Ĉi tiu artikolo ĉefe analizas la du plej ofte uzatajn procezojn en la PCB surfaca traktado procezo: kemia nikelo oro kaj OSP procezo paŝoj kaj karakterizaĵoj.

1. Kemia nikela oro

1.1 Bazaj paŝoj

Sengrasigado → akvolavado → neŭtraligo → akvolavado → mikro-akvaforto → akvolavado → antaŭtrempo → paladio-aktivigo → blovado kaj kirlado de akvolavado → senelektronikelo → varmakvolavado → senelektra oro → reciklado de akvolavado → posttraktada akvolavado → sekigante

1.2 Senelektronika nikelo

R. Ĝenerale, senelektronika nikelo estas dividita en “movo” kaj “mem-katalizita” tipoj. Estas multaj formuloj, sed negrave kiu unu, la alt-temperatura tegaĵo kvalito estas pli bona.

B. Nikela Klorido (Nikel Klorido) estas ĝenerale uzata kiel nikela salo

C. Ofte uzataj reduktantaj agentoj estas Hipofosfito / Formaldehido / Hidrazino / Borohidrido / Amina Borano

D. Citrato estas la plej ofta kelata agento.

E. La pH de la bansolvo devas esti ĝustigita kaj kontrolita. Tradicie, amoniako (Amoniako) estas uzata, sed ekzistas ankaŭ formuloj kiuj uzas trietanolamoniako (Triethanol Amine). Krom la alĝustigebla pH kaj la stabileco de amoniako ĉe altaj temperaturoj, ĝi ankaŭ kombinas kun natria citrato por formi totalon de nikela metalo. Chelating agento, por ke nikelo povas esti deponita sur la tegitaj partoj glate kaj efike.

F. Krom reduktado de problemoj de poluado, la uzo de natria hipofosfito ankaŭ havas grandan influon sur la kvalito de la tegaĵo.

G. Ĉi tiu estas unu el la formuloj por kemiaj nikelaj tankoj.

Analizo de karakteriza formulo:

A. PH-valorinfluo: malklareco okazos kiam la pH estas pli malalta ol 8, kaj putriĝo okazos kiam la pH estas pli alta ol 10. Ĝi havas neniun evidentan efikon sur la fosforenhavo, deponaĵrapideco kaj fosforenhavo.

B. Temperatur-influo: temperaturo havas grandan influon sur la precipitaĵo, la reago estas malrapida sub 70 °C, kaj la rapideco estas rapida super 95 °C kaj ne povas esti kontrolita. 90 °C estas la plej bona.

C. En la koncentriĝo de komponado, la enhavo de natria citrato estas alta, la koncentriĝo de kelanta agento pliiĝas, la imposto de deponaĵo malpliiĝas, kaj la enhavo de fosforo pliiĝas kun la koncentriĝo de kelanta agento. La fosforenhavo de la trietanolamina sistemo eĉ povas esti same alta kiel 15.5%.

D. Ĉar la koncentriĝo de la reduktanta agento natria dihidrogena hipofosfito pliiĝas, la depona indico pliiĝas, sed la bansolvo malkomponiĝas kiam ĝi superas 0.37M, do la koncentriĝo ne estu tro alta, tro alta estas malutila. Ne ekzistas klara rilato inter la enhavo de fosforo kaj la reduktanta agento, do ĝenerale taŭgas kontroli la koncentriĝon je ĉirkaŭ 0.1M.

E. La koncentriĝo de trietanolamino influos la fosforan enhavon de la tegaĵo kaj la deponan indicon. Ju pli alta la koncentriĝo, des pli malalta la fosfora enhavo kaj des pli malrapida la deponaĵo, do estas pli bone konservi la koncentriĝon ĉirkaŭ 0.15M. Krom ĝustigi la pH, ĝi ankaŭ povas esti uzata kiel metala kelator.

F. El la diskuto, oni scias, ke la natria citrato-koncentriĝo povas esti ĝustigita efike por efike ŝanĝi la fosforan enhavon de la tegaĵo.

H. Ĝeneralaj reduktantaj agentoj estas dividitaj en du kategoriojn:

La kupra surfaco estas plejparte ne-aktivigita surfaco por igi ĝin generi negativan elektron por atingi la celon de “malferma tegaĵo”. La kupra surfaco adoptas la unuan senelektran paladian metodon. Tial, ekzistas fosforeŭtektozo en la reago, kaj 4-12% fosforenhavo estas ofta. Tial, kiam la kvanto de nikelo estas granda, la tegaĵo perdas sian elastecon kaj magnetismon, kaj la fragila brilo pliiĝas, kio estas bona por prevento de rusto kaj malbona por drata ligado kaj veldado.

1.3 neniu elektro oro

A. Senelektrola oro estas dividita en “delokiĝa oro” kaj “senelektrola oro”. La unua estas la tielnomita “merga oro” (lmmersion Gold PLATing). La tega tavolo estas maldika kaj la malsupra surfaco estas plene tegita kaj haltas. Ĉi-lasta akceptas la reduktantan agenton por liveri elektronojn tiel ke la tegtavolo povas daŭre dikigi la senelektronan nikelon.

B. La karakteriza formulo de la redukta reakcio estas: redukta duonreakcio: Au e- Au0 oxidado duonreakcia formulo: Reda Ox e- plena reakcia formulo: Au Red aAu0 Ox.

C. Krom provizi orfontajn kompleksojn kaj reduktantajn reduktajn agentojn, la senelektrola ortega formulo ankaŭ devas esti uzata en kombinaĵo kun kelatantaj agentoj, stabiligiloj, bufroj kaj ŝvelaj agentoj por esti efika.

D. Kelkaj esplorraportoj montras, ke la efikeco kaj kvalito de kemia oro estas plibonigitaj. La elekto de reduktantaj agentoj estas la ŝlosilo. De frua formaldehido ĝis lastatempaj borohidridkunmetaĵoj, kalioborohidrido havas la plej oftan efikon. Ĝi estas pli efika se uzata en kombinaĵo kun aliaj reduktantaj agentoj.

E. La depona indico de la tegaĵo pliiĝas kun la pliiĝo de kalia hidroksido kaj reduktanta agenta koncentriĝo kaj bantemperaturo, sed malpliiĝas kun la pliiĝo de kalia cianida koncentriĝo.

F. La funkciada temperaturo de komercigitaj procezoj estas plejparte ĉirkaŭ 90 °C, kio estas granda provo por materiala stabileco.

G. Se flanka kresko okazas sur la maldika cirkvitosubstrato, ĝi povas kaŭzi kurtcirkvitan danĝeron.

H. Maldika oro estas inklina al poreco kaj facile formi Galvanic Cell Corrosion K. La porecproblemo de la maldika ora tavolo povas esti solvita per post-prilabora pasivado enhavanta fosforon.