L’ottimisazione di u layout di PCB migliora e prestazioni di u cunvertitore

Per convertitori di modalità di commutazione, eccellente tavulatu di circuitu stampatu U layout (PCB) hè criticu per e prestazioni ottimali di u sistema. Se u cuncepimentu di PCB hè impropriu, pò causà e seguenti cunsequenze: troppu rumore per u circuitu di cuntrollu è influenzà a stabilità di u sistema; E perdite eccessive nantu à a linea di traccia PCB influenzanu l’efficienza di u sistema; Cagiunendu eccessive interferenze elettromagnetiche è influenzendu a compatibilità di u sistema.

ZXLD1370 hè un controller di cunduttore LED in modalità di commutazione multi-topulugia, ogni topulugia diversa hè incubata cù dispositivi di commutazione esterni. U driver LED hè adattatu per u modu Buck, Boost o Buck – Boost.

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Questu documentu piglierà u dispositivu ZXLD1370 cum’è esempiu per discutere e cunsiderazioni di u cuncepimentu di PCB è furnisce suggerimenti pertinenti.

Cunsiderate a larghezza di traccia

Per i circuiti di alimentazione in modalità di commutazione, l’interruttore principale è i dispositivi di alimentazione associati portanu grandi currenti. E tracce aduprate per cunnesse sti dispositivi anu resistenze relative à u so spessore, larghezza è lunghezza. U calore generatu da u currente chì scorre attraversu a traccia riduce micca solu l’efficienza, ma aumenta ancu a temperatura di a traccia. Per limità l’aumentu di a temperatura, hè impurtante assicurà chì a larghezza di traccia sia sufficiente per affrontà a corrente di commutazione nominale.

L’equazione seguente mostra a relazione trà a crescita di a temperatura è a traccia di a sezione trasversale.

Traccia interna: I = 0.024 × DT & 0.44 TImes; A 0.725

I = 0.048 × DT & 0.444 TImes; A 0.725

Induve, I = currente massimu (A); DT = aumento di temperatura più altu chè l’ambiente (℃); A = area di sezione trasversale (MIL2).

A Tabella 1 mostra a larghezza minima di traccia per a capacità attuale relativa. Questu hè basatu annantu à i risultati statistichi di 1oz / FT2 (35μm) foglia di rame cù traccia di temperatura chì cresce 20oC.

Tabella 1: larghezza di traccia esterna è capacità attuale (20 ° C).

Tabella 1: larghezza di traccia esterna è capacità attuale (20 ° C).

Per l’applicazioni di cunvertitore di potenza in modalità di commutazione cuncepite cù dispositivi SMT, a superficie di rame nantu à u PCB pò ancu esse usata cum’è dissipatore di calore per dispositivi di alimentazione. A traccia di l’aumentu di a temperatura per via di u currente di cunduzione deve esse minimizata. Hè cunsigliatu chì a traccia di l’aumentu di a temperatura sia limitata à 5 ° C.

A Tabella 2 mostra a larghezza minima di traccia per a capacità attuale relativa. Questu hè basatu annantu à i risultati statistichi di 1oz / ft2 (35μm) foglia di rame cù traccia di temperatura chì cresce 5oC.

Tabella 2: larghezza di traccia esterna è capacità attuale (5 ° C).

Tabella 2: larghezza di traccia esterna è capacità attuale (5 ° C).

Cunsiderate traccia layout

U schema di traccia deve esse cuncepitu currettamente per uttene e migliori prestazioni di u driver LED ZXLD1370. E seguenti linee guida permettenu l’applicazioni basate in ZXLD1370 per esse progettate per a prestazione massima sia in i modi buck sia in boost.