Analisi di u ramu spargugliatu in PCB

Se ci sò assai terreni PCB, SGND, AGND, GND, etc., hè necessariu aduprà u terrenu più impurtante cum’è riferimentu per indipindente copre u ramu secondu a diversa pusizione di u pannellu PCB, vale à dì, cunnette a terra inseme.

Ci sò parechje ragioni per a posa di u rame in generale. 1, EMC. Per una larga zona di terra o di alimentazione chì pone rame, hà da ghjucà un rolu di schermatura, alcune speciali, cum’è PGND ghjucanu un rolu di prutezzione.

2. Requisiti di prucessu PCB. Generalmente, per assicurà l’effettu di galvanoplastia, o nisuna deformazione di laminazione, per a scheda PCB cù menu rame di stratu di cablaggio.

3, esigenze di integrità di u signale, danu à u signale digitale ad alta frequenza un percorsu di riflusione cumpletu, è riduce u cablaggio di rete DC. Benintesa, ci sò dissipazione di calore, requisiti speciali di installazione di dispositivi in ​​rame è cusì. Ci sò parechje ragioni per a posa di u rame in generale.

1, EMC. Per una larga zona di terra o di alimentazione elettrica spargugliata di rame, hà da ghjucà un rolu di schermatura, alcune speciali, cum’è PGND ghjucanu un rolu di prutezzione.

2. Requisiti di prucessu PCB. Generalmente, per assicurà l’effettu di galvanoplastia, o nisuna deformazione di laminazione, per a scheda PCB cù menu rame di stratu di cablaggio.

3, esigenze d’integrità di u signale, à u segnale digitale ad alta frequenza un percorsu di riflusione cumpletu, è riduce u cablaggio di rete DC. Benintesa, ci sò dissipazione di calore, requisiti speciali di installazione di dispositivi in ​​rame è cusì.

Un magazinu, un vantaghju maiò di u ramu hè di riduce l’impedenza di u terrenu (ci era una grande parte di u cosiddettu anti-inceppamentu hè di riduce l’impedenza di u terrenu) di u circuitu numericu esiste in un gran numeru di corrente di impulsu di punta, riducendu cusì a terra impedenza hè più necessaria per alcuni, si crede generalmente chì per tuttu u circuitu cumpostu di dispositivi digitali deve esse grande pianu, per u circuitu analogicu, U ciclu di terra furmatu da a posa di rame causerà interferenze di accoppiamentu elettromagneticu (eccettu per i circuiti à alta frequenza). Dunque, micca tutti i circuiti anu bisognu di rame universale (BTW: e prestazioni di pavimentazione in rame di rete sò megliu cà tuttu u bloccu)

Dui, a significazione di u circuitu chì posa u rame si trova in: 1, stendu u filu di rame è di terra hè ligatu inseme, da pudè riduce a zona di u circuitu 2, sparghje una grande area di rame equivalente per riduce a resistenza di u terrenu, riduce a caduta di pressione in questi dui punti, entrambe e figure, o a simulazione deve esse stende u rame per aumentà a capacità di anti-interferenza, è à u mumentu di l’alta frequenza duverebbe sparghje a so terra digitale è analogica per separà u rame, allora sò cunnessi da un unicu puntu, U puntu unicu pò esse cunnessu da un filu avvoltu intornu à un anellu magneticu parechje volte. Tuttavia, se a frequenza ùn hè micca troppu alta, o e cundizioni di travagliu di u strumentu ùn sò micca male, pò esse relativamente rilassatu. L’oscillatore di cristalli agisce cum’è trasmettitore à alta frequenza in u circuitu. Pudete mette u rame intornu à ellu è terra a cunchiglia di cristallu, chì hè megliu.

Chì ci hè a differenza trà tuttu u bloccu di rame è a rete? Specificu per analizà circa 3 tipi d’effetti: 1 bella 2 soppressione di u rumore 3 per riduce interferenze à alta frequenza (in a versione di circuitu di a ragione) secondu e linee guida di cablaggio: alimentazione cù a furmazione u più larga pussibule perchè aghjunghje griglia ah ùn hè micca cù u principiu ùn li cunforma? Se da a prospettiva di l’alta frequenza, ùn hè micca ghjustu in u cablaggio à alta frequenza quandu u più tabù hè un cablaggio tagliente, in u stratu di alimentazione hà n più di 90 gradi ci sò assai prublemi. Perchè fate cusì hè interamente una questione di artigianatu: guardate quelli saldati a manu è vedi s’elli sò dipinti cusì. Vidite stu disegnu è sò sicuru chì ci era un chip perchè ci era un prucessu chjamatu saldatura d’onda quandu l’avete messu è ellu andava à scaldà a tavula lucalmente è se u mettite tuttu in rame i coefficienti di calore specifici da i dui lati eranu sfarenti è u bordu s’inclinava è allora u prublema si pigliava, In u coperchio d’acciaiu (chì hè ancu necessariu da u prucessu), hè assai faciule di fà errori nantu à u PIN di u chip, è a percentuale di rigettu aumenterà in linea diritta. In fattu, questu approcciu hà ancu svantaghji: Sutta u nostru prucessu di corrosione attuale: Hè assai faciule per u film di appiccicà si, è dopu in u prugettu acidu, quellu puntu pò micca corrode, è ci sò assai rifiuti, ma s’ellu ci hè, hè solu a tavula chì hè rotta è hè u chip chì scende cun u bordu! Da questu puntu di vista, pudete vede perchè hè stata disegnata cusì? Benintesa, ci sò ancu qualchì pasta di tavula senza griglia, da u puntu di vista di a cunsistenza di u pruduttu, ci ponu esse 2 situazioni: 1, u so prucessu di currusione hè assai bonu; 2. Invece di saldà per onde, adopra una saldatura di furnace più avanzata, ma in questu casu, l’investimentu di tutta a linea di assemblea serà 3-5 volte superiore.