Q1

Nid wyf erioed wedi dod ar draws pothellu. Pwrpas brownio yw bondio’r copr metel yn well â tt?

Ie, yr arferol PCB yn cael ei frownio cyn pwyso i gynyddu garwedd y ffoil copr i atal dadelfennu ar ôl pwyso gyda PP.

Q2

A fydd pothellu ar wyneb platio aur electroplatio copr agored? Sut mae adlyniad Aur Trochi?

Defnyddir aur trochi yn yr ardal gopr agored ar yr wyneb. Oherwydd bod aur yn fwy symudol, er mwyn atal trylediad aur i’r copr a methu amddiffyn yr arwyneb copr, mae fel arfer yn cael ei blatio â haen o nicel ar wyneb y copr, ac yna ei wneud ar wyneb y nicel. Haen o aur, os yw’r haen aur yn rhy denau, bydd yn achosi i’r haen nicel ocsideiddio, gan arwain at effaith disg ddu yn ystod sodro, a bydd y cymalau sodr yn cracio ac yn cwympo i ffwrdd. Os yw’r trwch aur yn cyrraedd 2u ”ac uwch, yn y bôn ni fydd y math hwn o sefyllfa wael yn digwydd.

Q3

Rwyf am wybod sut mae’r argraffu yn cael ei wneud ar ôl suddo 0.5mm?

Mae’r hen ffrind yn cyfeirio at argraffu past solder, a gellir sodro’r ardal risiau gyda pheiriant tun tun neu groen tun.

Q4

A yw’r pcb yn suddo’n lleol, a yw nifer yr haenau yn y parth suddo yn wahanol? Faint fydd y gost yn cynyddu yn gyffredinol?

Fel rheol, cyflawnir yr ardal suddo trwy reoli dyfnder y peiriant gong. Fel arfer, os mai dim ond y dyfnder sy’n cael ei reoli ac nad yw’r haen yn gywir, mae’r gost yr un peth yn y bôn. Os yw’r haen i fod yn gywir, mae angen ei hagor gyda chamau. Y ffordd i’w wneud, hynny yw, mae’r dyluniad graffig yn cael ei wneud ar yr haen fewnol, ac mae’r caead yn cael ei wneud gan laser neu dorrwr melino ar ôl pwyso. Mae’r gost wedi codi. O ran faint mae’r gost wedi codi, croeso i chi ymgynghori â’r cydweithwyr yn adran farchnata Technoleg Yibo. Byddant yn rhoi ateb boddhaol i chi.

Q5

Pan fydd y tymheredd yn y wasg yn cyrraedd uwchlaw ei TG, ar ôl cyfnod o amser, bydd yn newid yn araf o gyflwr solid i gyflwr gwydr, hynny yw, (resin) yn dod yn siâp glud. Nid yw hyn yn iawn. Mewn gwirionedd, mae Tg uwchlaw cyflwr elastig uchel, ac islaw Tg mae cyflwr gwydr. Hynny yw, mae’r ddalen yn wydr ar dymheredd yr ystafell, ac mae’n cael ei thrawsnewid yn gyflwr elastig iawn uwchben Tg, y gellir ei dadffurfio.

Efallai bod camddealltwriaeth yma. Er mwyn ei gwneud hi’n haws i bawb ei ddeall wrth ysgrifennu’r erthygl, fe wnes i ei galw’n gelatinous. Mewn gwirionedd, mae gwerth TG PCB, fel y’i gelwir, yn cyfeirio at y pwynt tymheredd critigol lle mae’r swbstrad yn toddi o gyflwr solid i hylif rwber, a’r pwynt Tg yw’r pwynt toddi.

Mae’r tymheredd trosglwyddo gwydr yn un o dymereddau nodweddiadol polymerau moleciwlaidd uchel. Gan gymryd y tymheredd pontio gwydr fel y ffin, mae polymerau’n mynegi priodweddau ffisegol gwahanol: islaw’r tymheredd pontio gwydr, mae’r deunydd polymer yn nhalaith plastig cyfansawdd moleciwlaidd, ac uwchlaw’r tymheredd pontio gwydr, mae’r deunydd polymer yn y cyflwr rwber…

O safbwynt cymwysiadau peirianneg, y tymheredd pontio gwydr yw tymheredd uchaf plastigau cyfansawdd moleciwlaidd peirianneg, a therfyn isaf y defnydd o rwber neu elastomers.

Po uchaf yw’r gwerth TG, y gorau yw gwrthiant gwres y bwrdd a gorau yw’r gwrthiant i ddadffurfiad y bwrdd.

Q6

Sut mae’r cynllun wedi’i ailgynllunio?

Gall y cynllun newydd ddefnyddio’r haen fewnol gyfan i wneud y graffeg. Pan ffurfir y bwrdd, caiff yr haen fewnol ei melino trwy agor y clawr. Mae’n debyg i’r bwrdd meddal a chaled. Mae’r broses yn fwy cymhleth, ond haen fewnol ffoil copr O’r dechrau, mae’r bwrdd craidd yn cael ei wasgu at ei gilydd, yn wahanol i’r achos lle mae’r dyfnder yn cael ei reoli ac yna’n electroplatiedig, nid yw’r grym bondio yn dda.

Q7

Onid yw’r ffatri fwrdd yn fy atgoffa pan welaf y gofynion platio copr? Mae’n hawdd dweud platio aur, rhaid gofyn platio copr

Nid yw’n golygu y bydd pob platio copr dwfn rheoledig yn pothelli. Mae hon yn broblem debygolrwydd. Os yw’r ardal platio copr ar y swbstrad yn gymharol fach, ni fydd unrhyw bothellu. Er enghraifft, nid oes problem o’r fath ar wyneb copr y POFV. Os yw’r ardal platio copr yn fawr, mae cymaint o risg.