Prima – Requisiti per u spaziu PCB

1. Spacing trà i cunduttori: u spaziu minimu di linea hè ancu linea à linea, è a distanza trà e linee è i pads ùn deve esse menu di 4MIL. Da a perspettiva di a produzzione, u più grande u megliu se e cundizioni permettenu. In generale, 10 MIL hè cumuni.
2. Diamitru di u pirtusu di u pad è a larghezza di u pad: secondu a situazione di u fabricatore di PCB, se u diametru di u foru di u pad hè perforatu meccanicamente, u minimu ùn deve esse menu di 0.2 mm; Sè a perforazione laser hè utilizatu, u minimu ùn deve esse menu di 4mil. A tolleranza di u diametru di u pirtusu hè ligeramente sfarente secondu diverse piastre, è pò esse cuntrullata in 0.05mm in generale; A larghezza minima di u pad ùn deve esse menu di 0.2 mm.
3. Spacing trà pads: Sicondu a capacità di trasfurmazioni di i pruduttori di PCB, u spaziu ùn deve esse menu di 0.2MM. 4. A distanza trà u fogliu di ramu è u bordu di a piastra ùn deve esse menu di 0.3 mm. In casu di posa di rame di grande area, ci hè di solitu una distanza interna da u bordu di a piastra, chì hè generalmente stabilita cum’è 20mil.

– Distanza di sicurezza non elettrica

1. Larghezza, altezza è spaziatura di caratteri: Per i caratteri stampati nantu à a serigrafia, i valori cunvinziunali cum’è 5/30 è 6/36 MIL sò generalmente usati. Perchè quandu u testu hè troppu chjucu, a trasfurmazioni è a stampa seranu sfocata.
2. Distanza da a serigrafia à u pad: a serigrafia ùn hè micca permessa di muntà u pad. Perchè se u pad di saldatura hè cupartu cù a pantalla di seta, a pantalla di seta ùn pò micca esse rivestita cù stagno, chì affetta l’assemblea di cumpunenti. In generale, u fabricatore di PCB hà bisognu di riservà un spaziu di 8mil. Se l’area di certi schede PCB hè assai vicinu, u spaziu di 4MIL hè accettabile. Se a serigrafia copre accidentalmente u pad di ligame durante u disignu, u fabricatore di PCB eliminerà automaticamente a serigrafia lasciata nantu à u pad di ligame durante a fabricazione per assicurà u stagnu nantu à u pad di ligame.
3. L’altezza 3D è u spaziu horizontale nantu à a struttura meccanica: Quandu si stallanu cumpunenti nantu à PCB, cunsiderà se a direzzione horizontale è l’altezza di u spaziu cunflittu cù altre strutture meccaniche. Per quessa, durante u disignu, hè necessariu di cunsiderà cumplettamente l’adattabilità di a struttura spaziale trà i cumpunenti, è ancu trà u PCB finitu è ​​a cunchiglia di u produttu, è riservà un spaziu sicuru per ogni ughjettu di destinazione. Eccu alcuni requisiti di spaziatura per u disignu di PCB.

Requisiti per via di PCB multilayer (HDI) à alta densità è alta velocità

Hè generalmente divisu in trè categurie, vale à dì foru cieco, pirtusu intarratu è foru attraversu
U pirtusu incrustatu: si riferisce à u foru di cunnessione situatu in a capa interna di u circuitu stampatu, chì ùn si estenderà micca à a superficia di u circuitu stampatu.
Fora attraversu: Stu pirtusu passa per tuttu u circuitu è ​​pò esse usatu per l’interconnessione interna o cum’è u foru di stallazione è pusizioni di cumpunenti.
Cieca pirtusu: Hè situatu nantu à a superficia superiore è di fondu di u circuitu stampatu, cù una certa prufundità, è hè adupratu per cunnette u mudellu di a superficia è u mudellu internu sottu.

Cù a velocità sempre più alta è a miniaturizazione di i prudutti high-end, a migliione cuntinua di l’integrazione di i circuiti integrati di semiconductor è a velocità, i requisiti tecnichi per i bordi stampati sò più alti. I fili nantu à u PCB sò più sottili è più stretti, a densità di cablaggio hè più altu è più altu, è i buchi nantu à u PCB sò più chjuchi è più chjuchi.
L’usu di u foru cieco laser cum’è u microbutu principale principale hè una di e tecnulugia chjave di HDI. U foru cieco laser cù una piccula apertura è parechji buchi hè un modu efficace per ottene una alta densità di filu di bordu HDI. Siccomu ci sò parechji buchi ciechi laser cum’è punti di cuntattu in pannelli HDI, l’affidabilità di i buchi ciechi laser determina direttamente l’affidabilità di i prudutti.

Forma di pirtusu di rame
L’indicatori chjave includenu: spessore di rame di l’angulu, spessore di rame di muru di u foru, altezza di riempimentu di u foru (spessore di rame in fondu), valore di diametru, etc.

Requisiti di cuncepimentu di stack-up
1. Ogni strata di routing deve avè una capa di riferimentu adiacente (fornitu di energia o stratum);
2. U stratu di l’alimentazione principale adiacente è u stratu deve esse guardatu à una distanza minima per furnisce una grande capacità di accoppiamentu.

Un esempiu di u 4Layer hè u seguitu
SIG-GND（PWR）-PWR （GND）-SIG; 2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND
U spaziu di a strata diventerà assai grande, chì ùn hè micca solu male per u cuntrollu di l’impedenza, l’accoppiamentu di l’interlayer è u schermu; In particulare, u grande spaziu trà i strati di l’alimentazione riduce a capacità di u bordu, chì ùn hè micca favurevule à u filtru di u rumore.