So wählen Sie den richtigen Leiterplattenbestückungsprozess aus?

Die Wahl des richtigen Leiterplattenbestückung Prozess ist wichtig, da sich diese Entscheidung direkt auf die Effizienz und Kosten des Herstellungsprozesses sowie auf die Qualität und Leistung der Anwendung auswirkt.

Die Leiterplattenmontage wird normalerweise mit einer von zwei Methoden durchgeführt: Oberflächenmontagetechniken oder Durchgangslochfertigung. Die Oberflächenmontagetechnologie ist die am weitesten verbreitete Leiterplattenkomponente. Die Durchgangslochfertigung wird weniger verwendet, ist aber immer noch beliebt, insbesondere in bestimmten Branchen.

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Der Prozess, mit dem Sie sich für einen Leiterplattenbestückungsprozess entscheiden, hängt von vielen Faktoren ab. Um Ihnen bei der Auswahl zu helfen, haben wir diesen kurzen Leitfaden zur Auswahl des richtigen PCB-Bestückungsprozesses zusammengestellt.

Leiterplattenbestückung: SMD-Technologie

Die Oberflächenmontage ist das am häufigsten verwendete PCB-Bestückungsverfahren. Es wird in vielen Elektronikgeräten verwendet, von USB-Sticks und Smartphones bis hin zu medizinischen Geräten und tragbaren Navigationssystemen.

L Dieser Leiterplattenbestückungsprozess ermöglicht die Herstellung immer kleinerer Produkte. If space is at a premium, this is your best bet if your design has components such as resistors and diodes.

L Surface mount technology enables a higher degree of automation, which means boards can be assembled at a faster rate. Dies ermöglicht Ihnen die Verarbeitung von Leiterplatten in großen Stückzahlen und ist kostengünstiger als die Bestückung mit Durchgangsbohrungen.

L If you have unique requirements, surface mount technology is likely to be highly customizable and therefore the right choice. Wenn Sie eine kundenspezifische Leiterplatte benötigen, ist dieser Prozess flexibel und leistungsstark genug, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen.

L Mit der Oberflächenmontagetechnik können Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte befestigt werden. Diese doppelseitige Schaltungsfähigkeit ermöglicht es Ihnen, komplexere Schaltungen anzuwenden, ohne den Anwendungsbereich erweitern zu müssen.

Leiterplattenbestückung: Durchgangslochfertigung

Obwohl die Durchgangslochfertigung immer seltener eingesetzt wird, ist sie immer noch ein üblicher Prozess der Leiterplattenbestückung.

Mit Durchgangslöchern hergestellte Leiterplattenkomponenten werden für große Bauteile wie Transformatoren, Halbleiter und Elektrolytkondensatoren verwendet und sorgen für eine stärkere Verbindung zwischen Platine und Anwendung.

As a result, through-hole manufacturing provides higher levels of durability and reliability. Diese zusätzliche Sicherheit macht das Verfahren zur bevorzugten Option für Anwendungen in Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt und der Militärindustrie.

L Wenn Ihre Anwendung während des Betriebs hohen Drücken ausgesetzt werden muss (entweder mechanisch oder durch Umwelteinflüsse), ist die Durchgangslochfertigung die beste Wahl für die Leiterplattenbestückung.

L Wenn Ihre Anwendung unter diesen Bedingungen mit hoher Geschwindigkeit und auf höchstem Niveau laufen muss, kann die Durchsteckfertigung das richtige Verfahren für Sie sein.

L Wenn Ihre Anwendung sowohl bei hohen als auch bei niedrigen Temperaturen betrieben werden muss, ist die höhere Festigkeit, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der Durchgangslochfertigung möglicherweise die beste Wahl.

Wenn es erforderlich ist, unter hohem Druck zu arbeiten und die Leistung aufrechtzuerhalten, ist die Durchsteckfertigung möglicherweise der beste Leiterplattenbestückungsprozess für Ihre Anwendung.

In addition, due to constant innovation and the growing demand for increasingly complex electronics that require increasingly complex, integrated, and smaller PCBS, your application may require both types of PCB assembly technologies. Dieses Verfahren wird als „Hybridtechnologie“ bezeichnet.