Ar ôl i’r lamineiddio clad copr gael ei brosesu i gynhyrchu Bwrdd PCB, various through holes, and assembly holes, various components are assembled. After assembling, in order to make the components reach the connection with each circuit of the PCB, it is necessary to carry out the Xuan welding process. Brazing is divided into three methods: wave soldering, reflow soldering and manual soldering. The socket-mounted components are generally connected by wave soldering; the brazing connection of surface-mounted components generally uses reflow soldering; individual components and components are individually manual (electric chrome) due to installation process requirements and individual repair welding. Iron) welding.

1. Solder resistance of copper clad laminate

Laminad wedi’i orchuddio â chopr yw deunydd swbstrad PCB. Yn ystod y pres, mae’n dod ar draws cyswllt sylweddau tymheredd uchel mewn amrantiad. Felly, mae proses weldio Xuan yn fath bwysig o “sioc thermol” i’r lamineiddio clad copr ac yn brawf o wrthwynebiad gwres y lamineiddio clad copr. Mae laminiadau clad copr yn sicrhau ansawdd eu cynhyrchion yn ystod sioc thermol, sy’n agwedd bwysig ar asesu gwrthiant gwres laminiadau clad copr. Ar yr un pryd, mae dibynadwyedd y lamineiddio clad copr yn ystod weldio Xuan hefyd yn gysylltiedig â’i gryfder tynnu ei hun, cryfder croen o dan dymheredd uchel, a gwrthsefyll lleithder a gwres. Ar gyfer gofynion proses bresyddu laminiadau clad copr, yn ychwanegol at yr eitemau gwrthiant trochi confensiynol, yn ystod y blynyddoedd diwethaf, er mwyn gwella dibynadwyedd laminiadau clad copr wrth weldio Xuan, mae rhai eitemau mesur perfformiad ac asesu perfformiad wedi’u hychwanegu. Megis amsugno lleithder a phrawf gwrthsefyll gwres (triniaeth am 3 h, yna prawf sodro dip 260 ℃), prawf sodro ail-amsugno amsugno lleithder (wedi’i osod ar 30 ℃, lleithder cymharol 70% am amser penodol, ar gyfer prawf sodro ail-lenwi) ac ati . Cyn i’r cynhyrchion lamineiddio clad copr adael y ffatri, rhaid i’r gwneuthurwr lamineiddio clad copr berfformio prawf gwrthiant sodr dip llym (a elwir hefyd yn bothellu sioc thermol) yn unol â’r safon. Dylai gweithgynhyrchwyr bwrdd cylched printiedig hefyd ganfod yr eitem hon mewn pryd ar ôl i’r lamineiddio clad copr fynd i mewn i’r ffatri. Ar yr un pryd, ar ôl cynhyrchu sampl PCB, dylid profi’r perfformiad trwy efelychu amodau sodro tonnau mewn sypiau bach. Ar ôl cadarnhau bod y math hwn o swbstrad yn cwrdd â gofynion y defnyddiwr o ran gwrthsefyll sodro trochi, gellir cynhyrchu’r PCB o’r math hwn a’i anfon i’r ffatri beiriannau gyflawn.

The method for measuring the solder resistance of copper clad laminates is basically the same as the international (GBIT 4722-92), the American IPC standard (IPC-410 1), and the Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:

①The method of arbitration determination is “floating soldering method” (the sample floats on the soldering surface);

② Maint y sampl yw 25 mm X 25 mm;

③Os yw’r pwynt mesur tymheredd yn thermomedr mercwri, mae’n golygu bod lleoliad cyfochrog y pen mercwri a’r gynffon yn y sodr yn (25 ± 1) mm; safon yr IPC yw 25.4 mm;

④The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

Dylid nodi: mae gan y safle mesur tymheredd ddylanwad pwysig iawn ar adlewyrchiad cywir a gwir lefel gwrthiant sodr dip bwrdd. Yn gyffredinol, mae ffynhonnell wresogi tun sodro ar waelod y baddon tun. Po fwyaf yw’r (dyfnach) y pellter rhwng y pwynt mesur tymheredd ac arwyneb y sodr, y mwyaf yw’r gwyriad rhwng tymheredd y sodr a’r tymheredd wedi’i fesur. Ar yr adeg hon, yr isaf yw tymheredd yr arwyneb hylif na’r tymheredd mesuredig, yr hiraf yw’r amser i’r plât ag ymwrthedd sodr dip wedi’i fesur gan y dull weldio arnofio sampl i swigen.

2. Wave soldering processing

In the wave soldering process, the soldering temperature is actually the temperature of the solder, and this temperature is related to the type of soldering. The welding temperature should generally be controlled below 250’c. Too low welding temperature affects the quality of welding. As the soldering temperature increases, the dip soldering time is relatively significantly shortened. If the soldering temperature is too high, it will cause the circuit (copper tube) or the substrate to blistering, delamination, and serious warpage of the board. Therefore, the welding temperature must be strictly controlled.

Tri, prosesu weldio reflow

Generally, the reflow soldering temperature is slightly lower than the wave soldering temperature. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:

① Y math o offer ar gyfer sodro ail-lenwi;

②The setting conditions of line speed, etc.;

Type Math a thrwch y deunydd swbstrad;

Size Maint PCB, ac ati.

Mae tymheredd penodol sodro ail-lenwi yn wahanol i dymheredd wyneb PCB. Ar yr un tymheredd penodol ar gyfer sodro ail-lenwi, mae tymheredd wyneb y PCB hefyd yn wahanol oherwydd math a thrwch y deunydd swbstrad.

Yn ystod y broses sodro ail-lenwi, bydd terfyn gwrthiant gwres tymheredd wyneb y swbstrad lle bydd y ffoil copr yn chwyddo (swigod) yn newid gyda thymheredd cynhesu’r PCB a phresenoldeb neu absenoldeb amsugno lleithder. Gellir gweld o Ffigur 3 pan fydd tymheredd cynhesu’r PCB (tymheredd arwyneb y swbstrad) yn is, mae terfyn gwrthsefyll gwres tymheredd wyneb y swbstrad lle mae’r broblem chwyddo yn digwydd hefyd yn is. O dan yr amod bod y tymheredd a osodir gan sodro ail-lenwi a thymheredd cynhesu sodro ail-lenwi yn gyson, mae tymheredd yr arwyneb yn gostwng oherwydd amsugno lleithder y swbstrad.

Four, manual welding

Wrth weldio atgyweirio neu weldio â llaw cydrannau arbennig ar wahân, mae’n ofynnol i dymheredd arwyneb ferrochrome trydan fod yn is na 260 ℃ ar gyfer laminiadau clad copr papur, ac o dan 300 ℃ ar gyfer laminiadau clad copr wedi’u seilio ar frethyn ffibr gwydr. A chyn belled ag y bo modd i gwtogi’r amser weldio, y gofynion cyffredinol; swbstrad papur 3s neu lai, mae swbstrad brethyn ffibr gwydr yn 5s neu lai.