PCB průmyslové suroviny zahrnují především přízi ze skelných vláken, měděnou fólii, měděnou desku, epoxidovou pryskyřici, inkoust, dřevovinu atd. Měděná deska je vyrobena z měděné fólie, epoxidové pryskyřice, příze ze skleněných vláken a dalších surovin. V provozních nákladech na PCB tvoří náklady na suroviny velkou část, asi 60-70%.

Průmyslový řetězec PCB shora dolů je „suroviny – substrát – aplikace PCB“. Mezi vstupní materiály patří měděná fólie, pryskyřice, tkanina ze skleněných vláken, dřevní hmota, inkoust, měděná koule atd. Tři hlavní suroviny jsou měděná fólie, pryskyřice a tkanina ze skelných vláken. Střední základní materiál se týká hlavně měděné plátované desky, lze ji rozdělit na tuhou měděnou plátovanou desku a flexibilní měděnou plátovanou desku, kterou tuhou měděnou plátovanou desku lze dále rozdělit na měděnou plátovanou desku, měděnou plátovanou desku a tkaninu ze skleněných vláken měděná plátovaná deska podle vyztuženého materiálu; Následně je aplikace všech druhů PCB a průmyslový řetězec shora dolů postupně klesá stupeň koncentrace průmyslu.

Schematický diagram průmyslového řetězce PCB

Proti proudu: Měděná fólie je nejdůležitější surovinou pro výrobu měděných plátovaných desek, což představuje asi 30% (tlusté desky) a 50% (tenké desky) nákladů na měděně plátované desky.Cena měděné fólie závisí na cenové změně mědi, která je do značné míry ovlivněna mezinárodní cenou mědi. Měděná fólie je materiál katodické elektrolýzy, vysrážený na základní vrstvě desky plošných spojů, jako vodivý materiál v desce plošných spojů hraje roli při vedení a chlazení. Sklolaminátová tkanina je také jednou ze surovin pro panely potažené mědí. Je tkaný z příze ze skleněných vláken a tvoří asi 40% (tlustý plech) a 25% (tenký plech) nákladů na panely potažené mědí. Sklolaminátová tkanina při výrobě desek plošných spojů jako výztužný materiál hraje roli při zvyšování pevnosti a izolace, u všech druhů tkanin ze skleněných vláken se syntetická pryskyřice při výrobě desek plošných spojů používá hlavně jako pojivo k lepení skelných tkanin dohromady.

Koncentrace průmyslu výroby měděné fólie je vysoká, přední vyjednávací síla v oboru. Elektrolytická měděná fólie je využívána hlavně při výrobě desek plošných spojů, technologický proces elektrolytické měděné fólie, přísné zpracování, kapitálové a technologické bariéry, konsolidovaný stupeň koncentrace průmyslu je vyšší, celosvětová produkce deseti výrobců z měděné fólie zaujímá 73%, vyjednávací síla průmyslu měděných fólií je silnější, ceny surovin proti proudu se směrem dolů pohybují dolů. Cena měděné fólie ovlivňuje cenu měděné plátované desky a poté způsobuje změnu ceny obvodové desky směrem dolů.

Stoupající trend hvězdy indexu skleněných vláken

Střední průmyslová odvětví: Deska pokrytá mědí je základním základním materiálem výroby desek plošných spojů. Měděné plátování pokřtilo vyztužený materiál organickou pryskyřicí, jedna strana nebo dvě strany pokryté měděnou fólií, lisováním za tepla a staly se druhem deskového materiálu, pro (PCB), vodivý, izolace, podpora tří velkých funkcí, speciální laminovaná deska je druh speciálu ve výrobě PCB, měď plátovaná 20% ~ 40% nákladů na celou výrobu PCB, ze všech nákladů na materiál PCB představovaly nejvyšší, Substrát ze skelných vláken je nejběžnějším typem měděné desky, vyrobené ze sklolaminátové tkaniny jako výztužného materiálu a epoxidové pryskyřice jako pojiva.

Navazující odvětví: tempo růstu tradičních aplikací se zpomaluje, zatímco nově vznikající aplikace se stanou body růstu. Tempo růstu tradičních APLIKACÍ v navazujících PCB se zpomaluje, zatímco v nově vznikajících aplikacích, s neustálým zlepšováním elektronizace automobilů, rozsáhlá konstrukce 4G a budoucí vývoj 5G pohánějí konstrukci zařízení komunikačních základnových stanic, automobilové PCB a komunikace PCB se v budoucnu stanou novými body růstu.