione necessaria per a saldatura di cumpunenti. Sicondu a pusizione è a funzione di a “membrana”, a “membrana” pò esse divisa in superficia di cumpunenti (o superficia di saldatura) maschera di saldatura (TOp or Bottom) è superficia di cumpunenti (o superficia di saldatura) maschera di saldatura (TOp or BottomPaste Mask) . Cum’è u nome implica, a film di saldatura hè una strata di film chì hè appiicata à u pad per migliurà a solderability, vale à dì, i circles di culore chjaru nantu à u tavulinu verde sò ligeramente più grande di u pad. A situazione di a maschera di saldatura hè ghjustu u cuntrariu, per Per adattà u bordu finitu à a saldatura d’onda è altri metudi di saldatura, hè necessariu chì a foglia di rame à u non-pad nantu à u bordu ùn pò micca esse stagnata. Per quessa, una strata di pittura deve esse appiicata à tutte e parte altru ch’è u pad per impedisce u stagnu da esse appiicatu à queste parti. Si pò vede chì sti dui membrani sò in una relazione cumplementarii. Da sta discussione, ùn hè micca difficiule di determinà u menu
Elementi cum’è “solder Mask En1argement” sò stallati.

8. Flying line, flying line hà dui significati:

(1) Una cunnessione di rete cum’è una banda di gomma per l’osservazione durante u cablaggio automaticu. Dopu avè caricatu cumpunenti à traversu a tavola di a rete è avè fattu un layout preliminare, pudete aduprà u “Mostra cumanda” per vede u statutu di crossover di a cunnessione di a rete sottu u layout , Aghjustate constantemente a pusizione di i cumpunenti per minimizzà stu crossover per ottene u massimu automaticu. tariffa di routing. Stu passu hè assai impurtante. Si pò dì chì affucà u cuteddu è micca tagliatu u legnu per sbagliu. Ci vole più tempu è valore! Inoltre, dopu chì u cablaggio automaticu hè cumpletu, quale rete ùn sò micca stati implementati, pudete puru aduprà sta funzione per sapè. Dopu à truvà a reta unconnected, pò esse cumpensu manually. Se ùn pò micca esse cumpensu, u sicondu significatu di “linea volante” hè utilizatu, chì hè di cunnette sti rete cù fili nantu à u futuru stampatu. Si deve esse cunfessu chì, se u circuit board hè pruduzzione di linea automatica in massa, stu piombu volante pò esse designatu cum’è un elementu di resistenza cù un valore di resistenza di 0 ohm è un spaziu uniforme di pad.