Analisi di a cumpusizioni di a suluzione di nichelatura PCB

Nantu à PCB, u nichel hè utilizatu cum’è u sustrato di sustrato di metalli preziosi è base. À u listessu tempu, per certi pannelli stampati unilaterali, u nichel hè ancu comunmente utilizatu cum’è a superficia. In seguitu, sparteraghju cun voi i cumpunenti di PCB suluzione di nichelatura

 

 

1. Sali principali: sulfamate di nichel è sulfate di nichel sò i sali principali in suluzione di nichel, chì principarmenti furnisce ioni di metalli nichel necessarii per a nichelatura è ghjucanu ancu u rolu di sali conduttivi. Cù un altu cuntenutu di sali di nichel, una alta densità di corrente di cathode pò esse usata, è a velocità di deposizione hè rapida. Hè comunmente utilizatu per a nichelatura spessa à alta velocità. U cuntenutu di u salinu di nichel bassu porta à un tassu di depositu bassu, ma a capacità di dispersione hè assai bona, è ponu esse ottenuti rivestimenti cristallini fini è brillanti.

 

2. Buffer: l’acidu boricu hè utilizatu com’è buffer per mantene u valore di pH di a suluzione di nichelatura in un certu intervallu. L’acidu boricu ùn hà micca solu a funzione di tampone di pH, ma pò ancu migliurà a polarizazione catodica, per migliurà u funziunamentu di u bagnu.

 

3. Anode attivatore: l’anodu di nichel hè faciule per passivate durante u putere. Per assicurà a dissoluzione normale di l’anodu, una certa quantità di attivatore di l’anodu hè aghjuntu à a suluzione di plating.

 

4. Additivu: u cumpunente principalu di l’additivu hè l’agente di stress. L’additivi cumunimenti usati sò l’acidu naftalina sulfonicu, p-toluensulfonamide, saccharin, etc.

 

5. Wetting agent: in ordine per riduce o impediscenu a generazione di pinholes, una piccula quantità di umidificante deve esse aghjuntu à a suluzione di plating, cum’è sodium dodecyl sulfate, sodium diethylhexyl sulfate, sodium octyl sulfate, etc.