Chì sò l’applicazioni specifiche di u sustrato ceramicu d’alumina

In a prova di PCB, u sustrato ceramicu d’alumina hè statu largamente utilizatu in parechje industrii. In ogni casu, in applicazioni specifiche, u spessore è a specificazione di ogni sustrato ceramicu d’alumina sò diffirenti. Chì ghjè u mutivu di questu?

1. U gruixu di sustrato ceramica allumina hè determinatu secondu a funzione di u pruduttu
U più grossu di u sustrato di ceramica d’alumina, u megliu hè a forza è a più forte a resistenza di pressione, ma a conductività termale hè peghju chè quella di una magre; À u cuntrariu, u più diluente u sustrato ceramicu d’alumina, a forza è a resistenza di pressione ùn sò micca forti quant’è quelli grossi, ma a conduttività termale hè più forte di quelli grossi. U spessore di u sustrato ceramicu di allumina hè generalmente 0.254mm, 0.385mm è 1.0mm / 2.0mm / 3.0mm / 4.0 Mm, etc.

2. L’specificazioni è e dimensioni di i sustrati di ceramica d’alumina sò ancu diffirenti
In generale, u sustrato di ceramica d’alumina hè assai più chjuca di u pianu PCB ordinariu in generale, è a so dimensione hè generalmente micca più di 120mmx120mm. Quelli chì superanu sta dimensione generalmente deve esse persunalizati. Inoltre, a dimensione di u sustrato di ceramica d’alumina ùn hè micca u più grande u megliu, soprattuttu perchè u so sustrato hè fattu di ceramica. In u prucessu di prova di PCB, hè faciule per guidà à a frammentazione di u piattu, risultatu in assai rifiuti.

3. A forma di sustrato ceramica allumina hè differente
I sustrati di ceramica di Alumina sò soprattuttu platti unichi è di doppia faccia, cù forme rettangulari, quadrate è circulari. In a prova di PCB, sicondu i bisogni di u prucessu, alcuni anu ancu bisognu di fà grooves nantu à u sustrato ceramicu è u prucessu di chjude di diga.

E caratteristiche di u sustrato ceramicu d’alumina includenu:
1. Stress forte è forma stabile; Alta resistenza, alta conduttività termica è altu insulamentu; Forte aderenza è anti-corrosione.
2. Bon rendiment di ciclu termale, cù 50000 cicli è alta reliability.
3. Cum’è a scheda PCB (o sustrato IMS), pò incisione a struttura di diversi gràfiche; Nisuna contaminazione è contaminazione.
4. Gamma di temperatura di funziunamentu: – 55 ℃ ~ 850 ℃; U coefficient di espansione termale hè vicinu à u siliciu, chì simplifica u prucessu di produzzione di u modulu di putenza.

Chì sò i vantaghji di u sustrato ceramicu d’alumina?
A. U coefficient di espansione termale di u sustrato ceramicu hè vicinu à quellu di u chip di siliciu, chì pò salvà a capa di transizione Mo chip, risparmià u travagliu, i materiali è riduce u costu;
B. Stratu di saldatura, riduce a resistenza termale, riduce a cavità è migliurà u rendiment;
C. A larghezza di a linea di 0.3 mm di foglia di ramu hè solu 10% di quella di u circuitu stampatu ordinariu;
D. A conductività termale di u chip rende u pacchettu di u chip assai compactu, chì migliurà assai a densità di putenza è migliurà l’affidabilità di u sistema è u dispusitivu;
E. Type (0.25mm) sustrato ceramica pò rimpiazzà BeO senza toxicity ambiente;
F. Large, 100A currenti cuntinuamenti passa à traversu 1mm largu è 0.3mm gruixu corpu di ramu, è l ‘aumentu di temperatura hè circa 17 ℃; 100A currenti passa continuamente à traversu 2mm di larghezza è 0.3mm grossu corpu di ramu, è l ‘aumentu di a temperatura hè solu circa 5 ℃;
G. Low, 10 × A resistenza termale di sustrato ceramica 10mm, sustrato ceramica 0.63mm grossu, 0.31k / w, sustrato ceramica 0.38mm gruesa è 0.14k / w rispettivamente;
H. Resistenza à alta pressione, assicurendu a sicurità persunale è a capacità di prutezzione di l’equipaggiu;
1. Realize novi metudi di imballaggio è assemblea, cusì chì i prudutti sò assai integrati è u voluminu hè ridutta.