Metudu di array PCB

In u prucessu di fà PCB, avemu da scontru u prublema di cumpusizioni. Dunque, oghje vogliu parlà cun voi di i metudi di cumpusizioni attuali di PCB, cumprese i seguenti:

1、 Nisun mosaicu spaziale
Spacing cumpusizioni libera hè di caccià u spaziu trà picculu unità schede PCB. In questu modu, ùn ci hè micca spazii trà e schede di PCB di unità in u bordu, chì pò purtà à fora di a tolleranza di a forma di a scheda PCB. Dunque, stu modu di cumpusizioni pò esse usatu per schede PCB cù esigenze di forma lax. Per u disignu di schede PCB cù esigenze di forma strette, hè cunsigliatu per evità stu modu di cumpusizioni quantu pussibule.

2、 Mosaico zigzag
A cumpusizioni di forma posteriore hè un metudu di cumpusizioni aduttatu da u persunale di preparazione di l’ingegneria prima di a produzzione per maximizà a rata d’utilizazione di un chip unicu è riduce i rifiuti di ogni gap di chip unicu. Cum’è mostra in a Figura 1, pò migliurà efficacemente a rata d’utilizazione di i materiali.

3, cucitura inversa
A cucitura inversa hè una manera di sfruttà pienamente u spaziu di u mudellu cumminendu a cucitura posteriore. Ci sò dui casi cumuni di flip flopping: prima, a forma di una piccula unità PCB hè “L-shaped” è flip flopped cun l’altru, è dopu a forma di piccula unità PCB hè “T-shaped” è flip flopped cun l’altru. .

4 、 cumpusizioni di prugramma
A cumpusizioni di u prugramma hè di cumpilà un prugramma macro in camma per impurtà a forma massima di a scheda di circuitu PCB di a piccula unità, è cliccate direttamente nantu à l’operazione di cumpusizioni per compie u travagliu di cumpusizioni. Nota: in u prucessu di chjude u PCB, deve esse usatu cum’è u massimu di u schema di u circuit board. Altrimenti, deve esse usatu cum’è u schema di u circuit board. In u prucessu di chjude u circuit board, deve esse automaticamente currettu cum’è u schema di u circuit board. Questu modu riduce l’errori causati da i fatturi umani è migliurà l’efficienza di cumpunimentu. Cumpone u prugramma cù u bordu “T-shaped” in a figura 3, è i risultati sò mostrati in a figura 4. Perchè ùn ci sò micca assai schede in forma speciale, l’assemblea di l’applicazione hè realizata in a maiò parte di i casi in fabbriche di circuiti PCB.

5 、 cumpusizioni mista
A cumpusizioni ibrida hè di selezziunà u megliu di i metudi di cumpusizioni di sopra è assorbe i vantaghji di diversi metudi di cumpusizioni, chì ponu efficacemente migliurà a rata di utilizzazione di layout è chip unicu. Pigliate a cumpusizioni di cucitura inversa “in forma di T” in Figura 3 per esempiu. Se stu metudu di cumpusizioni hè ligeramente cambiatu, a rata d’utilizazione di una sola chip serà migliurata.

Prima, a piccula unità di circuitu PCB hè cumminata per furmà una grande unità “L-shaped”, è dopu l’assemblea hè realizata secondu l’assemblea di forma di spalle. Infine, a piccula unità hè supplementata per compie l’assemblea.

Per diverse I pruduttori di PCB, A manera di sceglie a cumpusizioni hè ancu diversu. Per u casu di picculi batch è parechji tippi, a cumpusizioni di u prugramma pò esse cunsiderata, cù un cortu tempu di cumpusizioni è una rata d’errore bassu; Per a produzzione di massa, avemu bisognu di cunsiderà a rata d’utilizazione di i materiali è l’equipaggiu di collu di buttiglia, è ancu altre manere di cumpusizioni.