This article mainly analyzes the two most commonly used processes in the PCB διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας: στάδια και χαρακτηριστικά διαδικασίας χημικού χρυσού νικελίου και OSP.

1. Χημικός χρυσός νικελίου

1.1 Βασικά βήματα

Degreasing → water washing → neutralization → water washing → micro-etching → water washing → pre-soaking → palladium activation → blowing and stirring water washing → electroless nickel → hot water washing → electroless gold → recycling water washing → post-treatment water washing → drying

1.2 Electroless nickel

Α. Γενικά, το ηλεκτρολυτικό νικέλιο χωρίζεται σε τύπους «μετατόπισης» και «αυτοκαταλυόμενου». Υπάρχουν πολλές φόρμουλες, αλλά ανεξάρτητα από το ποια, η ποιότητα επίστρωσης σε υψηλή θερμοκρασία είναι καλύτερη.

B. Nickel Chloride (Nickel Chloride) is generally used as nickel salt

Γ. Τα αναγωγικά μέσα που χρησιμοποιούνται συνήθως είναι ο υποφωσφίτης/φορμαλδεΰδη/υδραζίνη/βοροϋδρίδιο/ αμίνη βοράνιο

D. Citrate is the most common chelating agent.

E. The pH of the bath solution needs to be adjusted and controlled. Traditionally, ammonia (Amonia) is used, but there are also formulas that use triethanol ammonia (Triethanol Amine). In addition to the adjustable pH and the stability of ammonia at high temperatures, it also combines with sodium citrate to form a total of nickel metal. Chelating agent, so that nickel can be deposited on the plated parts smoothly and effectively.

F. In addition to reducing pollution problems, the use of sodium hypophosphite also has a great influence on the quality of the coating.

Ζ. Αυτή είναι μια από τις φόρμουλες για δεξαμενές χημικού νικελίου.

Formulation characteristic analysis:

A. PH value influence: turbidity will occur when the pH is lower than 8, and decomposition will occur when the pH is higher than 10. It has no obvious effect on the phosphorus content, deposition rate and phosphorus content.

B. Temperature influence: temperature has a great influence on the precipitation rate, the reaction is slow below 70°C, and the rate is fast above 95°C and cannot be controlled. 90°C is the best.

C. In the composition concentration, the sodium citrate content is high, the chelating agent concentration increases, the deposition rate decreases, and the phosphorus content increases with the chelating agent concentration. The phosphorus content of the triethanolamine system can even be as high as 15.5%.

D. As the concentration of the reducing agent sodium dihydrogen hypophosphite increases, the deposition rate increases, but the bath solution decomposes when it exceeds 0.37M, so the concentration should not be too high, too high is harmful. There is no clear relationship between the phosphorus content and the reducing agent, so it is generally appropriate to control the concentration at about 0.1M.

E. The concentration of triethanolamine will affect the phosphorus content of the coating and the deposition rate. The higher the concentration, the lower the phosphorus content and the slower the deposition, so it is better to keep the concentration at about 0.15M. In addition to adjusting the pH, it can also be used as a metal chelator.

F. From the discussion, it is known that the sodium citrate concentration can be adjusted effectively to effectively change the phosphorus content of the coating

H. General reducing agents are divided into two categories:

Η επιφάνεια του χαλκού είναι ως επί το πλείστον μη ενεργοποιημένη επιφάνεια προκειμένου να παράγει αρνητικό ηλεκτρισμό για να επιτευχθεί ο στόχος της «ανοιχτής επιμετάλλωσης». Η επιφάνεια του χαλκού υιοθετεί την πρώτη μέθοδο ηλεκτρικού παλλαδίου. Ως εκ τούτου, υπάρχει ευτεκτόζη φωσφόρου στην αντίδραση και η περιεκτικότητα σε φώσφορο 4-12% είναι κοινή. Επομένως, όταν η ποσότητα του νικελίου είναι μεγάλη, η επίστρωση χάνει την ελαστικότητα και τον μαγνητισμό της και αυξάνεται η εύθραυστη στιλπνότητα, κάτι που είναι καλό για την πρόληψη της σκουριάς και κακό για τη συγκόλληση και τη συγκόλληση σύρματος.

1.3 no electricity gold

A. Electroless gold is divided into “displacement gold” and “electroless gold”. The former is the so-called “immersion gold” (lmmersion Gold plaTIng). The plating layer is thin and the bottom surface is fully plated and stops. The latter accepts the reducing agent to supply electrons so that the plating layer can continue to thicken the electroless nickel.

B. The characteristic formula of the reduction reaction is: reduction half reaction: Au e- Au0 oxidation half reaction formula: Reda Ox e- full reaction formula: Au Red aAu0 Ox.

Γ. Εκτός από την παροχή συμπλεγμάτων πηγής χρυσού και αναγωγικών παραγόντων, η φόρμουλα επιμετάλλωσης χρυσού χωρίς ηλεκτρολύτη πρέπει επίσης να χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με χηλικούς παράγοντες, σταθεροποιητές, ρυθμιστικά και διογκωτικά μέσα για να είναι αποτελεσματική.

Δ. Ορισμένες έρευνες δείχνουν ότι η αποτελεσματικότητα και η ποιότητα του χημικού χρυσού βελτιώνονται. Η επιλογή των αναγωγικών παραγόντων είναι το κλειδί. Από την πρώιμη φορμαλδεΰδη έως τις πρόσφατες ενώσεις βοροϋδριδίου, το βοροϋδρίδιο του καλίου έχει το πιο κοινό αποτέλεσμα. Είναι πιο αποτελεσματικό εάν χρησιμοποιείται σε συνδυασμό με άλλους αναγωγικούς παράγοντες.

Ε. Ο ρυθμός εναπόθεσης της επικάλυψης αυξάνεται με την αύξηση της συγκέντρωσης υδροξειδίου του καλίου και του αναγωγικού παράγοντα και της θερμοκρασίας του λουτρού, αλλά μειώνεται με την αύξηση της συγκέντρωσης κυανιούχου καλίου.

ΣΤ. Η θερμοκρασία λειτουργίας των διαδικασιών που διατίθενται στο εμπόριο είναι ως επί το πλείστον γύρω στους 90°C, που είναι ένα μεγάλο τεστ για τη σταθερότητα του υλικού.

G. If lateral growth occurs on the thin circuit substrate, it may cause a short circuit hazard.

Η. Ο λεπτός χρυσός είναι επιρρεπής σε πορώδες και σχηματίζεται εύκολα Διάβρωση Γαλβανικών Κυψελών Κ. Το πρόβλημα πορώδους του λεπτού στρώματος χρυσού μπορεί να λυθεί με παθητικοποίηση μετά την επεξεργασία που περιέχει φώσφορο.