Hè dichjaratu chì TSMC hà guadagnatu un grande numeru di ordini per u prucessu 3nm da Intel. Intel utilizarà a nova tecnulugia per sviluppà u so chip di prossima generazione.
Udn hà citatu fonti di a catena di fornitura dicendu chì Intel hà ottenutu a maiò parte di l’ordini di prucessu 3nm di TSMC per a produzzione di i so prossimi chips di generazione. Sicondu i media, l’installazione di wafer 18B di TSMC hè prevista per inizià a produzzione in u sicondu trimestre di u 2022 è a produzzione di massa deve cumincià à a mità di u 2022. Si stima chì a capacità produttiva ghjunghjerà à 4000 pezzi da maghju 2022 è 10000 pezzi à u mese durante a produzzione di massa

Hè statu infurmatu chì Intel utilizarà TSMC 3nm in i so processori di prossima generazione è in i prudutti di visualizazione. Prima avemu intesu i rumori da u principiu di u 2021 chì Intel puderia pruduce chips di consumatore mainstream cù u prucessu N3 per pruvà à ottene u listessu prucessu cum’è AMD. U mese scorsu, avemu intesu una altra media chì cita i dui disegni Intel di TSMC per vince.
Avà hè infurmatu chì 18B Fab di TSMC pruducerà micca dui ma almenu quattru prudutti à 3nm. Include trè disegni per u campu di u servitore è un cuncepimentu per u campu di visualizazione. Ùn simu micca sicuri di quali prudutti sò, ma Intel hà posizionatu a so prossima generazione di rapide di granitu Xeon CPU cum’è un produttu “Intel 4” (ex 7Nm). I prossimi chips di Intel adotteranu u cuncepimentu di l’architettura di tile, mischjanu è currispondenu à vari picculi chip, è li interconnettanu per mezu di a tecnulugia forveros / emib.
Alcuni chips piatti sò prubabilmente produtti in TSMC, mentre altri saranu prudutti in a propria fabbrica di wafer di Intel. U chip amirale di Intel, a GPU Ponte Vecchio di “Intel 4”, hè un pruduttu chì riflette bè stu cuncezzione multi tile. A cuncezzione hà parechje piccule patatine fritte in diversi prucessi produtti da diverse fabbriche di wafer. A CPU Meteor 2023 d’Intel hè prevista per aduttà una cunfigurazione di tile simile, è calculà tile hà tapeout nantu à u prucessu “Intel 4”. Hè ancu pussibule di cuntà nantu à Fab I / O esterni è visualizà chips.
Intel hà inghjuttitu tutta a capacità 3nm di TSMC, chì pò mette pressione nantu à i so cuncurrenti, principalmente AMD è apple. A causa di a limitazione di u prucessu di TSMC, AMD, chì dipende cumpletamente da TSMC per pruduce i so ultimi 7Nm, hà avutu di fronte à serii prublemi di fornimentu. Questa pò ancu esse a strategia di Intel per prevene u sviluppu di i prucessi è di a priorità di i so propri chips sopra TSMC, ancu s’ellu ferma da vede. Per quelli chì l’anu mancatu, chipzilla hà cunfirmatu chì sternalizerà i so patatine fritte à altre fabbriche di wafer s’ellu hè necessariu, dunque ùn ci hè speculazione annantu à questu.