Senza mudernu PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. A tecnulugia HDI permette à i cuncettori di mette picculi cumpunenti vicini l’uni à l’altri. Una densità di pacchettu superiore, una dimensione più chjuca di u pannellu è menu strati portanu un effettu in cascata à u cuncepimentu di PCB.

U vantaghju di HDI

Let’s take a closer look at the impact. A crescita di a densità di u pacchettu ci permette di accurtà percorsi elettrichi trà cumpunenti. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. A riduzzione di u numeru di strati pò mette più cunnessioni nantu à u listessu bordu è migliurà u piazzamentu di i cumpunenti, u cablu è e cunnessioni. Da quì, pudemu focalizà nantu à una tecnica chjamata interconnect per Layer (ELIC), chì aiuta e squadre di cuncepimentu à passà da tavule più spesse à quelle flessibili più sottili per mantene a forza puru permettendu à l’HDI di vede a densità funzionale.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. A so volta, u cuncepimentu di u PCB HDI risultati in una apertura più chjuca è una dimensione di pad più chjuca. A riduzzione di l’apertura hà permessu à a squadra di cuncepimentu di aumentà a dispusizione di a zona di u bordu. Accurtendu i percorsi elettrichi è permettendu un cablaggio più intensivu migliora l’integrità di u signale di u cuncepimentu è accelera l’elaborazione di u segnale. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

I disegni PCB HDI ùn adupranu micca fori attraversi, ma fori cechi è sepolti. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. In addition, you can use stacked through-holes to enhance interconnect points and improve reliability. U vostru usu nantu à i pads pò ancu riduce a perdita di segnale riducendu u ritardu croce è riducendu l’effetti parassiti.

A fabbricabilità HDI richiede u travagliu in squadra

U cuncepimentu di fabbricabilità (DFM) richiede un approcciu cuncepitu, precisu di cuncezzione di PCB è una cumunicazione consistente cù produttori è produttori. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. In breve, a cuncezzione, prototipazione è prucessu di fabricazione di HDI PCBS richiede un strettu travagliu in squadra è attenzione à e regule specifiche DFM applicabili à u prugettu.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Cunnosce i materiali è e specificazioni di u vostru circuitu

Perchè a produzzione HDI utilizza diversi tipi di prucessi di foratura laser, u dialogu trà a squadra di cuncepimentu, u fabbricante è u fabbricante deve focalizassi nantu à u tippu materiale di e tavule quandu si discute u prucessu di foratura. L’applicazione di u produttu chì invita u prucessu di cuncepimentu pò avè requisiti di dimensione è di pesu chì spostanu a conversazione in una direzzione o in un’altra. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Inoltre, e decisioni nantu à u tipu di materiale FR4 influenzanu e decisioni nantu à a selezzione di sistemi di perforazione o altre risorse di fabbricazione. Mentre alcuni sistemi perforanu facilmente u rame, altri ùn penetrenu micca in maniera consistente in fibre di vetru.

Oltre à sceglie u tippu di materiale adattu, a squadra di cuncepimentu deve ancu assicurà chì u fabbricante è u fabbricante ponu aduprà u spessore currettu di a piastra è e tecniche di rivestimentu. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Benchì i piatti più spessi permettenu aperture più chjuche, i requisiti meccanichi di u prugettu ponu specificà piatti più sottili chì sò propensi à falli in certe condizioni ambientali. A squadra di cuncepimentu hà da verificà chì u fabbricante abbia a capacità di aduprà a tecnica di u “stratu d’interconnessione” è di praticà fori à a prufundità curretta, è assicurassi chì a soluzione chimica aduprata per a galvanoplastia riempissi i fori.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. In cunsequenza di ELIC, i disegni PCB ponu prufittà di l’interconnessioni dense è cumplesse necessarie per i circuiti à grande velocità. Perchè ELIC utilizza microfori pieni di rame accatastati per l’interconnessione, pò esse cunnessu trà dui strati qualsiasi senza indebulisce u circuitu.

A selezzione di cumpunenti affetta a dispusizione

Ogni discussione cù i pruduttori è i pruduttori in quantu à a cuncezzione HDI duverianu ancu cuncintrà si nantu à a dispusizione precisa di cumpunenti ad alta densità. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Per esempiu, i disegni di HDI PCB includenu tipicamente una matrice di griglia à sfera densa (BGA) è un BGA finamente spaziatu chì richiede una fuga di pin. Fattori chì compromettenu l’alimentazione elettrica è l’integrità di u signale è l’integrità fisica di u bordu devenu esse ricunnisciuti quandu si utilizanu questi dispositivi. Questi fattori includenu l’isolamentu adattatu trà i strati superiore è inferiore per riduce a crosstalk mutuale è per cuntrullà EMI trà i strati di segnale interni.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

Oltre à migliorà l’integrità di u signale, pudete ancu migliorà l’integrità di a putenza. Perchè u PCB HDI move u stratu di terra più vicinu à a superficia, l’integrità di a putenza hè migliurata. U stratu superiore di u bordu hà un stratu di messa à terra è un stratu di alimentazione elettrica, chì pò esse cunnessu à u stratu di messa à terra per mezu di fori ciechi o fori micro, è riduce u numeru di fori piani.

HDI PCB riduce u numeru di fori attraversu u stratu internu di u bordu. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

A più grande area di rame alimenta corrente AC è DC in u pin di alimentazione di chip

L resistance decreases in the current path

L A causa di bassa induttanza, u currente di commutazione currettu pò leghje u pin di putenza.

Un altru puntu chjave di discussione hè di mantene a larghezza minima di a linea, spaziatura sicura è uniformità di a pista. Nantu à quest’ultimu prublema, cuminciate à ottene un spessore di rame uniforme è uniformità di cablaggio durante u prucessu di cuncepimentu è procedi cù u prucessu di fabbricazione è di fabricazione.

Lack of safe spacing can lead to excessive film residues during the internal dry film process, which can lead to short circuits. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Design teams and manufacturers must also consider maintaining track uniformity as a means of controlling signal line impedance.

Stabilisce è applica regule di cuncepimentu specifiche

I schemi ad alta densità richiedenu dimensioni esterne più chjuche, cablaggi più fini è spaziatura di i componenti più stretti, è dunque richiedenu un prucessu di cuncepimentu diversu. U prucessu di fabricazione di PCB HDI si basa nantu à a perforazione laser, u software CAD è CAM, prucessi di imaging diretti laser, apparecchiature di fabbricazione specializate, è cumpetenze di l’operatore. U successu di tuttu u prucessu dipende in parte da e regule di cuncepimentu chì identificanu i requisiti di impedenza, a larghezza di u cunduttore, a dimensione di u foru, è altri fattori chì influenzanu u layout. Sviluppà regule di cuncepimentu dettagliate aiuta à selezziunà u fabbricante o fabbricante adattu per u vostru cunsigliu è pone a basa per a cumunicazione trà e squadre.