Causa di PCB cortu circuitu internu

I. Impattu di e materie prime nantu à u cortu circuitu internu:

A stabilità dimensionale di u materiale PCB multistratu hè u fattore principale chì affetta a precisione di posizionamentu di u stratu internu. L’influenza di u coefficiente di espansione termica di u substratu è di a lamina di rame nantu à u stratu internu di PCB multistrato deve esse ancu cunsiderata. Da l’analisi di e pruprietà fisiche di u sustratu adupratu, i laminati cuntenenu polimeri, chì cambianu a struttura principale à una certa temperatura, cunnisciuta cum’è a temperatura di transizione di u vetru (valore TG). A temperatura di transizione di u vetru hè a caratteristica di un gran numeru di polimeri, accantu à u coefficiente di espansione termica, hè a caratteristica più impurtante di u laminatu. In u paragone di i dui materiali cumunimenti aduprati, a temperatura di transizione vetraria di u laminatu di stofa di vetru epussìdicu è u polimide hè Tg120 ℃ è 230 ℃ rispettivamente. Sutta a cundizione di 150 ℃, l’espansione termale naturale di u laminatu di stofa di vetru epussìdicu hè di circa 0.01in / in, mentre chì l’espansione termale naturale di u polyimide hè solu 0.001in / in.

Secunnu i dati tecnichi pertinenti, u coefficiente di espansione termica di i laminati in e direzzioni X è Y hè 12-16ppm / ℃ per ogni aumentu di 1 ℃, è u coefficiente di espansione termica in direzzione Z hè 100-200ppm / ℃, chì aumenta per un ordine di magnitudine cà quellu in e direzzioni X è Y. Tuttavia, quandu a temperatura supera a 100 ℃, si trova chì l’espansione di l’assi z trà laminati è pori hè incoerente è a differenza diventa più grande. Elettroplacati attraversu i buchi anu un tassu di espansione naturale più bassu cà i laminati circundanti. Siccomu l’espansione termica di u laminatu hè più rapida di quella di u poru, questu significa chì u poru hè stesu in a direzzione di a deformazione di u laminatu. Sta cundizione di stress produce tensione di trazione in u corpu attraversu. Quandu a temperatura aumenta, u stress di trazione continuerà à aumentà. Quandu u stress supera a forza di frattura di u rivestimentu attraversu u foru, u rivestimentu si fratturerà. À u listessu tempu, l’altu tassu di espansione termica di u laminatu face chì u stress nantu à u filu internu è u pad aumentanu ovviamente, dendu à a crepa di u filu è u pad, risultendu in u cortocircuitu di u stratu internu di PCB multi-stratu . Dunque, in a fabricazione di BGA è di altre strutture di imballu à alta densità per i requisiti tecnichi di materia prima di PCB, deve esse fatta una analisi attenta speciale, a selezzione di u substratu è u coefficiente di espansione termica di u fogliu di rame duveranu currisponde.

Dopu, l’influenza di a precisione di u metudu di u sistema di posizionamentu in cortocircuitu internu

A situazione hè necessaria in a generazione di film, grafichi di circuiti, laminazione, laminazione è foratura, è a forma di metudu di localizazione deve esse studiata è analizzata attentamente. Sti prudutti semifiniti chì devenu esse pusizionati purtaranu una seria di prublemi tecnichi per via di a differenza di precisione di pusizionamentu. Una piccula negligenza cunducerà à un fenomenu di cortocircuitu in u stratu internu di PCB multi-stratu. Chì tippu di metudu di posizionamentu deve esse sceltu dipende da l’accuratezza, l’applicabilità è l’efficacia di u posizionamentu.

Trè, l’effettu di a qualità d’incisione interna nantu à u cortu circuitu internu

U prucessu di incisione di fodera hè faciule da pruduce u rame residuale di gravure off versu a fine di u puntu, u rame residuale à volte assai chjucu, se micca da un tester otticu hè adupratu per rilevà l’intuitivu, è hè difficiule da truvà cù a visione à ochju nudu, serà purtatu à u prucessu di laminazione, a suppressione di ramu residuale à l’internu di u PCB multistratu, per via di a densità di u stratu internu hè assai alta, u modu più faciule per uttene u rame residuale hà ricevutu un rivestimentu PCB multistratu causatu da un cortocircuitu trà i dui fili.

4. Influenza di i parametri di u prucessu di laminazione nantu à u cortu circuitu internu

A piastra di u stratu internu deve esse posizionata aduprendu u pin di posizionamentu quandu si lamina. Se a pressione aduprata durante l’installazione di u bordu ùn hè micca uniforme, u foru di posizionamentu di a piastra di u stratu internu serà deformatu, u stress di taglio è u stress residuale causati da a pressione presa da pressa sò ancu grandi, è a deformazione di u ritrattu di u stratu è altri motivi pruvucà u stratu internu di PCB multi-stratu per pruduce cortocircuitu è ​​rottami.

Cinque, l’impattu di a qualità di perforazione nantu à u cortu circuitu internu

1. Analisi di errore di situazione di u foru

Per uttene una cunnessione elettrica di alta qualità è alta affidabilità, a cunghjunta trà pad è filu dopu a perforazione deve esse mantenuta almenu 50μm. Per mantene una larghezza cusì chjuca, a pusizione di u foru deve esse assai precisa, producendu un errore inferiore o uguale à i requisiti tecnichi di a tolleranza dimensionale pruposta da u prucessu. Ma l’errore di pusizione di u foru di u foru di foratura hè principalmente determinatu da a precisione di a macchina di foratura, a geometria di u foru, e caratteristiche di copertura è pad è parametri tecnologichi. L’analisi empirica accumulata da u prucessu di produzzione attuale hè causata da quattru aspetti: l’ampiezza causata da a vibrazione di a macchina trapana relative à a posizione vera di u foru, a deviazione di u mandrinu, u slittamentu causatu da u bit chì entra in u puntu di substratu , è a deformazione à a curvatura causata da a resistenza di a fibra di vetru è da e forature di tagliu dopu à u bit chì entra in u substratu. Questi fattori causeranu a deviazione di u locu di u foru internu è a pussibilità di cortocircuitu.

2. Sicondu a deviazione di a pusizione di u foru generata sopra, per risolve è eliminà a pussibilità di errore eccessivu, si suggerisce di aduttà u metudu di u prucessu di foratura à u passu, chì pò riduce assai l’effettu di l’eliminazione di i tagli di foratura è a crescita di a temperatura di u bit. Dunque, hè necessariu cambià a geometria di u bit (area di sezione trasversale, spessore di core, taper, chip groove Angle, chip groove and length to edge ratio band, etc.) per aumentà a rigidità di u bit, è a precisione di u locu di u foru serà assai miglioratu. In listessu tempu, hè necessariu selezziunà currettamente a piastra di copertura è i parametri di u prucessu di foratura per assicurà chì a precisione di u foru di foratura in u scopu di u prucessu. In più di e garanzie sopra, e cause esterne devenu ancu esse u focu di l’attenzione. Se u pusizionamentu internu ùn hè micca precisu, quandu si sferisce a deviazione di u foru, portanu ancu à u circuitu internu o à u cortu circuitu.