Comu sceglie i cumpunenti currispundenti hè benefica à u disignu di circuit board?

Comu sceglie i cumpunenti currispundenti hè benefica à u disignu di circuit board?

1. Sceglie cumpunenti chì sò benifichi à imballaggi


In tutta a tappa di disegnu schematicu, duvemu cunsiderà e decisioni di imballaggio di cumpunenti è mudellu di pad chì deve esse fatte in u stadiu di layout. Eccu alcuni suggerimenti per cunsiderà quandu selezziunate cumpunenti basati nantu à l’imballu di cumpunenti.
Ricurdativi, u pacchettu include a cunnessione di u pad elettricu è e dimensioni meccaniche (x, y è z) di u cumpunente, vale à dì a forma di u corpu di u cumpunente è i pins chì culliganu u PCB. Quandu selezziunate i cumpunenti, avete bisognu di cunsiderà qualsiasi restrizioni di stallazione o imballaggio pussibuli nantu à i strati superiore è di fondu di u PCB finali. Certi cumpunenti (cum’è a capacità polare) ponu avè restrizioni di altezza, chì deve esse cunsideratu in u prucessu di selezzione di cumpunenti. À l’iniziu di u disignu, pudete disegnà una forma di schema di basa di u circuitu, è poi mette qualchi cumpunenti critichi grandi o di locu (cum’è connettori) chì pensa à aduprà. In questu modu, pudete vede visualmente è rapidamente a prospettiva virtuale di u circuitu (senza wiring), è dà un posizionamentu relative relativamente precisu è l’altezza di cumpunenti di u circuitu è ​​cumpunenti. Questu aiuterà à assicurà chì i cumpunenti ponu esse posizionati bè in l’imballu esternu (prodotti plastichi, chassis, frame, etc.) dopu l’assemblea di PCB. Chjamate u modu di vista previa 3D da u menu di l’uttellu per navigà in tuttu u circuitu.
U mudellu di pad mostra u pad attuale o via a forma di u dispusitivu saldatu nantu à u PCB. Questi mudelli di rame nantu à PCB cuntenenu ancu qualchi infurmazione di forma basica. A dimensione di u mudellu di pad deve esse curretta per assicurà a saldatura curretta è l’integrità meccanica è termale curretta di i cumpunenti cunnessi. Quandu cuncepisce u layout di PCB, avemu bisognu di cunsiderà cumu u circuitu serà fabricatu, o cumu u pad serà saldatu s’ellu hè saldatu manualmente. A saldatura di reflow (fusione di flussu in un fornu cuntrullatu à alta temperatura) pò trattà una larga gamma di dispusitivi di superficia (SMD). A saldatura d’onda hè generalmente aduprata per saldà a parte posteriore di u circuitu per riparà l’apparecchi à traversu, ma pò ancu trattà cun alcuni cumpunenti muntati in superficia posti nantu à u spinu di u PCB. Di solitu, quandu si usa sta tecnulugia, i dispusitivi di superficia di a superficia sottumessi deve esse disposti in una direzzione specifica, è per adattà à stu metudu di saldatura, u pad pò esse mudificatu.
A selezzione di cumpunenti pò esse cambiata in tuttu u prucessu di disignu. A principiu di u prucessu di cuncepimentu, a determinazione di quali dispositi duveranu aduprà fori elettroplatati (PTH) è quale anu da utilizà a tecnulugia di superficia (SMT) aiutarà a pianificazione generale di PCB. Fattori chì deve esse cunsideratu include u costu di u dispusitivu, a dispunibilità, a densità di l’area di u dispusitivu è u cunsumu di energia, etc. Da u puntu di vista di a fabricazione, i dispusitivi di superficia sò di solitu più prezzu di i dispusitivi à traversu, è in generale anu usabilità più altu. Per i prughjetti di prototipi chjuchi è mediu, hè megliu di sceglie i dispusitivi di superficia più grande di muntagna o di i dispusitivi à traversu, chì ùn hè micca solu convenientu per a saldatura manuale, ma ancu favurèvule per cunnetta megliu i pads è i signali in u prucessu di rilevazione di errore è debugging. .
Se ùn ci hè micca un pacchettu prontu in a basa di dati, in generale hè di creà un pacchettu persunalizatu in l’uttellu.

2. Aduprà boni metudi grounding


Assicuratevi chì u disignu hà una capacità di bypass è un livellu di terra sufficiente. Quandu si usanu circuiti integrati, assicuratevi di utilizà un capacitore di decoupling adattatu vicinu à l’estremità di a putenza à a terra (preferibbilmente u pianu di terra). A capacità approprita di u condensatore dipende da l’applicazione specifica, a tecnulugia di u condensatore è a frequenza operativa. Quandu u condensatore di bypass hè situatu trà l’alimentazione è i pins di terra è vicinu à u pin IC currettu, a cumpatibilità elettromagnetica è a suscettibilità di u circuitu pò esse ottimizzata.

3. Assignà imballaggio cumpunenti virtuale
Stampa una fattura di materiali (BOM) per verificà i cumpunenti virtuali. I cumpunenti virtuali ùn anu micca imballaggi rilativi è ùn saranu micca trasferiti à u stadiu di layout. Crea una lista di materiali è vede tutti i cumpunenti virtuali in u disignu. L’unicu articuli deve esse signali di putenza è di terra, perchè sò cunsiderati cum’è cumpunenti virtuali, chì sò solu processati in particulare in l’ambiente schematicu è ùn saranu micca trasmessi à u disignu di u layout. A menu chì ùn sò micca usati per scopi di simulazione, i cumpunenti affissati in a parte virtuale devenu esse rimpiazzati da cumpunenti cù imballaggio.

4. Fate sicuru chì vo avete fattura cumpleta di dati materiali
Verificate s’ellu ci sò dati abbastanza è cumpleti in u rapportu di fattura di materiali. Dopu a creazione di u rapportu di fattura di materiali, hè necessariu di cuntrollà currettamente è cumplementà l’infurmazioni incomplete di i dispositi, i fornitori o i fabricatori in tutte e voci di cumpunenti.

5. Sort secondu l’etichetta di cumpunenti


Per facilità a classificazione è a visualizazione di a fattura di materiali, assicuratevi chì l’etichette di i cumpunenti sò numerate consecutivamente.

6. Verificate u circuitu di a porta redundante
In generale, l’input di tutte e porte ridondanti duverebbe avè una cunnessione di signale per evità l’estremità di l’input appesa. Assicuratevi di verificà tutte e porte ridondanti o mancanti è chì tutti l’inputs chì ùn sò micca cablati sò cumpletamente cunnessi. In certi casi, se l’input hè suspesu, tuttu u sistema ùn funziona micca bè. Pigliate doppiu amplificatori operativi, chì sò spessu usati in u disignu. Se solu unu di i cumpunenti IC di l’amplificatore operativu bidirezionale hè utilizatu, hè cunsigliatu sia di utilizà l’altru op amp, sia di mette in terra l’input di l’amplificatore operativu inutilizatu, è organizà una rete di feedback di guadagnu di unità adatta (o altru guadagnu). per assicurà u funziunamentu normale di tuttu u cumpunente.
In certi casi, IC cù pin flottanti pò micca funzionà bè in a gamma di l’indici. In generale, solu quandu u dispusitivu IC o altre porte in u stessu dispositivu ùn funziona micca in u statu saturatu, l’ingressu o l’output hè vicinu o in u rail di putenza di cumpunenti, questu IC pò risponde à i requisiti di l’indici quandu travaglia. A simulazione di solitu ùn pò micca catturà sta situazione, perchè i mudelli di simulazione generalmente ùn cunnettanu micca parechje parte di l’IC inseme per mudificà l’effettu di cunnessione di sospensjoni.

Sè avete qualchì prublema, discutemu inseme è benvenuti à u nostru situ web-www.ipcb.com.