Gwybyddiaeth o Amledd Uchel Bwrdd Cylchdaith Argraffedig

Ar gyfer PCB arbennig gydag amledd electromagnetig uchel, a siarad yn gyffredinol, gellir diffinio amledd uchel fel amlder uwch na 1GHz. Mae ei berfformiad corfforol, ei gywirdeb a’i baramedrau technegol yn uchel iawn, ac fe’u defnyddir yn gyffredin mewn systemau gwrth-wrthdrawiad modurol, systemau lloeren, systemau radio a meysydd eraill. Mae’r pris yn uchel, fel arfer tua 1.8 yuan fesul centimedr sgwâr, tua 18000 yuan fesul metr sgwâr.
Nodweddion HF bwrdd cylched bwrdd
1. Mae’r gofynion rheoli rhwystriant yn llym, ac mae’r rheolaeth lled llinell yn llym iawn. Mae’r goddefgarwch cyffredinol tua 2%.
2. Due to the special plate, the adhesion of PTH copper deposition is not high. It is usually necessary to roughen the vias and surfaces with the help of plasma treatment equipment to increase the adhesion of PTH copper and solder resist ink.
3. Cyn weldio ymwrthedd, ni all y plât fod yn ddaear, fel arall bydd yr adlyniad yn wael iawn, a dim ond gyda hylif ysgythru micro y gellir ei garwhau.
4. Most of the plates are made of polytetrafluoroethylene materials. There will be many rough edges when they are formed with ordinary milling cutters, so special milling cutters are required.
5. Mae bwrdd cylched amledd uchel yn fwrdd cylched arbennig gydag amlder electromagnetig uchel. Yn gyffredinol, gellir diffinio amledd uchel fel yr amledd uwchlaw 1GHz.

Its physical performance, accuracy and technical parameters are very high, and are commonly used in automotive anti-collision systems, satellite systems, radio systems and other fields.

Dadansoddiad manwl o baramedrau Bwrdd Amledd Uchel
High frequency of electronic equipment is a development trend, especially with the increasing development of wireless networks and satellite communications, information products are moving towards high speed and high frequency, and communication products are moving towards the standardization of voice, video and data for wireless transmission with large capacity and fast speed. Therefore, the new generation of products need high-frequency baseboard. Communication products such as satellite systems and mobile phone receiving base stations must use high-frequency circuit boards. In the next few years, it is bound to develop rapidly, and high-frequency baseboard will be in great demand.
(1) The thermal expansion coefficient of high-frequency circuit board substrate and copper foil must be consistent. If not, the copper foil will be separated in the process of cold and hot changes.
(2) Dylai swbstrad bwrdd cylched amledd uchel gael amsugno dŵr isel, a bydd amsugno dŵr uchel yn achosi colled cyson dielectrig a dielectrig pan fydd lleithder yn effeithio arno.
(3) Rhaid i gysonyn dielectrig (Dk) swbstrad bwrdd cylched amledd uchel fod yn fach ac yn sefydlog. Yn gyffredinol, gorau po leiaf. Mae’r gyfradd trosglwyddo signal mewn cyfrannedd gwrthdro â gwreiddyn sgwâr cysonyn dielectrig y deunydd. Mae cyson dielectrig uchel yn hawdd i achosi oedi wrth drosglwyddo signal.
(4) Rhaid i golled dielectrig (Df) o ddeunydd swbstrad bwrdd cylched amledd uchel fod yn fach, sy’n effeithio’n bennaf ar ansawdd trosglwyddo signal. Po leiaf yw’r golled dielectrig, y lleiaf yw’r golled signal.
(5) Rhaid i wrthwynebiad gwres arall, ymwrthedd cemegol, cryfder effaith a chryfder croen deunyddiau swbstrad bwrdd cylched amledd uchel fod yn dda hefyd. Yn gyffredinol, gellir diffinio amledd uchel fel amlder uwch na 1GHz. Ar hyn o bryd, y swbstrad bwrdd cylched amledd uchel a ddefnyddir yn fwy cyffredin yw’r swbstrad dielectrig fflworin, fel polytetrafluoroethylene (PTFE), a elwir fel arfer yn Teflon ac a ddefnyddir fel arfer uwchlaw 5GHz. Yn ogystal, gellir defnyddio swbstrad FR-4 neu PPO ar gyfer cynhyrchion rhwng 1GHz a 10GHz.

At present, epoxy resin, PPO resin and fluoro resin are the three major types of high-frequency circuit board substrate materials, among which epoxy resin is the cheapest, while fluoro resin is the most expensive; Considering dielectric constant, dielectric loss, water absorption and frequency characteristics, fluororesin is the best, while epoxy resin is the worst. When the frequency of product application is higher than 10GHz, only fluororesin printed boards can be used. Obviously, the performance of fluororesin high-frequency substrate is much higher than that of other substrates, but its disadvantages are poor rigidity and large thermal expansion coefficient in addition to high cost. For polytetrafluoroethylene (PTFE), a large number of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing filler materials to improve the performance, so as to improve the rigidity of the base material and reduce its thermal expansion.

Yn ogystal, oherwydd syrthni moleciwlaidd resin PTFE ei hun, nid yw’n hawdd ei gyfuno â ffoil copr, felly mae angen triniaeth wyneb arbennig ar gyfer y rhyngwyneb â ffoil copr. O ran dulliau triniaeth, mae ysgythru cemegol neu ysgythru plasma yn cael ei wneud ar wyneb polytetrafluoroethylene i gynyddu’r garwedd arwyneb neu ychwanegu haen o ffilm gludiog rhwng ffoil copr a resin polytetrafluoroethylene i wella’r adlyniad, ond gall gael effaith ar y perfformiad canolig. Mae datblygiad y swbstrad bwrdd amledd uchel cyfan sy’n seiliedig ar fflworin yn gofyn am gydweithrediad cyflenwyr deunydd crai, unedau ymchwil, cyflenwyr offer, gweithgynhyrchwyr PCB a gweithgynhyrchwyr cynhyrchion cyfathrebu, Er mwyn cadw i fyny â datblygiad cyflym Bwrdd cylched Amledd Uchels yn y maes hwn.