BGA-Substrat

Produkt: BGA-Substrat
Material: Si10u
Schicht: 4 Schichten

Stapel: 1+2+1
Kupferdicke: 0.5OZ
Fertige Dicke: 0.4 mm
Oberfläche: Immersionsgold
Min. Loch: 0.1mm
Min. Spur/Abstand: 0.05 mm/0.05 mm
Anwendung: BGA-IC-Substrat

BGA-Substrat