Τέσσερις τύποι μάσκας συγκόλλησης PCB

Μια μάσκα συγκόλλησης, επίσης γνωστή ως μάσκα φραγής συγκολλήσεων, είναι ένα λεπτό στρώμα πολυμερούς που χρησιμοποιείται PCB συμβούλιο για την αποφυγή σχηματισμού γεφυρών αρμών συγκόλλησης. Η μάσκα συγκόλλησης αποτρέπει επίσης την οξείδωση και εφαρμόζεται στα ίχνη χαλκού στην πλακέτα PCB.

What is PCB solder resistance type? The PCB welding mask acts as a protective coating on the copper trace line to prevent rust and prevent solder from forming Bridges that lead to short circuits. Υπάρχουν 4 κύριοι τύποι μάσκας συγκόλλησης με PCB – εποξειδικά υγρά, υγρό φωτογράφημα, φωτογραμμίσιμα στεγνά φιλμ και μάσκες πάνω και κάτω.

ipcb

Τέσσερις τύποι μάσκας συγκόλλησης

Οι μάσκες συγκόλλησης διαφέρουν ως προς την κατασκευή και το υλικό. Πώς και ποια μάσκα συγκόλλησης θα χρησιμοποιήσετε εξαρτάται από την εφαρμογή.

Πάνω και κάτω πλαϊνό κάλυμμα

Μάσκα συγκόλλησης άνω και κάτω Ηλεκτρονικοί μηχανικοί τη χρησιμοποιούν συχνά για να εντοπίσουν ανοίγματα στο πράσινο στρώμα φράγματος συγκόλλησης. Το στρώμα προστίθεται προηγουμένως με τεχνολογία εποξικής ρητίνης ή φιλμ. Οι ακίδες των συστατικών στη συνέχεια συγκολλούνται στη σανίδα χρησιμοποιώντας ένα άνοιγμα καταχωρημένο με τη μάσκα.

Το αγώγιμο μοτίβο ίχνους στο πάνω μέρος της πλακέτας κυκλώματος ονομάζεται κορυφαίο ίχνος. Παρόμοια με τη μάσκα από την επάνω πλευρά, η μάσκα από την κάτω πλευρά χρησιμοποιείται στην πίσω πλευρά της πλακέτας κυκλώματος.

Εποξειδική υγρή μάσκα συγκόλλησης

Epoxy resins are the cheapest alternative to welding masks. Το Epoxy είναι ένα πολυμερές που εκτυπώνεται σε οθόνη σε PCB. Η εκτύπωση οθόνης είναι μια διαδικασία εκτύπωσης που χρησιμοποιεί ένα υφασμάτινο δίχτυ για να υποστηρίξει ένα μοτίβο αποκλεισμού μελανιού. The grid allows identification of open areas for ink transfer. Στο τελευταίο στάδιο της διαδικασίας, χρησιμοποιείται θερμική σκλήρυνση.

Υγρή μάσκα συγκόλλησης οπτικής απεικόνισης

Οι υγρές μάσκες φωτοαγωγιμότητας, γνωστές και ως LPI, είναι στην πραγματικότητα ένα μείγμα δύο διαφορετικών υγρών. Liquid components are mixed prior to application to ensure a longer shelf life. It is also one of the more economical of the four different PCB solder resistance types.

Το LPI μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εκτύπωση οθόνης, βαφή οθόνης ή εφαρμογές με σπρέι. The mask is a mixture of different solvents and polymers. Ως αποτέλεσμα, μπορούν να εξαχθούν λεπτές επικαλύψεις που προσκολλώνται στην επιφάνεια της περιοχής στόχου. Αυτή η μάσκα προορίζεται για μάσκες συγκόλλησης, αλλά το PCB δεν απαιτεί καμία από τις τελικές επικαλύψεις που συνήθως διατίθενται σήμερα.

Σε αντίθεση με τα παλαιότερα εποξειδικά μελάνια, το LPI είναι ευαίσθητο στο υπεριώδες φως. Ο πίνακας πρέπει να καλύπτεται με μάσκα. Μετά από έναν σύντομο «κύκλο σκλήρυνσης», ο πίνακας εκτίθεται σε υπεριώδες φως χρησιμοποιώντας φωτολιθογραφία ή υπεριώδες λέιζερ.

Before applying the mask, the panel should be cleaned and free of oxidization. Αυτό γίνεται με τη βοήθεια ειδικών χημικών διαλυμάτων. Αυτό μπορεί επίσης να γίνει χρησιμοποιώντας ένα διάλυμα αλουμίνας ή τρίβοντας τα πάνελ με μια κρεμαστή ελαφρόπετρα.

One of the most common ways to expose panel surfaces to UV is by using contact printers and film tools. The top and bottom sheets of the film are printed with an emulsion to block the area to be welded. Use the tools on the printer to fix the production panel and film in place. The panels were then simultaneously exposed to an ULTRAVIOLET light source.

Μια άλλη τεχνική χρησιμοποιεί λέιζερ για τη δημιουργία άμεσων εικόνων. But in this technique, no film or tools are needed because the laser is controlled using a reference mark on the panel’s copper template.

Οι μάσκες LPI μπορούν να βρεθούν σε μια ποικιλία χρωμάτων, όπως πράσινο (ματ ή ημι-γυαλιστερό), λευκό, μπλε, κόκκινο, κίτρινο, μαύρο και άλλα. Η βιομηχανία LED και οι εφαρμογές λέιζερ στη βιομηχανία ηλεκτρονικών ενθαρρύνουν τους κατασκευαστές και τους σχεδιαστές να αναπτύξουν ισχυρότερα λευκά και μαύρα υλικά.

Μάσκα συγκόλλησης με φωτοαπεικόνιση ξηρού φιλμ

A dry film photoimagable welding mask is used, and vacuum lamination is used. Η ξηρή μεμβράνη στη συνέχεια εκτίθεται και αναπτύσσεται. After the film is developed, openings are positioned to produce patterns. Μετά από αυτό, το στοιχείο συγκολλάται στο μαξιλάρι συγκόλλησης. Ο χαλκός στη συνέχεια πλαστικοποιείται στην πλακέτα κυκλώματος χρησιμοποιώντας μια ηλεκτροχημική διαδικασία.

Ο χαλκός είναι στρωμένος στην τρύπα και στην περιοχή ιχνών. Ο κασσίτερος τελικά χρησιμοποιήθηκε για να βοηθήσει στην προστασία κυκλωμάτων χαλκού. In the final step, the membrane is removed and the etching mark is exposed. Η μέθοδος χρησιμοποιεί επίσης θερμική σκλήρυνση.

Dry film welding masks are commonly used for high-density patch boards. Ως αποτέλεσμα, δεν χύνεται στην οπή. These are some of the positives of using a dry film welding mask.

Το να αποφασίσετε ποια μάσκα συγκόλλησης θα χρησιμοποιήσετε εξαρτάται από διάφορους παράγοντες – συμπεριλαμβανομένου του φυσικού μεγέθους του PCB, της τελικής εφαρμογής που θα χρησιμοποιηθεί, των οπών, των εξαρτημάτων που θα χρησιμοποιηθούν, των αγωγών, της διάταξης της επιφάνειας κ.λπ.

Τα περισσότερα μοντέρνα σχέδια PCB μπορούν να αποκτήσουν φιλμ με δυνατότητα απεικόνισης φιλμ αντίστασης συγκόλλησης. Επομένως, είναι είτε LPI είτε φιλμ ανθεκτικής ξηρής μεμβράνης. Η διάταξη της επιφάνειας του πίνακα θα σας βοηθήσει να καθορίσετε την τελική σας επιλογή. Εάν η τοπογραφία της επιφάνειας δεν είναι ομοιόμορφη, προτιμάται η μάσκα LPI. Εάν χρησιμοποιείται στεγνή μεμβράνη σε ανώμαλο έδαφος, μπορεί να παγιδευτεί αέριο στο χώρο που σχηματίζεται μεταξύ της μεμβράνης και της επιφάνειας. Επομένως, το LPI είναι πιο κατάλληλο εδώ.

Ωστόσο, υπάρχουν μειονεκτήματα στη χρήση του LPI. Its comprehensiveness is not uniform. Μπορείτε επίσης να λάβετε διαφορετικά τελειώματα στο στρώμα μάσκας, το καθένα με τη δική του εφαρμογή. Για παράδειγμα, σε περιπτώσεις όπου χρησιμοποιείται ανάφλεξη συγκόλλησης, το ματ φινίρισμα θα μειώσει τις μπάλες συγκόλλησης.

Ενσωματώστε μάσκες συγκόλλησης στο σχέδιό σας

Η δημιουργία μιας ταινίας αντίστασης συγκόλλησης στο σχέδιό σας είναι απαραίτητη για να διασφαλίσετε ότι η εφαρμογή μάσκας είναι στο βέλτιστο επίπεδο. Κατά το σχεδιασμό μιας πλακέτας κυκλώματος, η μάσκα συγκόλλησης πρέπει να έχει το δικό της στρώμα στο αρχείο Gerber. Σε γενικές γραμμές, συνιστάται η χρήση περιγράμματος 2mm γύρω από τη λειτουργία σε περίπτωση που η μάσκα δεν είναι πλήρως κεντραρισμένη. Θα πρέπει επίσης να αφήσετε τουλάχιστον 8 mm μεταξύ των μαξιλαριών για να διασφαλίσετε ότι οι γέφυρες δεν σχηματίζονται.

Πάχος μάσκας συγκόλλησης

Η μάσκα πάχους συγκόλλησης θα εξαρτηθεί από το πάχος του ίχνους χαλκού στον πίνακα. Γενικά, μια μάσκα συγκόλλησης 0.5 mm προτιμάται για να καλύψει τις γραμμές ιχνών. If you are using liquid masks, you must have different thicknesses for different features. Οι άδειες περιοχές laminate μπορεί να έχουν πάχος 0.8-1.2mm, ενώ περιοχές με πολύπλοκα χαρακτηριστικά όπως τα γόνατα θα έχουν λεπτές προεκτάσεις (περίπου 0.3mm).

συμπέρασμα

Συνοψίζοντας, ο σχεδιασμός μάσκας συγκόλλησης έχει σοβαρό αντίκτυπο στη λειτουργικότητα της εφαρμογής. Παίζει ζωτικό ρόλο στην πρόληψη της σκουριάς και της συγκόλλησης γεφυρών, που μπορεί να οδηγήσουν σε βραχυκυκλώματα. Επομένως, η απόφασή σας πρέπει να λάβει υπόψη τους διαφορετικούς παράγοντες που αναφέρονται σε αυτό το άρθρο. Ελπίζω αυτό το άρθρο να σας βοηθήσει να κατανοήσετε καλύτερα τον ΤΥΠΟ της μεμβράνης αντίστασης PCB. Εάν έχετε οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απλώς πρέπει να επικοινωνήσετε μαζί μας, είμαστε πάντα στην ευχάριστη θέση να σας βοηθήσουμε.