So verstehen Sie das Oberflächenfinish von PCB Farbe?

Von der Oberfläche der Leiterplatte gibt es drei Hauptfarben: Gold, Silber und Hellrot. Die Platine aus Gold ist am teuersten, Silber am billigsten und hellrot am billigsten.

An der Oberflächenfarbe können Sie erkennen, ob der Hersteller Abstriche macht.

Darüber hinaus besteht die Schaltung im Inneren der Leiterplatte hauptsächlich aus reinem Kupfer. Kupfer wird an der Luft leicht oxidiert, daher muss die äußere Schicht die oben erwähnte Schutzschicht aufweisen.

Gold

Manche Leute sagen, Gold sei Kupfer, was falsch ist.

Bitte beachten Sie das Goldbild auf der Platine wie unten gezeigt:

Die teuerste Goldplatine ist echtes Gold. Obwohl es sehr dünn ist, macht es auch fast 10 % der Kosten des Boards aus.

Die Verwendung von Gold hat zwei Vorteile: Einer ist bequem zum Schweißen und der andere ist korrosionsbeständig.

Wie im Bild unten gezeigt, ist dies der goldene Finger des Memory Sticks vor 8 Jahren. Es funkelt immer noch golden.

Die vergoldete Schicht wird häufig in Pads für Leiterplattenkomponenten, Goldfingern, Steckersplittern usw. verwendet.

Wenn Sie feststellen, dass einige Leiterplatten silbern sind, müssen Ecken geschnitten werden. Wir nennen es „Preisnachlass“.

Im Allgemeinen sind Mobiltelefon-Motherboards vergoldet, Computer-Motherboards und kleine digitale Boards jedoch nicht vergoldet.

Bitte beachten Sie die untenstehende iPhone X-Platine, die freiliegenden Teile sind alle vergoldet.

Silber

Gold ist Gold, Silber ist Silber? Natürlich nicht, es ist Zinn.

Das silberne Brett wird HASL-Brett genannt. Das Aufsprühen von Zinn auf die äußere Kupferschicht hilft auch beim Löten, aber es ist nicht so stabil wie Gold.

Es hat keinen Einfluss auf die bereits verschweißten Teile der HASL-Platte. Wenn das Pad jedoch längere Zeit der Luft ausgesetzt ist, z. B. bei Erdungspads und -buchsen, kann es leicht oxidieren und rosten, was zu einem schlechten Kontakt führt.

Alle kleinen digitalen Produkte sind HASL-Boards. Es gibt nur einen Grund: billig.

Hellrot

OSP (Organic Solderability Preservative), es ist organisch, nicht metallisch, also billiger als das HASL-Verfahren.

Die einzige Funktion des organischen Films besteht darin, sicherzustellen, dass die innere Kupferfolie vor dem Löten nicht oxidiert wird.

Sobald der Film verdampft, verdampft er und wird erhitzt. Dann können Sie den Kupferdraht und das Bauteil zusammenlöten.

Aber es ist leicht korrodiert. Wenn die OSP-Platine länger als 10 Tage der Luft ausgesetzt ist, kann sie nicht gelötet werden.

Es gibt viele OSP-Prozesse auf der Hauptplatine des Computers. Weil die Leiterplattengröße zu groß ist.