S rozvojem elektronické technologie se složitost PCB (plošných spojů), rozsah aplikace má rychlý vývoj. Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. Jinými slovy, schematické kreslení i návrh DPS by měly být brány v úvahu z vysokofrekvenčního pracovního prostředí, aby bylo možné navrhnout ideálnější DPS.

Tento papír, kabeláž desky plošných spojů, svařovací deska a použití metody návrhu mědi v první řadě na základně kabeláže desky plošných spojů, kabeláže, napájecího kabelu a požadavků na uzemnění ve formě papíru, představuje návrh Zapojení desek plošných spojů, druhé od spojovací podložky a clony, velikost a tvar podložky desky plošných spojů při návrhu normy, požadavky na podložky pro výrobu desek plošných spojů jsou zavedeny při návrhu pájky na desky plošných spojů, Finally, from the PCB copper coating skills and Settings introduced the PCB copper coating design, specific follow xiaobian to understand.

Podrobné vysvětlení způsobu návrhu kabeláže DPS, svařovací podložky a měděného povlaku

Návrh zapojení DPS

Zapojení je obecným požadavkem návrhu hf DPS na základě rozumného rozvržení. Kabeláž zahrnuje automatickou kabeláž a manuální kabeláž. Obvykle bez ohledu na to, kolik klíčových signálních vedení existuje, by mělo být nejprve provedeno ruční zapojení pro tyto signální vedení. Po dokončení zapojení by mělo být vedení těchto signálních vedení pečlivě zkontrolováno a po absolvování kontroly upevněno a poté by měly být automaticky zapojeny další kabely. To znamená, že k dokončení zapojení desky plošných spojů se používá kombinace ručního a automatického zapojení.

The following aspects should be paid special attention to during the wiring of hf PCB.

1. Směr zapojení

The wiring of the circuit is best to adopt a full straight line according to the direction of the signal, and 45° broken line or arc curve can be used to complete the turning point, so as to reduce the external emission and mutual coupling of high-frequency signals. Zapojení vysokofrekvenčních signálních kabelů by mělo být co nejkratší. Podle pracovní frekvence obvodu by měla být rozumně zvolena délka signálního vedení, aby se snížily distribuční parametry a snížila ztráta signálu. Při výrobě dvojitých panelů je nejlepší směrovat dvě sousední vrstvy svisle, diagonálně nebo ohýbat, aby se navzájem protnuly. Vyvarujte se vzájemné rovnoběžnosti, což snižuje vzájemné rušení a parazitní propojení.

Vysokofrekvenční signální vedení a nízkofrekvenční signální vedení by měly být pokud možno odděleny a v případě potřeby by měla být provedena stínící opatření, aby se zabránilo vzájemnému rušení. Pro relativně slabý vstup signálu, který lze snadno rušit externími signály, můžete použít zemnicí vodič k stínění, abyste jej obklopili, nebo dobrou práci stínění vysokofrekvenčního konektoru. Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. Pokud je to nevyhnutelné, může být mezi obě rovnoběžné čáry zavedena uzemněná měděná fólie, která vytvoří izolační čáru.

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2. Forma zapojení

U kabelů s plošnými spoji je minimální šířka vodičů určena adhezní pevností mezi vodičem a substrátem izolátoru a silou proudu protékajícího vodičem. Když je tloušťka měděné fólie 0.05 mm a šířka 1 mm-1.5 mm, může procházet proud 2A. Teplota by neměla být vyšší než 3 ℃. Kromě některých speciálních kabelů by šířka ostatních kabelů ve stejné vrstvě měla být co nejkonzistentnější. Ve vysokofrekvenčním obvodu ovlivní rozteč vodičů velikost distribuované kapacity a indukčnosti, a tím ovlivní ztrátu signálu, stabilitu obvodu a rušení signálu. Ve vysokorychlostním spínacím obvodu ovlivní rozteč vodičů čas přenosu signálu a kvalitu průběhu. Minimální rozteč kabeláže by proto měla být větší nebo rovna 0.5 mm. Kdykoli je to možné, je nejlepší použít široké vedení pro zapojení desek plošných spojů.

There should be a certain distance between the printed wire and the edge of the PCB (no less than the thickness of the plate), which is not only easy to install and machining, but also improve the insulation performance.

Pokud lze vedení zapojit pouze kolem velkého kruhu vedení, měli bychom použít létající vedení, to znamená přímo spojené s krátkým vedením, abychom omezili rušení způsobené dálkovým vedením.

Obvod obsahující magneticky citlivé prvky je citlivý na okolní magnetické pole, zatímco ohyb vedení vysokofrekvenčního obvodu snadno vyzařuje elektromagnetické vlny. Pokud jsou do desky plošných spojů umístěny magneticky citlivé prvky, mělo by zajistit, aby mezi rohem vedení a ním byla určitá vzdálenost.

Na stejné úrovni kabeláže není povolen žádný přechod. Pro čáru, která se může křížit, lze použít metodu „vrtat“ s „navinutou“ k vyřešení, nechat určitý svod, konkrétně z jiného odporu, kapacity, zvuku atd., Mezeru mezi vodičem a chodidlem zařízení umístit „vrták“ za minulost nebo z konce jistý olovo, který může projít „ranou“ minulostí. Ve zvláštních případech, kdy je obvod velmi složitý, je pro zjednodušení konstrukce povoleno také vyřešit problém křížení s lepením vodičů.

Pokud vysokofrekvenční obvod pracuje na vysoké frekvenci, je třeba vzít v úvahu také přizpůsobení impedance a anténní efekt zapojení.

Protože klient nakonec změnil předchozí dohodu a požadoval definici rozhraní a umístění, jak je definoval, musel změnit rozložení na diagram vpravo. Ve skutečnosti je celá deska plošných spojů pouze 9 cm x 6 cm. Je obtížné změnit celkové rozložení desky podle požadavků zákazníků, takže jádrová část desky nakonec nebyla změněna, ale byly vhodně upraveny obvodové komponenty, hlavně poloha dvou konektorů a definice pinů bylo upraveno.

Nové rozložení ale evidentně způsobilo nějaké potíže v lajně, původní hladká čára začala být trochu nepořádná, délka linky se zvětšovala, ale také muselo použít spoustu děr, obtížnost linky se hodně zvýšila.

Podrobné vysvětlení způsobu návrhu kabeláže DPS, svařovací podložky a měděného povlaku

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

Podrobné vysvětlení způsobu návrhu kabeláže DPS, svařovací podložky a měděného povlaku

3. Požadavky na zapojení napájecích kabelů a zemních kabelů

Zvětšete šířku napájecího kabelu podle různého pracovního proudu. Hf PCB by měl co nejvíce přijmout velkoplošný zemnící vodič a rozložení na okraji PCB, což může snížit rušení externího signálu do obvodu; Současně může být uzemňovací vodič DPS v dobrém kontaktu s pláštěm, takže uzemňovací napětí DPS je blíže zemnímu napětí. Režim uzemnění by měl být vybrán podle skutečné situace. Na rozdíl od nízkofrekvenčního obvodu by měl být uzemňovací kabel vysokofrekvenčního obvodu poblíž nebo vícebodového uzemnění. Uzemňovací kabel by měl být krátký a tlustý, aby se minimalizovala zemní impedance, a povolený proud by měl být trojnásobkem pracovního proudu. Uzemňovací vodič reproduktoru by měl být připojen k uzemňovacímu bodu výstupní úrovně výkonového zesilovače DPS, neuzemňujte libovolně.

V procesu elektroinstalace by přesto mělo být včas několik rozumných blokování kabelů, aby se zapojení několikrát neopakovalo. Chcete-li je zamknout, spusťte příkaz EditselectNet a vyberte v předem zapojených vlastnostech Uzamčeno.