Die Qualität des Lötens hat einen großen Einfluss auf die Gesamtqualität der PCB. Durch Löten werden verschiedene Teile der Leiterplatte mit anderen elektronischen Komponenten verbunden, damit die Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert und ihren Zweck erfüllt. Wenn Branchenexperten die Qualität elektronischer Komponenten und Geräte bewerten, ist einer der wichtigsten Faktoren bei der Bewertung die Lötbarkeit.

Natürlich ist das Schweißen sehr einfach. Dies erfordert jedoch Übung, um es zu meistern. Wie heißt es so schön: „Übung kann perfekt sein“. Sogar ein Anfänger kann funktionsfähiges Lot herstellen. Aber für die Gesamtlebensdauer und Funktion der Geräte sind saubere und professionelle Schweißarbeiten ein Muss.

In dieser Anleitung beleuchten wir einige der häufigsten Probleme, die während des Schweißprozesses auftreten können. Wenn Sie mehr darüber wissen möchten, wie viel es kostet, perfektes Lot herzustellen, ist dies Ihr Leitfaden.

Was ist eine perfekte Lötstelle?

Es ist schwierig, alle Arten von Lötverbindungen in eine umfassende Definition einzubeziehen. Abhängig von der Lotart, der verwendeten Leiterplatte oder den mit der Leiterplatte verbundenen Bauteilen kann sich die ideale Lötstelle stark verändern. Trotzdem haben die meisten perfekten Lötstellen noch:

Vollständig benetzt

Glatte und glänzende Oberfläche

Saubere vertiefte Ecken

Um die idealen Lötstellen zu erhalten, egal ob SMD-Lötstellen oder Durchsteck-Lötstellen, muss eine entsprechende Menge Lötzinn verwendet und die entsprechende Lötkolbenspitze auf eine genaue Temperatur erhitzt und kontaktbereit sein Leiterplatte. Oxidschicht entfernt.

Im Folgenden sind die neun häufigsten Probleme und Fehler aufgeführt, die beim Schweißen durch unerfahrene Arbeiter auftreten können:

1. Schweißbrücke

Leiterplatten und elektronische Komponenten werden immer kleiner und es ist schwierig, die Leiterplatte zu manipulieren, insbesondere beim Lötversuch. Wenn die Spitze des verwendeten Lötkolbens für die Leiterplatte zu groß ist, kann sich eine überschüssige Lötbrücke bilden.

Lötbrücke bezieht sich darauf, wenn das Lötmaterial zwei oder mehr PCB-Steckverbinder verbindet. Dies ist sehr gefährlich. Wenn es nicht erkannt wird, kann es zu einem Kurzschluss und einem Brand auf der Platine kommen. Achten Sie darauf, immer die richtige Lötkolbenspitze zu verwenden, um Lötbrücken zu vermeiden.

2. Zu viel Lot

Anfänger und Anfänger verwenden beim Löten oft zu viel Lot und es bilden sich an den Lötstellen große blasenförmige Lotkugeln. Zusätzlich zu dem, was wie ein seltsames Wachstum auf der Leiterplatte aussieht, kann es schwierig sein, die Lötstelle zu finden, wenn sie richtig funktioniert. Unter den Lötkugeln gibt es viel Raum für Fehler.

Die beste Vorgehensweise ist, Lötmittel sparsam zu verwenden und bei Bedarf Lötmittel hinzuzufügen. Das Lot sollte möglichst sauber sein und gut vertiefte Ecken haben.

3. Kalte Naht

Wenn die Lötkolbentemperatur niedriger als die optimale Temperatur ist oder die Aufheizzeit der Lötstelle zu kurz ist, entsteht eine kalte Lötstelle. Kalte Nähte wirken stumpf, unordentlich und pockenartig. Außerdem haben sie eine kurze Lebensdauer und eine geringe Zuverlässigkeit. Es ist auch schwierig zu beurteilen, ob kalte Lötstellen unter den aktuellen Bedingungen gut funktionieren oder die Funktionalität der Leiterplatte einschränken.

4. Ausgebrannter Knoten

Der verbrannte Joint ist das genaue Gegenteil des kalten Joints. Offensichtlich arbeitet der Lötkolben mit einer höheren Temperatur als der optimalen Temperatur, die Lötstellen setzen die Leiterplatte zu lange der Wärmequelle aus oder es befindet sich noch eine Oxidschicht auf der Leiterplatte, die den optimalen Wärmeübergang behindert. Die Oberfläche der Fuge ist verbrannt. Wenn das Pad an der Stoßstelle angehoben wird, kann die Leiterplatte beschädigt werden und kann nicht repariert werden.

5. Grabstein

Beim Versuch, elektronische Komponenten (wie Transistoren und Kondensatoren) an die Leiterplatte anzuschließen, tauchen häufig Grabsteine ​​auf. Wenn alle Seiten des Bauteils richtig mit den Pads verbunden und verlötet sind, ist das Bauteil gerade.

Wenn die für den Schweißprozess erforderliche Temperatur nicht erreicht wird, können sich eine oder mehrere Seiten anheben, was zu einem grabähnlichen Aussehen führt. Das Herabfallen des Grabsteins beeinträchtigt die Lebensdauer der Lötstellen und kann sich negativ auf die thermische Leistung der Leiterplatte auswirken.

Eines der häufigsten Probleme, die dazu führen, dass der Grabstein während des Reflow-Lötens bricht, ist die ungleichmäßige Erwärmung im Reflow-Ofen, die zu einer vorzeitigen Benetzung des Lots in bestimmten Bereichen der Leiterplatte im Vergleich zu anderen Bereichen führen kann. Der selbstgebaute Reflow-Ofen hat meist das Problem der ungleichmäßigen Erwärmung. Es wird daher empfohlen, professionelles Equipment zu kaufen.

6. Unzureichende Benetzung

Einer der häufigsten Fehler von Anfängern und Neulingen ist die mangelnde Benetzbarkeit der Lötstellen. Schlecht benetzte Lötstellen enthalten weniger Lot als das Lot, das für eine ordnungsgemäße Verbindung zwischen den PCB-Pads und den durch Lot mit der PCB verbundenen elektronischen Komponenten erforderlich ist.

Eine schlechte Kontaktbenetzung wird mit ziemlicher Sicherheit die Leistung der elektrischen Ausrüstung einschränken oder beschädigen, die Zuverlässigkeit und Lebensdauer sind sehr schlecht und können sogar einen Kurzschluss verursachen, wodurch die Leiterplatte ernsthaft beschädigt wird. Diese Situation tritt häufig auf, wenn im Prozess zu wenig Lot verwendet wird.

7. Sprungschweißen

Sprungschweißen kann in den Händen von Maschinenschweißern oder unerfahrenen Schweißern auftreten. Dies kann auf mangelnde Konzentration des Bedieners zurückzuführen sein. Ebenso können falsch konfigurierte Maschinen leicht Lötstellen oder Teile von Lötstellen überspringen.

Dadurch bleibt die Schaltung in einem offenen Zustand und deaktiviert bestimmte Bereiche oder die gesamte Leiterplatte. Nehmen Sie sich Zeit und überprüfen Sie alle Lötstellen sorgfältig.

8. Das Pad wird angehoben

Durch die während des Lötvorgangs auf die Leiterplatte ausgeübte übermäßige Kraft oder Hitze steigen die Pads an den Lötstellen an. Das Pad hebt die Leiterplattenoberfläche an und es besteht die Gefahr eines Kurzschlusses, der die gesamte Leiterplatte beschädigen kann. Achten Sie darauf, die Pads wieder auf der Platine zu installieren, bevor Sie die Komponenten löten.

9. Gurtband und Spritzer

Wenn die Leiterplatte durch Verunreinigungen, die den Lötprozess beeinträchtigen, oder durch unzureichende Verwendung von Flussmittel verunreinigt ist, werden Gewebe und Spritzer auf der Leiterplatte erzeugt. Neben dem unordentlichen Aussehen der Leiterplatte stellen Gurtband und Spritzer auch eine große Kurzschlussgefahr dar, die die Leiterplatte beschädigen kann.