For the vast majority of electronic components, they have polarity, or the pins can not be soldered wrong. For example, once the electrolytic capacitor is welded reversely, it will explode when energized. Generally speaking, when using automatic feeding machinery to assemble circuit board components, there will be no problem of misplacing components. However, due to the limitations of manufacturers and the characteristics of components, not all components can be automatically pasted or inserted. Common manual placement is required for various surface mounted transformers, connectors, to encapsulated integrated circuits, etc. These devices may still have the problem of assembly error. Generally, the repair is carried out manually, and this link is also prone to the problem of reverse welding. Therefore, it is necessary to explain the positioning method of components and the corresponding relationship between component pads and silk screen printing on the circuit board.

1. Kapazität
Für den in der Abbildung unten gezeigten Elektrolytkondensator, der in der Aluminium-Durchgangsbohrung installiert ist, werden die positiven und negativen Pole im Allgemeinen durch die langen und kurzen Füße und die Markierung auf dem Körper dargestellt. Das lange Bein ist positiv und das kurze Bein ist negativ. Im Allgemeinen gibt es weiße oder andere Streifen parallel zum Stift auf der Schale der negativen Seite.
Der Elektrolytkondensator auf der Platine ist im Allgemeinen wie in der Abbildung gezeigt mit Polarität gekennzeichnet.
Eine Methode besteht darin, ein „+“-Zeichen direkt auf der positiven Seite zu markieren. Der Vorteil dieser Methode besteht darin, dass die Polarität nach dem Schweißen bequem überprüft werden kann. Der Nachteil ist, dass es eine große Fläche der Leiterplatte einnimmt. Die zweite Methode besteht darin, den Bereich, in dem sich die negative Elektrode befindet, mit Siebdruck zu füllen. Diese Polaritätsdarstellung nimmt einen kleinen Bereich der Leiterplatte ein, aber es ist unbequem, die Polarität nach dem Schweißen zu überprüfen. Dies ist üblich in Fällen mit einer hohen Dichte von Leiterplattengeräten wie Computer-Motherboards.
Tantal-Kondensatoren, die durch Löcher installiert sind, sind im Allgemeinen mit einem „+“ auf dem Körper auf der positiven Seite gekennzeichnet, und einige Sorten werden zusätzlich durch lange und kurze Füße unterschieden.
Die Markierungsmethode auf der Leiterplatte dieses Kondensators kann sich auf Aluminium-Elektrolytkondensatoren beziehen.
Für oberflächenmontierte Aluminium-Elektrolytkondensatoren. Die mit Tinte beschichtete Seite ist der Minuspol, und die Basis auf der Pluspolseite ist im Allgemeinen abgeschrägt.
Auf dem Leiterplatte, ist es im Allgemeinen in der Abbildung oben gezeigt
Das bedeutet, Siebdruck „+“ auf der Leiterplatte zu verwenden, um den positiven Pol darzustellen, und gleichzeitig den Umriss des Geräts zu zeichnen. Auf diese Weise kann die abgeschrägte Seite auch zur Kennzeichnung der positiven Elektrode verwendet werden.

Surface bonded tantalum capacitor

2. Diode
Bei Leuchtdioden werden im Allgemeinen die langen und kurzen Stifte verwendet, um den Plus- und den Minuspol darzustellen. Der lange Stift ist positiv und der kurze Stift ist negativ. Manchmal schneidet der Hersteller auf einer Seite der LED ein wenig ab, was auch zur Darstellung der negativen Elektrode verwendet werden kann.

Siebdruck „+“ wird im Allgemeinen auf der Leiterplatte verwendet, um die positive Elektrode anzuzeigen.
Für gewöhnliche Dioden

In the figure above, the left side is the negative pole and the right side is the positive pole, that is, silk screen printing or stained glass is used to represent the positive and negative polarity. The following two methods are generally used to represent the positive and negative polarity on the circuit board.

Die Polarität der Diode wird durch den Siebdruck auf der Platine angezeigt. Das ist lebendiger. Die andere besteht darin, die schematischen Symbole von Dioden direkt auf den Siebdruck zu zeichnen Leiterplatte.
Die Polaritätsdarstellung von oberflächenmontierten LEDs ist sehr verwirrend. Manchmal gibt es bei einem Hersteller verschiedene Darstellungen zwischen verschiedenen Verpackungstypen. Es ist jedoch üblich, Farbpunkte oder Farbstreifen auf die Kathodenseite von Leuchtdioden zu malen. Auf der Kathodenseite sind auch Ecken geschnitten.
Die Polarität der Diode wird durch den Siebdruck auf der Platine angezeigt. Das ist lebendiger. Die andere besteht darin, die schematischen Symbole von Dioden direkt auf die Siebdruck-Leiterplatte zu zeichnen.
Die Polaritätsdarstellung von oberflächenmontierten LEDs ist sehr verwirrend. Manchmal gibt es bei einem Hersteller verschiedene Darstellungen zwischen verschiedenen Verpackungstypen. Es ist jedoch üblich, Farbpunkte oder Farbstreifen auf die Kathodenseite von Leuchtdioden zu malen. Auf der Kathodenseite sind auch Ecken geschnitten.

Gewöhnliche oberflächenmontierte Dioden verwenden auch Siebdruck oder Buntglas auf dem Körper, um die negative Elektrode darzustellen

Integrierter Schaltkreis
Für Dip- und so verpackte integrierte Schaltungen mit auf beiden Seiten verteilten Pins wird im Allgemeinen die obere halbkreisförmige Kerbe verwendet, um anzuzeigen, dass diese Richtung über dem Chip liegt, und der erste Pin oben links ist der erste Pin des Chips. Es wird auch durch eine horizontale Linie auf der Oberseite mit Siebdruck oder Laser angezeigt.

Darüber hinaus gibt es auch Siebdruckpunkte direkt auf dem Körper neben dem ersten Pin des Chips oder das Eindrücken einer Vertiefung direkt beim Spritzgießen.
Some integrated circuits are also represented by cutting a beveled edge on the body of the starting edge of the first pin.

The symbols of this kind of integrated circuit on the circuit board are generally marked with a gap on the top.
Für QFP, PLCC und BGA im tetragonalen Gehäuse.
QFP-verpackte integrierte Schaltungen verwenden im Allgemeinen je nach Modell konkave Punkte, Siebdruckpunkte oder Siebdruck, um die Richtung auf dem Körper entsprechend dem ersten Stift zu beurteilen. Einige verwenden die Methode, einen Winkel abzuschneiden, um den ersten Fuß darzustellen. Zu diesem Zeitpunkt ist die Richtung gegen den Uhrzeigersinn der erste Fuß. Es sollte beachtet werden, dass es manchmal drei Pits auf einem Chip gibt, sodass eine Ecke ohne Pits der unteren rechten Seite des Chips entspricht.

Da der Körper des PLCC-Gehäuses relativ groß ist, wird er im Allgemeinen durch Vertiefungen direkt am Anfang des ersten Pins dargestellt. Einige schneiden auch Ecken oben links am Chip ab.

BGA packaged object
BGA packaging not only uses the gold-plated copper foil in the lower left corner to represent the first pin, but also uses the way of missing corners, pits and silk screen dots to represent the direction of the first pin.
The graphics on the corresponding circuit board are as follows
Das erste Bein ist mit Siebdruckpunkten und fehlenden Ecken behandelt.

4. andere Geräte

Im realen Objekt steuert der Verbinder im Allgemeinen die Richtung, indem er die Kerbe positioniert. Es gibt auch diejenigen, die 1 in die Nähe des ersten Fußes schreiben oder ein Dreieck verwenden, um den ersten Fuß darzustellen. Im Allgemeinen vermeiden andere Geräte ein falsches Einfügen, indem sie einen Siebdruck zeichnen, der mit dem tatsächlichen Objekt auf dem Bildschirm übereinstimmt Leiterplatte.
For the resistance removal of through-hole installation, it is generally expressed by wrapping the common end with silk screen on the circuit board. Or write 1 near the first foot.
Um die Anforderungen an Tampondruck, Siebdruck und Widerstandsschweißen von Komponenten auf Leiterplatten zu standardisieren, hat die IPC-Organisation zwei verwandte Standards herausgegeben: IPC-7351 und IPC-SM-840. Bei der tatsächlichen Verwendung werden jedoch die Geräterichtungsmarkierungssymbole, die durch das von IPC definierte Geräterichtungsdarstellungsverfahren hergestellt werden, oft durch den Gerätekörper nach dem Schweißen blockiert, was für eine Inspektion nicht geeignet ist. Die grafische Gestaltung des Komponentenpads sollte der tatsächlichen Situation angepasst werden.
Kurz gesagt, in realen Objekten verwenden im Allgemeinen diskrete Geräte die Methoden von langen und kurzen Füßen, Siebdruck oder Färbung, um die Polarität darzustellen. Bei integrierten Schaltkreisen werden häufig konkave Punkte, Siebdruck, Kerben, fehlende Ecken, fehlende Kanten oder direkte Markierungen für die erste Stiftmarkierung verwendet. Zeichnen Sie beim Erstellen von Pad-Grafiken im Allgemeinen so weit wie möglich entsprechend der Geräteform und geben Sie die Informationen zur Positionierung auf der Geräteform so weit wie möglich in Form eines Siebdrucks wieder, um Fehler bei der manuellen Montage und beim Schweißen zu vermeiden.