Cum’è u trasportatore di cunvezione di calore è aria, a conducibilità termica di u putere LED imballata PCB ghjoca un rolu decisivu in a dissipazione di u calore LED. PCB di ceramica DPC cù e so prestazioni eccellenti è u prezzu ridottu gradualmente, in parechji materiali di imballu elettronicu mostranu una forte competitività, hè a futura tendenza di sviluppu di l’imballu LED. Cù u sviluppu di a scienza è di a tecnulugia è l’emergenza di nova tecnulugia di preparazione, materiale ceramicu à alta conducibilità termica cum’è un novu imballu elettronicu materiale PCB hà una prospettiva di applicazione assai larga.

A tecnulugia di imballu LED hè principalmente sviluppata è evoluta in basa di tecnulugia di imballaggio di dispositivi discreti, ma hà una grande particularità. Generalmente, u core di un dispositivu discretu hè sigillatu in un corpu di pacchettu. A funzione principale di u pacchettu hè di prutege u core è di l’interconnessione elettrica cumpleta. È l’imballu LED hè di cumplettà i segnali elettrichi di uscita, prutege u travagliu normale di u core di u tubu, uscita: funzione di luce visibile, sia parametri elettrichi, sia parametri ottici di cuncepimentu è requisiti tecnichi, ùn ponu micca esse semplicemente imballaggi di dispositivi discreti per LED.

Cù u miglioramentu continuu di a putenza di entrata di chip LED, a grande quantità di calore generatu da alta dissipazione di putenza mette in avanti requisiti più alti per i materiali di imballu LED. In u canali di dissipazione di calore LED, u PCB imballatu hè u ligame chjave chì cunnessa u canale di dissipazione di calore internu è esternu, hà e funzioni di canale di dissipazione di calore, cunnessione di circuitu è ​​supportu fisicu di chip. Per i prudutti LED di alta potenza, l’imballu PCBS richiede un elevatu isolamentu elettricu, alta conducibilità termica è un coefficiente di espansione termica chì currisponde à u chip.

A soluzione esistente hè di attaccà u chip direttamente à u radiatore di rame, ma u radiatore di rame hè ellu stessu un canale conduttivu. In quantu à e fonti di luce, a separazione termoelettrica ùn hè micca realizata. In ultimamente, a fonte di luce hè imballata nantu à una tavula PCB, è un stratu isolante hè sempre necessariu per ottene una separazione termoelettrica. À questu puntu, ancu se u calore ùn hè micca cuncentratu nantu à u chip, hè cuncentratu vicinu à u stratu isolante sottu a fonte di luce. Quandu a putenza aumenta, i prublemi di calore si presentanu. U substratu ceramicu DPC pò risolve stu prublema. Pò fissà u chip direttamente à a ceramica è formà un foru di interconnettazione verticale in a ceramica per formà un canale conduttivu internu indipendente. A ceramica stessa hè isolante, chì dissipa u calore. Si tratta di una separazione termoelettrica à u livellu di a sorgente luminosa.

In l’ultimi anni, i supporti SMD LED usanu generalmente materiali plastichi di ingegneria modificata à alta temperatura, aduprendu resina PPA (polftalamide) cum’è materia prima, è aghjunghjendu fillers modificati per arricchisce alcune proprietà fisiche è chimiche di a materia prima PPA. Dunque, i materiali PPA sò più adatti per a stampatura à iniezione è l’usu di staffe LED SMD. A conductività termale plastica PPA hè assai bassa, a so dissipazione di calore hè principalmente attraversu u quadru di piombu metallicu, a capacità di dissipazione di calore hè limitata, adatta solu per l’imballaggi LED di bassa potenza.

Per risolve u prublema di a separazione termoelettrica à u livellu di a sorgente luminosa, i sustrati ceramichi devenu avè e caratteristiche seguenti: prima, deve avè una alta conducibilità termica, parechji ordini di magnitudine più alti di a resina; Siconda, deve avè una forte resistenza di isolamentu; U terzu, u circuitu hà una alta risoluzione è pò esse cunnessu o giratu verticalmente cù u chip senza prublemi. U quartu hè a pianezza di a superficia alta, ùn ci sarà micca una lacuna quandu si salda. Quintu, a ceramica è i metalli devenu avè una alta aderenza; U sestu hè l’interconnettu verticale attraversu u foru, permettendu cusì l’incapsulamentu SMD per guidà u circuitu da u daretu à u fronte. U solu substratu chì risponde à queste condizioni hè un substratu ceramicu DPC.

U substratu ceramicu cù alta conducibilità termica pò migliorà significativamente l’efficienza di dissipazione di u calore, hè u pruduttu u più adattu per u sviluppu di LED di piccula putenza, di grande putenza. U PCB ceramicu hà un novu materiale di cunduttività termica è una nova struttura interna, chì cumpone i difetti di u PCB d’aluminiu è migliora l’effettu generale di rinfrescamentu di u PCB. Frà i materiali ceramichi aduprati attualmente per u raffreddamentu di u PCBS, BeO hà una alta conducibilità termica, ma u so coefficiente di espansione lineare hè assai differente da quellu di u siliziu, è a so tossicità durante a fabricazione limita a so propria applicazione. BN hà una bona prestazione generale, ma hè adupratu cum’è PCB.

U materiale ùn hà micca vantaghji eccezziunali è hè caru. Oghje studiatu è prumossu; U carburu di silicuu hà una forte resistenza è alta cunduttività termica, ma a so resistenza è a resistenza d’insulazione sò bassi, è a cumminazione dopu a metallizazione ùn hè micca stabile, ciò chì cunducerà à cambiamenti di cunduttività termica è di costante dielettrica ùn hè micca adatta per l’usu cum’è imballu insulante materiale PCB.