Ursache des inneren Kurzschlusses der Leiterplatte

Ursache für PCB innerer Kurzschluss

I. Einfluss von Rohstoffen auf den inneren Kurzschluss:

Die Dimensionsstabilität von mehrschichtigem PCB-Material ist der Hauptfaktor, der die Positionierungsgenauigkeit der Innenschicht beeinflusst. Auch der Einfluss des thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Substrat und Kupferfolie auf die Innenschicht der Multilayer-Leiterplatte muss berücksichtigt werden. Aus der Analyse der physikalischen Eigenschaften des verwendeten Substrats geht hervor, dass Laminate Polymere enthalten, die bei einer bestimmten Temperatur, der sogenannten Glasübergangstemperatur (TG-Wert), die Hauptstruktur verändern. Die Glasübergangstemperatur ist das Merkmal einer großen Anzahl von Polymeren, neben dem Wärmeausdehnungskoeffizienten ist es das wichtigste Merkmal von Laminat. Im Vergleich der beiden üblicherweise verwendeten Materialien beträgt die Glasübergangstemperatur von Epoxid-Glasgewebelaminat und Polyimid Tg120℃ bzw. 230℃. Unter der Bedingung von 150℃ beträgt die natürliche Wärmeausdehnung von Epoxid-Glasgewebe-Laminat etwa 0.01 Zoll/Zoll, während die natürliche Wärmeausdehnung von Polyimid nur 0.001 Zoll/Zoll beträgt.

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Gemäß den einschlägigen technischen Daten beträgt der Wärmeausdehnungskoeffizient von Laminaten in X- und Y-Richtung 12-16 ppm/℃ für jede Zunahme um 1℃ und der Wärmeausdehnungskoeffizient in Z-Richtung beträgt 100-200 ppm/℃, was zunimmt um eine Größenordnung als in X- und Y-Richtung. Wenn die Temperatur jedoch 100 °C überschreitet, stellt sich heraus, dass die z-Achsen-Ausdehnung zwischen Laminaten und Poren inkonsistent ist und der Unterschied größer wird. Galvanisch plattierte Durchgangslöcher haben eine geringere natürliche Ausdehnungsrate als umgebende Laminate. Da die Wärmeausdehnung des Laminats schneller ist als die der Pore, bedeutet dies, dass die Pore in Richtung der Verformung des Laminats gestreckt wird. Dieser Spannungszustand erzeugt eine Zugspannung in dem Durchgangslochkörper. Bei steigender Temperatur nimmt die Zugspannung weiter zu. Wenn die Belastung die Bruchfestigkeit der Durchgangslochbeschichtung überschreitet, bricht die Beschichtung. Gleichzeitig erhöht die hohe Wärmeausdehnungsrate des Laminats die Belastung des Innendrahts und des Pads deutlich, was zu Rissen im Draht und Pad führt, was zum Kurzschluss der Innenschicht der mehrlagigen Leiterplatte führt . Daher sollte bei der Herstellung von BGA und anderen Packungsstrukturen mit hoher Dichte für die technischen Anforderungen des PCB-Rohmaterials eine besondere sorgfältige Analyse durchgeführt werden, wobei die Auswahl des Wärmeausdehnungskoeffizienten des Substrats und der Kupferfolie grundsätzlich übereinstimmen sollte.

Zweitens der Einfluss der Methodenpräzision des Positionierungssystems auf den inneren Kurzschluss

Die Ortung ist bei der Filmerzeugung, bei der Schaltungsgrafik, beim Laminieren, Laminieren und Bohren erforderlich, und die Form der Ortungsmethode muss sorgfältig untersucht und analysiert werden. Diese zu positionierenden Halbzeuge bringen aufgrund der unterschiedlichen Positioniergenauigkeit eine Reihe von technischen Problemen mit sich. Eine leichte Unachtsamkeit führt zu einem Kurzschlussphänomen in der inneren Schicht der mehrschichtigen Leiterplatte. Welche Art der Positionierungsmethode gewählt werden sollte, hängt von der Genauigkeit, Anwendbarkeit und Effektivität der Positionierung ab.

Drittens, die Auswirkung der inneren Ätzqualität auf den inneren Kurzschluss

Der Auskleidungsätzprozess ist einfach, das Restkupferätzen gegen Ende der Spitze zu erzeugen, das Restkupfer ist manchmal sehr klein, wenn nicht durch optische Tester verwendet, um das intuitive zu erkennen, und es ist mit bloßem Auge schwer zu finden, wird zum Laminierungsprozess gebracht, die Restkupferunterdrückung ins Innere der Multilayer-Leiterplatte, aufgrund der inneren Schichtdichte ist sehr hoch, der einfachste Weg, das Restkupfer erhalten eine Multilayer-Leiterplattenauskleidung durch Kurzschluss zwischen den beiden Drähte.

4. Einfluss der Laminierprozessparameter auf den inneren Kurzschluss

Die innere Schichtplatte muss beim Laminieren mit dem Positionierstift positioniert werden. Wenn der beim Verlegen der Platte verwendete Druck nicht gleichmäßig ist, wird das Positionierungsloch der inneren Schichtplatte verformt, die Scherspannung und die Restspannung, die durch den beim Pressen ausgeübten Druck verursacht werden, sind ebenfalls groß und die Schichtschrumpfverformung und andere Gründe werden verursachen, dass die innere Schicht der mehrschichtigen Leiterplatte Kurzschluss und Ausschuss erzeugt.

Fünftens, der Einfluss der Bohrqualität auf den inneren Kurzschluss

1. Fehleranalyse der Bohrungsposition

Um eine qualitativ hochwertige und zuverlässige elektrische Verbindung zu erhalten, sollte die Verbindung zwischen Pad und Draht nach dem Bohren mindestens 50 μm betragen. Um eine so geringe Breite beizubehalten, muss die Position des Bohrlochs sehr genau sein, wodurch ein Fehler entsteht, der kleiner oder gleich den technischen Anforderungen der vom Verfahren vorgeschlagenen Maßtoleranz ist. Der Lochpositionsfehler des Bohrlochs wird jedoch hauptsächlich durch die Präzision der Bohrmaschine, die Geometrie des Bohrers, die Eigenschaften von Abdeckung und Pad und technologische Parameter bestimmt. Die empirische Analyse aus dem tatsächlichen Produktionsprozess wird durch vier Aspekte verursacht: die Amplitude, die durch die Vibration der Bohrmaschine relativ zur tatsächlichen Position der Bohrung verursacht wird, die Abweichung der Spindel, der Schlupf, der durch den Eintritt des Bohrers in die Substratspitze verursacht wird und die Biegeverformung, die durch den Glasfaserwiderstand und Bohrspäne verursacht wird, nachdem der Meißel in das Substrat eindringt. Diese Faktoren verursachen eine Abweichung der inneren Bohrungsposition und die Möglichkeit eines Kurzschlusses.

2. Um die Möglichkeit eines übermäßigen Fehlers zu lösen und zu beseitigen, wird gemäß der oben erzeugten Lochpositionsabweichung vorgeschlagen, das Schrittbohrverfahrensverfahren anzuwenden, das den Effekt der Beseitigung von Bohrklein und den Temperaturanstieg des Meißels stark reduzieren kann. Daher ist es erforderlich, die Bohrergeometrie (Querschnittsfläche, Kerndicke, Konus, Spannutenwinkel, Spannut und Verhältnis Länge zu Kantenband usw.) stark verbessert. Gleichzeitig ist es notwendig, die Deckplatte und die Bohrprozessparameter richtig auszuwählen, um sicherzustellen, dass die Bohrlochgenauigkeit im Rahmen des Prozesses liegt. Neben den oben genannten Garantien müssen auch externe Ursachen im Fokus stehen. Wenn die Innenpositionierung nicht genau ist, kann es beim Bohren auch zu einer Abweichung des Bohrlochs zum Innenkreis oder Kurzschluss kommen.