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- Aug
IC-Gehäusesubstrat
Produkt: IC-Gehäusesubstrat
Material: Si10u
Schicht: 2Schichten
Kupferdicke: 12um
Fertige Dicke: 0.2 mm
Oberfläche : Gold
Min. Loch: 0.15mm
Golddicke 5U
Min. Spur / Leerzeichen: 40um/45um
Anwendung: IC-Gehäusesubstrat