PCB mae deunyddiau crai diwydiant yn bennaf yn cynnwys edafedd ffibr gwydr, ffoil copr, bwrdd cladin copr, resin epocsi, inc, mwydion coed, ac ati. Gwneir bwrdd clad copr o ffoil copr, resin epocsi, edafedd ffibr gwydr a deunyddiau crai eraill. Yng nghostau gweithredu PCB, mae costau deunydd crai yn cyfrif am gyfran fawr, tua 60-70%.

Cadwyn y diwydiant PCB o’r top i’r gwaelod yw “deunyddiau crai – swbstrad – cymhwysiad PCB”. Mae’r deunyddiau i fyny’r afon yn cynnwys ffoil copr, resin, brethyn ffibr gwydr, mwydion pren, inc, pêl gopr, ac ati. Ffoil copr, resin a lliain ffibr gwydr yw’r tri phrif ddeunydd crai. Mae deunydd sylfaen canol yn cyfeirio’n bennaf at blât clad copr, gellir ei rannu’n blât clad copr anhyblyg a phlât clad copr hyblyg, y gellir rhannu plât clad copr anhyblyg ymhellach yn blât clad copr papur, plât clad copr cyfansawdd wedi’i seilio ar ddeunydd a brethyn ffibr gwydr. plât clad copr wedi’i seilio yn ôl y deunydd wedi’i atgyfnerthu; Yr i lawr yr afon yw cymhwyso pob math o PCB, ac mae’r gadwyn ddiwydiannol o radd crynodiad y diwydiant o’r brig i’r gwaelod yn gostwng yn olynol.

Diagram sgematig o gadwyn diwydiant PCB

I fyny’r afon: Ffoil copr yw’r deunydd crai pwysicaf ar gyfer cynhyrchu platiau clad copr, gan gyfrif am tua 30% (plât trwchus) a 50% (plât tenau) o gost platiau clad copr.Mae pris ffoil copr yn dibynnu ar newid pris copr, sy’n cael ei effeithio’n fawr gan y pris copr rhyngwladol. Mae ffoil copr yn ddeunydd electrolysis cathodig, wedi’i waddodi ar haen waelod y bwrdd cylched, fel deunydd dargludol yn PCB, mae’n chwarae rôl wrth gynnal ac oeri. Mae brethyn gwydr ffibr hefyd yn un o’r deunyddiau crai ar gyfer paneli wedi’u gorchuddio â chopr. Mae wedi’i wehyddu o edafedd ffibr gwydr ac mae’n cyfrif am tua 40% (plât trwchus) a 25% (plât tenau) o gost paneli wedi’u gorchuddio â chopr. Mae brethyn gwydr ffibr mewn gweithgynhyrchu PCB fel deunydd atgyfnerthu yn chwarae rôl wrth gynyddu cryfder ac inswleiddio, ym mhob math o frethyn gwydr ffibr, defnyddir resin synthetig mewn gweithgynhyrchu PCB yn bennaf fel rhwymwr i ludio’r brethyn gwydr ffibr gyda’i gilydd.

Mae crynodiad y diwydiant cynhyrchu ffoil copr yn uchel, pŵer bargeinio sy’n arwain y diwydiant. Mae’r ffoil copr electrolytig yn bennaf o ddefnydd cynhyrchu PCB, mae’r broses dechnolegol o ffoil copr electrolytig, rhwystrau prosesu llym, cyfalaf a thechnoleg, wedi’i chyfnerthu Mae gradd crynodiad y diwydiant yn uwch, mae cynhyrchiad byd-eang y deg gweithgynhyrchydd ffoil copr yn meddiannu 73%, o mae pŵer bargeinio’r diwydiant ffoil copr yn gryfach, deunyddiau crai i fyny’r afon o brisiau copr i symud i lawr. Mae pris ffoil copr yn effeithio ar bris plât clad copr, ac yna’n achosi newid pris bwrdd cylched i lawr.

Tuedd cynyddol seren mynegai ffibr gwydr

Canol y diwydiant: Plât clad copr yw deunydd sylfaen craidd gweithgynhyrchu PCB. Mae clad copr wedi bedyddio deunydd wedi’i atgyfnerthu â resin organig, un ochr neu ddwy ochr wedi’i orchuddio â ffoil copr, trwy wasgu poeth a dod yn fath o ddeunydd plât, ar gyfer y (PCB), dargludol, inswleiddio, cefnogi tair swyddogaeth fawr, bwrdd wedi’i lamineiddio’n arbennig yw math o arbennig mewn gweithgynhyrchu PCB, clad copr 20% ~ 40% o gost y cynhyrchiad PCB cyfan, o’r holl gostau deunydd PCB oedd yr uchaf, Is-haen ffabrig gwydr ffibr yw’r math mwyaf cyffredin o blât wedi’i orchuddio â chopr, wedi’i wneud o ffabrig gwydr ffibr fel deunydd atgyfnerthu a resin epocsi fel rhwymwr.

I lawr yr afon o ddiwydiant: mae cyfradd twf cymwysiadau traddodiadol yn arafu, tra bydd cymwysiadau sy’n dod i’r amlwg yn dod yn bwyntiau twf. Mae cyfradd twf CEISIADAU traddodiadol mewn PCB i lawr yr afon yn arafu, tra mewn cymwysiadau sy’n dod i’r amlwg, gyda gwelliant parhaus electronau ceir, mae adeiladu 4G ar raddfa fawr a datblygiad 5G yn y dyfodol yn gyrru adeiladu offer gorsaf sylfaen gyfathrebu, PCB ceir a bydd PCB cyfathrebu yn dod yn bwyntiau twf newydd yn y dyfodol.