In PCB dylunio, mae yna lawer o leoedd y mae angen ystyried y pellter diogelwch. Yma, mae wedi’i ddosbarthu’n ddau gategori am y tro: un yw clirio diogelwch sy’n gysylltiedig â thrydan, a’r llall yw clirio diogelwch nad yw’n gysylltiedig â thrydan.

1. Pellter diogelwch cysylltiedig â thrydan
1. Bylchau rhwng gwifrau

Cyn belled ag y mae galluoedd prosesu gweithgynhyrchwyr PCB prif ffrwd yn y cwestiwn, ni ddylai’r bylchau lleiaf rhwng gwifrau fod yn llai na 4mil. Y pellter llinell lleiaf hefyd yw’r pellter o linell i linell a llinell i bad. O safbwynt cynhyrchu, y mwyaf yw’r gorau os yn bosibl, y mwyaf cyffredin yw 10mil.

2. Agorfa pad a lled pad

Cyn belled ag y mae galluoedd prosesu gweithgynhyrchwyr PCB prif ffrwd yn y cwestiwn, os yw’r agorfa pad wedi’i ddrilio’n fecanyddol, ni ddylai’r lleiafswm fod yn llai na 0.2mm, ac os defnyddir drilio laser, ni ddylai’r lleiafswm fod yn llai na 4mil. Mae goddefgarwch yr agorfa ychydig yn wahanol yn dibynnu ar y plât, yn gyffredinol gellir ei reoli o fewn 0.05mm, ac ni ddylai lled y pad lleiaf fod yn llai na 0.2mm.

3. Y pellter rhwng y pad a’r pad

Cyn belled ag y mae galluoedd prosesu gweithgynhyrchwyr PCB prif ffrwd yn y cwestiwn, ni ddylai’r pellter rhwng padiau a phadiau fod yn llai na 0.2mm.

4. Y pellter rhwng y croen copr ac ymyl y bwrdd

Yn ddelfrydol, nid yw’r pellter rhwng y croen copr gwefredig ac ymyl y bwrdd PCB yn llai na 0.3mm. Gosodwch y rheolau bylchau ar dudalen amlinellol Design-Rules-Board.

Os yw’n ardal fawr o gopr, fel rheol mae angen ei dynnu o ymyl y bwrdd, wedi’i osod yn gyffredinol i 20mil. Yn y diwydiant dylunio a gweithgynhyrchu PCB, o dan amgylchiadau arferol, oherwydd ystyriaethau mecanyddol y bwrdd cylched gorffenedig, neu er mwyn osgoi cyrlio neu gylchedau byr trydanol oherwydd y croen copr agored ar ymyl y bwrdd, mae peirianwyr yn aml yn taenu copr ymlaen ardal fawr Mae’r bloc wedi crebachu 20 mils o’i gymharu ag ymyl y bwrdd, yn lle taenu’r copr i ymyl y bwrdd. Mae yna lawer o ffyrdd i ddelio â’r math hwn o grebachu copr, fel tynnu haen cadw allan ar ymyl y bwrdd, ac yna gosod y pellter rhwng y palmant copr a’r cadw allan. Dyma ddull syml i osod pellteroedd diogelwch gwahanol ar gyfer gwrthrychau palmant copr. Er enghraifft, mae pellter diogelwch y bwrdd cyfan wedi’i osod i 10miliwn, ac mae’r palmant copr wedi’i osod i 20mil, a gellir cyflawni effaith crebachu 20mil ymyl y bwrdd. Mae’r copr marw a all ymddangos yn y ddyfais yn cael ei dynnu.

2. Clirio diogelwch nad yw’n drydanol
1. Lled cymeriad, uchder a bylchau

Ni ellir newid y ffilm destun wrth ei phrosesu, ond mae lled llinell gymeriad y D-CODE llai na 0.22mm (8.66mil) wedi’i dewychu i 0.22mm, hynny yw, lled y llinell gymeriad L = 0.22mm (8.66mil), a y cymeriad cyfan Lled = W1.0mm, uchder y cymeriad cyfan H = 1.2mm, a’r gofod rhwng y nodau D = 0.2mm. Pan fydd y testun yn llai na’r safon uchod, bydd y prosesu a’r argraffu yn aneglur.

2. Bylchau rhwng trwy’r twll a thrwy dwll (ymyl twll i ymyl y twll)

Mae’r pellter rhwng vias (VIA) a vias (ymyl twll i ymyl twll) yn fwy na 8mil os yn well.

3. Pellter o’r sgrin sidan i’r pad

Ni chaniateir i’r sgrin sidan orchuddio’r pad. Oherwydd os yw’r sgrin sidan wedi’i gorchuddio â’r pad, ni fydd y sgrin sidan yn cael ei thiwnio yn ystod y teneuo, a fydd yn effeithio ar y mowntin cydran. Yn gyffredinol, mae’r ffatri fwrdd yn mynnu bod angen cadw lle o 8mil. Os yw’r ardal PCB yn gyfyngedig iawn, prin bod cae 4mil yn dderbyniol. Os yw’r sgrin sidan yn gorchuddio’r pad yn ddamweiniol yn ystod y dyluniad, bydd y ffatri fwrdd yn dileu’r rhan o’r sgrin sidan a adewir ar y pad yn awtomatig wrth weithgynhyrchu i sicrhau bod y pad mewn tun.

Wrth gwrs, dadansoddir yr amodau penodol yn fanwl yn ystod y dyluniad. Weithiau mae’r sgrin sidan yn agos at y pad yn fwriadol, oherwydd pan fydd y ddau bad yn agos iawn, gall y sgrin sidan ganol atal y cysylltiad sodr rhag cylchdroi yn fyr yn ystod sodro. Mae’r sefyllfa hon yn fater arall.

4. Uchder 3D a bylchau llorweddol ar y strwythur mecanyddol

Wrth osod dyfeisiau ar y PCB, ystyriwch a fydd gwrthdaro â strwythurau mecanyddol eraill i’r cyfeiriad llorweddol ac uchder y gofod. Felly, wrth ddylunio, mae angen ystyried yn llawn y gallu i addasu rhwng y cydrannau, y cynnyrch PCB a chragen y cynnyrch, a strwythur y gofod, a chadw pellter diogel ar gyfer pob gwrthrych targed er mwyn sicrhau nad oes gwrthdaro yn y gofod.