Unabhängig von der laminierten Struktur des mehrschichtige Leiterplatte, das Endprodukt ist eine laminierte Struktur aus Kupferfolie und Dielektrikum. Die Materialien, die die Schaltungsleistung und die Prozessleistung beeinflussen, sind hauptsächlich dielektrische Materialien. Daher besteht die Wahl der PCB-Platine hauptsächlich darin, dielektrische Materialien zu wählen, einschließlich Prepregs und Kernplatinen. Worauf sollte man also bei der Auswahl achten?

1. Glasübergangstemperatur (Tg)

Tg ist eine einzigartige Eigenschaft von Polymeren, eine kritische Temperatur, die die Materialeigenschaften bestimmt, und ein Schlüsselparameter für die Auswahl von Substratmaterialien. Die Temperatur der PCB überschreitet Tg und der Wärmeausdehnungskoeffizient wird größer.

Entsprechend der Tg-Temperatur werden PCB-Platinen im Allgemeinen in Low-Tg-, Medium-Tg- und High-Tg-Platinen unterteilt. In der Industrie werden Platten mit einer Tg um 135 °C normalerweise als Low-Tg-Platten klassifiziert; Platten mit einer Tg um 150°C werden als Platten mit mittlerer Tg klassifiziert; und Platten mit einer Tg um 170°C werden als Hoch-Tg-Platten klassifiziert.

Wenn es während der Leiterplattenbearbeitung viele Presszeiten gibt (mehr als 1 Mal), oder es viele Leiterplattenschichten (mehr als 14 Schichten) gibt oder die Löttemperatur hoch ist (>230℃) oder die Arbeitstemperatur hoch ist (mehr als 100 ℃) oder die thermische Belastung beim Löten groß ist (z. B. beim Wellenlöten), sollten Platten mit hoher Tg ausgewählt werden.

2. Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

Der Wärmeausdehnungskoeffizient hängt mit der Zuverlässigkeit des Schweißens und der Verwendung zusammen. Das Auswahlprinzip soll möglichst mit dem Ausdehnungskoeffizienten von Cu übereinstimmen, um die thermische Verformung (dynamische Verformung) beim Schweißen zu reduzieren).

3. Hitzebeständigkeit

Die Hitzebeständigkeit berücksichtigt hauptsächlich die Fähigkeit, der Löttemperatur und der Anzahl der Lötzeiten standzuhalten. Üblicherweise wird der eigentliche Schweißtest mit etwas strengeren Prozessbedingungen als beim normalen Schweißen durchgeführt. Es kann auch nach Leistungsindikatoren wie Td (Temperatur bei 5 % Gewichtsverlust während des Erhitzens), T260 und T288 (thermische Crackzeit) ausgewählt werden.