Through the analysis of the parasitic characteristics of vias, we can see that in high-speed PCB design, seemingly simple vias often bring great negative effects to circuit design. In order to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias, the following can be done in the design:

1. Considering the cost and signal quality, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB design, it is better to use 10/20Mil (drilled/pad) vias. For some high-density small-size boards, you can also try to use 8/18Mil. hole. Under current technical conditions, it is difficult to use smaller vias. For power or ground vias, you can consider using a larger size to reduce impedance.

2. The two formulas discussed above can be concluded that using a thinner PCB is beneficial to reduce the two parasitic parameters of the via.

3. Προσπαθήστε να μην αλλάξετε τα στρώματα των ιχνών σήματος στην πλακέτα PCB, δηλαδή προσπαθήστε να μην χρησιμοποιήσετε περιττές διόδους.

4. Οι ακίδες ισχύος και γείωσης θα πρέπει να τρυπηθούν κοντά και η απαγωγή μεταξύ της διόδου και της ακίδας πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μικρότερη, γιατί θα αυξήσουν την αυτεπαγωγή. Ταυτόχρονα, τα καλώδια ισχύος και γείωσης πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πιο παχιά για να μειωθεί η σύνθετη αντίσταση.

5. Τοποθετήστε μερικές γειωμένες διόδους κοντά στις διόδους του στρώματος σήματος για να δώσετε τον πλησιέστερο βρόχο για το σήμα. Είναι ακόμη δυνατό να τοποθετήσετε έναν μεγάλο αριθμό πλεονασμάτων γείωσης στην πλακέτα PCB. Φυσικά, ο σχεδιασμός πρέπει να είναι ευέλικτος. Το μοντέλο via που συζητήθηκε νωρίτερα είναι η περίπτωση όπου υπάρχουν επιθέματα σε κάθε στρώμα. Μερικές φορές, μπορούμε να μειώσουμε ή ακόμα και να αφαιρέσουμε τα τακάκια ορισμένων στρώσεων. Ειδικά όταν η πυκνότητα των vias είναι πολύ υψηλή, μπορεί να οδηγήσει στο σχηματισμό ενός αυλακιού θραύσης που χωρίζει τον βρόχο στο στρώμα χαλκού. Για να λύσουμε αυτό το πρόβλημα, εκτός από τη μετακίνηση της θέσης του via, μπορούμε επίσης να εξετάσουμε την τοποθέτηση του via στο στρώμα χαλκού. Το μέγεθος του μαξιλαριού μειώνεται.