Od 4. čtvrtletí roku 2020 díky růstu 5g, cloudové AI výpočetní techniky, serverů a dalších trhů poptávka po vysoce výkonných výpočetních čipech stoupá. Spolu s růstem tržní poptávky po domácích kancelářských WFM a elektrických vozidlech se výrazně zvýšila poptávka po CPU, GPU a AI čipech, což také zvýšilo poptávku po nosných deskách ABF. Společně s dopadem požární nehody v továrně ibiden Qingliu, velké továrně na IC nosiče a továrně Xinxing Electronic Shanying jsou nosiče ABF na světě ve vážném nedostatku.

V únoru letošního roku se na trhu objevily zprávy, že nosné desky ABF jsou ve vážném nedostatku a dodací cyklus trvá až 30 týdnů. S krátkou dodávkou nosné desky ABF cena také nadále rostla. Data ukazují, že od čtvrtého čtvrtletí loňského roku cena nosných desek IC nadále rostla, včetně nosné desky BT až o 20%, zatímco nosná deska ABF o 30% – 50%.
Vzhledem k tomu, že kapacita nosiče ABF je hlavně v rukou několika výrobců na Tchaj -wanu, Japonsku a Jižní Koreji, bylo v minulosti jejich rozšíření výroby také relativně omezené, což také ztěžuje zmírnění nedostatku dodávek přepravců ABF období. Nejdůležitějším materiálem nosné desky ABF je stavební fólie. V současné době dodává 99% vrstvených materiálů ABF na trh japonský výrobce Ajinomoto. Vzhledem k omezené výrobní kapacitě je zásoba nedostatek.

Aby bylo překonáno dilema, že laminátové materiály ABF jsou monopolizované japonskými výrobci a nedostatek výrobní kapacity, krystalografická technologie plně investovala do nezávislého výzkumu a vývoje a byla vyrobena z polovodičových obalových fólií vysokého řádu a materiálů z nosných laminátů ABF v v posledních letech. V současné době je jediným lídrem v oblasti nosných filmových materiálů ABF na Tchaj -wanu a druhým výrobcem na světě, který úspěšně vyvinul laminátové nosné materiály ABF. Doufá se, že bude možné podpořit lokalizaci tchajwanského dodavatelského řetězce polovodičových materiálů, a nosné desky ABF mohou být vyrobeny s dodatečnou vrstvou filmu vyrobeného na Tchaj -wanu.
Technologie Jinghua je prvním čínským výrobcem, který nezávisle vyvíjí a vyrábí tchajwanskou fólii (TBF) pro nosnou desku ABF. V současné době společně s mnoha výrobci doma i v zahraničí společně vyvinula materiály s nízkým obsahem DK a DF, které budou aplikovány na příští generaci čipů AI.