Μια δύναμη PCB layer and protel similarities and differences

Πολλά από τα σχέδιά μας χρησιμοποιούν περισσότερα από ένα λογισμικά. Επειδή το protel είναι εύκολο να ξεκινήσει, πολλοί φίλοι μαθαίνουν πρώτα το protel και μετά το Power. Φυσικά, πολλοί από αυτούς μαθαίνουν το Power απευθείας και μερικοί χρησιμοποιούν δύο λογισμικά μαζί. Since the two software have some differences in layer Settings, beginners can easily get confused, so let’s compare them side by side. Όσοι μελετούν την εξουσία απευθείας μπορούν επίσης να ρίξουν μια ματιά σε αυτήν για να έχουν μια αναφορά.

First look at the classification structure of the inner layer

Όνομα λογισμικού Χρήση ονόματος επιπέδου χαρακτηριστικού

PROTEL: Positive MIDLAYER Pure line layer

MIDLAYER Hybrid electrical layer (including wiring, large copper skin)

Pure negative (without division, e.g. GND)

INTERNAL Strip INTERNAL division (most common multi-power situation)

POWER: θετικό NO PLANE Καθαρό στρώμα γραμμής

NO PLANE Mixed electrical layer (use the method of COPPER POUR)

SPLIT/MIXED ηλεκτρικό στρώμα (εσωτερική στρώση SPLIT μέθοδος στρώματος)

Καθαρή αρνητική ταινία (χωρίς διαμέρισμα, π.χ. GND)

Όπως φαίνεται από το παραπάνω σχήμα, τα ηλεκτρικά στρώματα POWER και PROTEL μπορούν να χωριστούν σε θετικές και αρνητικές ιδιότητες, αλλά οι τύποι στρώσεων που περιέχονται σε αυτά τα δύο χαρακτηριστικά στρώματος είναι διαφορετικοί.

1.PROTEL has only two layer types, corresponding to positive and negative attributes respectively. Ωστόσο, το POWER είναι διαφορετικό. Τα θετικά φιλμ στο POWER χωρίζονται σε δύο τύπους, NO PLANE και SPLIT/MIXED

2. Negative films in PROTEL can be segmented by internal electric layer, while negative films in POWER can only be pure negative films (internal electric layer cannot be segmented, which is inferior to PROTEL). Inner segmentation must be done using positive. Με το στρώμα SPLIT/MIXED, μπορείτε επίσης να χρησιμοποιήσετε κανονικό θετικό (NO PLANE)+ χαλκό.

That is to say, in POWER PCB, whether used for POWER inner layer segmentation or MIXED electrical layer, must use positive, and ordinary positive (NO PLANE) and special MIXED electrical layer (SPLIT/MIXED) the only difference is the way of laying copper is not the same! Ένα αρνητικό μπορεί να είναι μόνο ένα αρνητικό. (Δεν συνιστάται η χρήση 2D LINE για τη διαίρεση αρνητικών ταινιών επειδή είναι επιρρεπής σε σφάλματα λόγω της έλλειψης σύνδεσης δικτύου και κανόνων σχεδιασμού.)

These are the main differences between layer Settings and inner splits.

Η διαφορά μεταξύ εσωτερικής στρώσης SPLIT/MIXED στρώματος SPLIT και NO PLANE στρώματος τοποθετεί χαλκό

1.SPLIT/MIXED: the PLACE AREA command must be used, which can automatically remove the inner independent pad and can be used for wiring. Other networks can be easily segmented on the large copper skin.

2.NO PLANEC layer: COPPER POUR must be used, which is the same as the outer line. Independent pads will not be automatically removed. Δηλαδή, το φαινόμενο του μεγάλου δέρματος χαλκού που περιβάλλει το μικρό δέρμα χαλκού δεν μπορεί να συμβεί.

Ρύθμιση στρώματος POWER PCB και μέθοδος κατάτμησης εσωτερικού στρώματος

After looking at the structure diagram above, you should have a good idea of the layer structure of POWER. Now that you have decided what layer to use to complete the design, the next step is to add an electrical layer.

Take a four-layer board as an example:

First, create a new design, import the netlist, complete the basic layout, and then add the LAYER setup-Layer DEFINITION. In the ELECTRICAL LAYER area, click MODIFY, and enter 4, OK, OK in the popup window. Now you have two new electrical layers between TOP and BOT. Name the two layers and set the layer type.

INNER LAYER2 name it GND and set it to CAM PLANE. Then click on the right side of ASSIGN network. This layer is the entire copper skin of the negative film, so ASSIGN one GND.

Ονομάστε το INNER LAYER3 POWER και ορίστε το σε SPLIT/MIXED (επειδή υπάρχουν πολλές ομάδες τροφοδοσίας POWER, οπότε θα χρησιμοποιηθεί το INNER SPLIT), κάντε κλικ στο ASSIGN και ASSIGN το δίκτυο POWER που πρέπει να περάσει από το εσωτερικό στρώμα στο παράθυρο ASSOCIATED στα δεξιά (υποθέτοντας ότι διατίθενται τρία δίκτυα τροφοδοσίας POWER).

The next step for wiring, the outer line in addition to the power supply outside all go. Το δίκτυο POWER συνδέεται απευθείας με το εσωτερικό στρώμα της τρύπας μπορεί να συνδεθεί αυτόματα (μικρές δεξιότητες, πρώτα καθορίστε προσωρινά τον τύπο του στρώματος POWER CAM PLANE, έτσι ώστε όλα να κατανέμονται στο εσωτερικό στρώμα του δικτύου POWER και στο σύστημα γραμμών οπών θα σκεφτούν που έχει συνδεθεί και να ακυρώσει αυτόματα τη γραμμή αρουραίων). Αφού ολοκληρωθεί η καλωδίωση, το εσωτερικό στρώμα μπορεί να διαιρεθεί.

Το πρώτο βήμα είναι να χρωματίσετε το δίκτυο για να διακρίνετε τις θέσεις των επαφών. Πατήστε CTRL+SHIFT+N για να καθορίσετε το χρώμα του δικτύου (παραλείπεται).

Στη συνέχεια, αλλάξτε την ιδιότητα επιπέδου του στρώματος POWER πίσω σε SPLIT/MIXED, κάντε κλικ στο DRAFTING-PLACE AREA, στη συνέχεια σχεδιάστε το χαλκό του πρώτου δικτύου POWER.

Δίκτυο 1 (κίτρινο): Το πρώτο δίκτυο πρέπει να καλύπτει ολόκληρο τον πίνακα και να ορίζεται ως το δίκτυο με τη μεγαλύτερη περιοχή σύνδεσης και τον μεγαλύτερο αριθμό συνδέσεων.

Δίκτυο # 2 (πράσινο): Τώρα για το δεύτερο δίκτυο, σημειώστε ότι δεδομένου ότι αυτό το δίκτυο βρίσκεται στη μέση του πίνακα, θα κόψουμε ένα νέο δίκτυο στη μεγάλη επιφάνεια χαλκού που έχει ήδη τοποθετηθεί. Or click on PLACE AREA, and then follow the instructions of the color rendering of cutting AREA, when double click finish cutting, the system will automatically appear cut by a current network (1) and (2) the AREA of the current network isolation line (because it is made cutting feature pave the way of copper, so can’t like cutting negative with a positive line to complete large copper surface segmentation). Εκχωρήστε επίσης το όνομα του δικτύου.

Network 3 (red) : the third network below, since this network is closer to the board edge, we can also use another command to do it. Κάντε κλικ στο επαγγελματικό -AUTO PLANE SEPARATE, σχεδιάστε σχέδιο από την άκρη του πίνακα, καλύψτε τις απαιτούμενες επαφές και, στη συνέχεια, επιστρέψτε στην άκρη του πίνακα, κάντε διπλό κλικ για ολοκλήρωση. Ο ιμάντας απομόνωσης θα εμφανιστεί επίσης αυτόματα και θα εμφανιστεί ένα παράθυρο κατανομής δικτύου. Λάβετε υπόψη ότι αυτό το παράθυρο απαιτεί δύο δίκτυα να διατεθούν διαδοχικά, ένα για το δίκτυο που μόλις κόψατε και ένα για την υπόλοιπη περιοχή (επισημασμένο).

Σε αυτό το σημείο, ολόκληρη η εργασία καλωδίωσης έχει ουσιαστικά ολοκληρωθεί. Τέλος, το POUR manager-plane CONNECT χρησιμοποιείται για να γεμίσει χαλκό και το αποτέλεσμα φαίνεται.