A scelta di u dirittu Assemblea PCB u prucessu hè impurtante perchè sta decisione affetta direttamente l’efficienza è u costu di u prucessu di fabricazione è ancu a qualità è e prestazioni di l’applicazione.

L’assemblea di PCB hè generalmente realizata aduprendu unu di i dui metodi: tecniche di montaggio in superficie o fabbricazione attraversu-foru. A tecnulugia di muntagna superficiale hè u cumpunente PCB u più adupratu. A fabricazione attraversu-foru hè menu aduprata ma sempre pupulare, in particulare in certe industrie.

U prucessu chì sceglite un prucessu di assemblea PCB dipende da parechji fattori. Per aiutavvi à fà a scelta bona, avemu messu inseme sta breve guida per sceglie u dirittu prucessu di assemblea PCB.

Assemblea PCB: tecnulugia di muntagna superficiale

A muntagna superficiale hè u prucessu di assemblea PCB più comunemente adupratu. Hè adupratu in parechje elettroniche, da unità flash USB è smartphone à dispositivi medichi è sistemi di navigazione portatili.

L Stu prucessu di assemblea di PCB permette a fabricazione di prudutti di più in più chjucu. Se u spaziu hè à un primu, questu hè u vostru megliu scumessa se u vostru cuncepimentu hà cumpunenti cum’è resistori è diodi.

L A tecnulugia di muntagna superficiale permette un altu gradu di automatizazione, chì significa chì e schede ponu esse assemblate à un ritmu più veloce. Questu vi permette di elaborà PCBS in grandi volumi è hè più efficiente da u costu chì u piazzamentu di cumpunenti attraversu u foru.

L Se avete esigenze uniche, a tecnulugia di muntagna superficiale hè probabile chì sia altamente persunalizabile è dunque a scelta bona. Se avete bisognu di un PCB cuncepitu persunalizatu, stu prucessu hè flessibile è abbastanza putente da furnisce i risultati desiderati.

L Cù a tecnulugia di muntagna superficiale, i cumpunenti ponu esse fissati da i dui lati di u circuitu. Questa capacità di circuitu à doppia faccia significa chì pudete applicà circuiti più cumplessi senza avè da allargà a gamma di applicazioni.

Assemblea PCB: attraversu a fabricazione di fori

Ancu se a fabbricazione attraversu-foru hè aduprata di menu in menu, hè sempre un prucessu cumunu di assemblea di PCB.

I cumpunenti PCB fabbricati aduprendu fori passanti sò aduprati per cumpunenti grandi, cum’è trasformatori, semiconduttori è condensatori elettrolitici, è furniscenu un ligame più forte trà u bordu è l’applicazione.

Di conseguenza, a fabbricazione attraversu-foru furnisce livelli più alti di durabilità è affidabilità. Questa sicurezza aghjunta face di u prucessu l’opzione preferita per l’applicazioni aduprate in settori cum’è l’aerospaziale è l’industria militare.

L Se a vostra applicazione deve esse sottumessa à alti livelli di pressione durante l’operazione (sia meccanica sia ambientale), a megliu scelta per l’assemblea di PCB hè a fabbricazione attraversu-foru.

L Se a vostra applicazione deve funzionà à grande velocità è à u livellu più altu in queste condizioni, a fabbricazione attraversu-foru pò esse u prucessu giustu per voi.

L Se a vostra applicazione deve operà à a temperatura alta è bassa, a forza, a durabilità è l’affidabilità più alte di a fabbricazione attraversu foru pò esse a vostra megliu scelta.

Se hè necessariu operà sottu alta pressione è mantene e prestazioni, a fabbricazione attraversu foru pò esse u megliu prucessu di assemblea PCB per a vostra applicazione.

Inoltre, a causa di l’innovazione costante è di a dumanda crescente di elettronica sempre più cumplessa chì richiede PCBS di più in più cumplessi, integrati è più chjuchi, a vostra applicazione pò richiede entrambi i tipi di tecnologie di assemblea PCB. Stu prucessu hè chjamatu “tecnulugia ibrida”.