Chì sò e materie prime di l’industria PCB? Chì hè a situazione di a catena industriale PCB?

PCB e materie prime di l’industria includenu principalmente filati di fibra di vetru, lamina di rame, tavola rivestita di rame, resina epossidica, inchiostru, polpa di legnu, ecc. In i costi operativi di PCB, i costi di a materia prima contanu una grande parte, circa 60-70%.

ipcb

A catena di l’industria PCB da cima à fondu hè “materie prime – substratu – applicazione PCB”. I materiali upstream includenu foglia di rame, resina, stofa di fibra di vetru, polpa di legnu, inchiostru, palla di rame, ecc. Fogliu di rame, resina è stofa di fibra di vetru sò e trè materie prime principali. U materiale di basa mediu si riferisce principalmente à a piastra rivestita di rame, pò esse divisa in piastra rivestita di rame rigida è piastra rivestita di rame flessibile, chì a piastra rivestita di rame rigida pò esse ulteriormente divisa in piastra rivestita di rame à base di carta, piastra rivestita di rame basata in materiale compositu è ​​stofa di fibra di vetro piastra rivestita di rame basatu secondu u materiale rinfurzatu; U downstream hè l’applicazione di tutti i generi di PCB, è a catena industriale da cima à fondu u gradu di concentrazione di l’industria diminuisce successivamente.

Schema schematicu di a catena di l’industria PCB

Upstream: A lamina di rame hè a materia prima più impurtante per a fabbricazione di placche rivestite di rame, cuntendu circa 30% (piastra spessa) è 50% (piastra sottile) di u costu di e piastre rivestite di rame.U prezzu di a lamina di ramu dipende da u cambiamentu di prezzu di u ramu, chì hè assai influenzatu da u prezzu internaziunale di u ramu. A lamina di rame hè un materiale di elettrolisi catodica, precipitatu nantu à u stratu di basa di u circuitu, cum’è materiale cunduttivu in PCB, ghjoca un rolu in a cunduzione è u raffreddamentu. U tela in fibra di vetru hè ancu una di e materie prime per pannelli rivestiti di rame. Hè tessutu da filatu di fibra di vetru è conta circa 40% (piastra spessa) è 25% (piastra fina) di u costu di pannelli rivestiti di rame. Tissu in vetraghju in a fabricazione di PCB cum’è materiale di rinfurzamentu ghjoca un rolu in a crescita di a forza è di l’insulamentu, in tutti i generi di stoffa in vetraghju, a resina sintetica in a fabricazione di PCB hè aduprata principalmente cum’è legante per incollà inseme u pannu in vetraghju.

A concentrazione di l’industria di produzzione di foglia di rame hè alta, a putenza di negoziazione principale di l’industria. A lamina di rame elettrolitica hè principalmente di usu di produzzione PCB, u prucessu tecnologicu di lamina di rame elettroliticu, trasfurmazioni stretti, barriere di capitale è tecnulugia, hè statu cunsulidatu u gradu di cuncentrazione di l’industria hè più altu, a produzzione glubale di foglia di rame di i primi dieci fabbricanti occupanu 73%, di u putere di neguziazione di l’industria di u fogliu di rame hè più forte, e materie prime à monte di i prezzi di u ramu per calà. U prezzu di a lamina di rame affetta u prezzu di a piastra rivestita di rame, è poi provoca a variazione di u prezzu di u circuitu in ghjò.

Indice di fibra di vetru stella crescente tendenza

Midstream di l’industria: a piastra rivestita di rame hè u materiale di basa di basa di a fabricazione di PCB. U rame rivestitu hà battezzatu materiale rinfurzatu cù resina organica, un latu o dui lati coperti di foglia di rame, via pressatura à caldu è diventanu un tipu di materiale di piastra, per u (PCB), conduttivu, isolante, supportanu trè grandi funzioni, tavulu laminatu speciale hè un tipu di speziale in a fabricazione di PCB, rivestitu in rame 20% ~ 40% di u costu di tutta a produzzione di PCB, di tutti i costi di u materiale PCB sò stati i più alti, U substratu di stoffa in vetraghju hè u tippu u più cumunu di piastra rivestita di rame, fatta di tessutu in vetraghju cum’è materiale di rinforzu è di resina epossidica cum’è legante.

A valle di l’industria: u ritmu di crescita di l’applicazioni tradiziunali rallenta, mentre l’applicazioni emergenti diventeranu punti di crescita. U ritmu di crescita di e APPLICAZIONI tradizionali in PCB à valle hè in rallentamentu, mentre in applicazioni emergenti, cù u miglioramentu continuu di l’elettronizazione di l’automobile, a custruzzioni à grande scala di 4G è u sviluppu futuru di 5G guidanu a custruzzione di apparecchiature di stazione di basa di cumunicazione, PCB di automobile è PCB di cumunicazione diventeranu novi punti di crescita in u futuru.