Η παραμόρφωση του PCB συμβούλιοΤο , γνωστό και ως βαθμός παραμόρφωσης, έχει μεγάλη επίδραση στη συγκόλληση και τη χρήση. Ειδικά για προϊόντα επικοινωνίας, η μονή πλακέτα τοποθετείται σε κουτί βύσματος. Υπάρχει μια τυπική απόσταση μεταξύ των σανίδων. Με το στένωση του πίνακα, το κενό μεταξύ των εξαρτημάτων στις παρακείμενες πλακέτες plug-in γίνεται όλο και μικρότερο. Εάν το PCB είναι λυγισμένο, θα επηρεάσει την πρίζα και την αποσύνδεση, θα αγγίξει τα εξαρτήματα. Από την άλλη πλευρά, η παραμόρφωση του PCB έχει μεγάλη επίδραση στην αξιοπιστία των εξαρτημάτων BGA. Επομένως, είναι πολύ σημαντικό να ελέγχετε την παραμόρφωση του PCB κατά τη διάρκεια και μετά τη διαδικασία συγκόλλησης.

(1) Ο βαθμός παραμόρφωσης του PCB σχετίζεται άμεσα με το μέγεθος και το πάχος του. Γενικά, ο λόγος διαστάσεων είναι μικρότερος ή ίσος με 2 και ο λόγος πλάτους προς πάχος είναι μικρότερος ή ίσος με 150.

(2) Το πολυστρωματικό άκαμπτο PCB αποτελείται από φύλλο χαλκού, προεμποτισμό και πλακέτα πυρήνα. Προκειμένου να μειωθεί η παραμόρφωση μετά την πίεση, η πολυστρωματική δομή του PCB πρέπει να πληροί τις απαιτήσεις συμμετρικού σχεδιασμού, δηλαδή το πάχος του φύλλου χαλκού, τον τύπο και το πάχος του μέσου, την κατανομή των στοιχείων γραφικών (στρώμα κυκλώματος, επίπεδο στρώμα), και την πίεση σε σχέση με το πάχος του PCB. Η κεντρική γραμμή της κατεύθυνσης είναι συμμετρική.

(3) Για PCB μεγάλου μεγέθους, θα πρέπει να σχεδιαστούν αντιπαραμορφωτικά ενισχυτικά ή σανίδες επένδυσης (ονομάζονται επίσης πυρίμαχες σανίδες). Αυτή είναι μια μέθοδος μηχανικής ενίσχυσης.

(4) Για μερικώς εγκατεστημένα δομικά μέρη που είναι πιθανό να προκαλέσουν παραμόρφωση της πλακέτας PCB, όπως οι υποδοχές κάρτας CPU, θα πρέπει να σχεδιαστεί μια πλακέτα υποστήριξης που αποτρέπει την παραμόρφωση PCB.