Sviluppu di materiali LTCC

I materiali LTCC sò stati sottumessi à un prucessu di sviluppu da simplice à cumpostu, da bassa costante dielettrica à alta costante dielettrica, è l’usu di bande di frequenza continua à cresce. Da e prospettive di maturità tecnologica, industrializazione è larga applicazione, a tecnulugia LTCC hè attualmente a tecnulugia principale di integrazione passiva. LTCC hè un pruduttu di punta di alta tecnulugia, ampiamente adupratu in vari campi di l’industria microelettronica, è hà un mercatu di applicazione assai largu è prospettive di sviluppu. In listessu tempu, a tecnulugia LTCC affronterà dinò a cumpetizione è e sfide di e diverse tecnulugie. Cumu cuntinuvà à mantene a so pusizione principale in u campu di i cumpunenti di cumunicazione senza fili deve cuntinuvà à rinfurzà u so propiu sviluppu tecnologicu è riduce cun vigore i costi di fabricazione, è cuntinuà à migliurà o sviluppà urgentemente tecnulugie cunnesse. Per esempiu, i Stati Uniti (ITRI) guidanu attivamente u sviluppu di a tecnulugia PCB chì ponu esse incrustate cù resistenze è condensatori, è si prevede di ghjunghje à una tappa matura in 2 à 3 anni. Dopu, diventerà un attore forte in u campu di i moduli di cumunicazione à alta frequenza in forma di MCM-L è LTCC / MLC. Cuncurrenti forti. In quantu à a tecnulugia MCM-D sviluppata cù a tecnulugia microelettronica cum’è core per fà moduli di cumunicazione à alta frequenza, hè ancu attivamente sviluppata in e grandi imprese di i Stati Uniti, Giappone è Europa. Cumu cuntinuvà à mantene a pusizione principale di a tecnulugia LTCC in u campu di e cumpunenti di cumunicazione senza filu deve cuntinuà à rinfurzà u so propiu sviluppu tecnologicu è riduce cun vigore i costi di fabricazione, è cuntinuà à migliurà o avè urgente bisognu di sviluppà tecnulugie cunnesse, cum’è a risoluzione di u prublema di currisponde à i materiali eterogenei in u prucessu integratu di fabbricazione di dispositivi. Brucia, cumpatibilità chimica, prestazione elettromeccanica è cumpurtamentu di l’interfaccia.

A ricerca di a China nantu à i materiali dielettrici à bassa dielettrica sinterizata à bassa temperatura hè evidentemente in ritardu. A realizazione di lucalizazione à grande scala di materiali di dielettricu è di sinterizazione à bassa temperatura hà micca solu benefici suciali impurtanti, ma ancu benefici ecunomichi significativi. Attualmente, cumu sviluppà / ottimizà è aduprà i diritti di pruprietà intellettuale indipendenti per fà usu di novi principii, di nuove tecnulugie, di novi prucessi o di novi materiali cù nuove funzioni, novi usi è novi materiali in a situazione chì i paesi avanzati anu una certa gamma di intellettuali monopoli di prutezzione di a prupietà Struttura di novi materiali è dispositivi dielettrici sinterizati à bassa temperatura, sviluppanu cun vigore tecnulugia di cuncepimentu è trasfurmazione di dispositivi LTCC, è linee di produzzione à grande scala applicendu dispositivi LTCC, u più prestu pussibule per prumove a furmazione è u sviluppu di a tecnulugia LTCC di u mo paese l’industria hè u travagliu principale in u futuru.