Sendepende de la lamenigita strukturo de la plurtavola PCB, la fina produkto estas lamenigita strukturo de kupra folio kaj dielektriko. La materialoj, kiuj influas cirkvitan rendimenton kaj procezan rendimenton, estas ĉefe dielektraj materialoj. Tial, la elekto de PCB-tabulo estas ĉefe elekti dielektrajn materialojn, inkluzive de prepregs kaj kernaj tabuloj. Do kion oni devas atenti kiam oni elektas?

1. Vitra transira temperaturo (Tg)

Tg estas unika eco de polimeroj, kritika temperaturo kiu determinas materialajn trajtojn, kaj ŝlosila parametro por elektado de substrataj materialoj. La temperaturo de la PCB superas Tg, kaj la termika ekspansio-koeficiento iĝas pli granda.

Laŭ la Tg-temperaturo, PCB-tabuloj ĝenerale estas dividitaj en malaltan Tg, mezan Tg kaj altajn Tg-tabulojn. En la industrio, tabuloj kun Tg ĉirkaŭ 135°C estas kutime klasifikitaj kiel malalt-Tg-estraroj; tabuloj kun Tg ĉirkaŭ 150°C estas klasifikitaj kiel mez-Tg tabuloj; kaj tabuloj kun Tg ĉirkaŭ 170°C estas klasifikitaj kiel alt-Tg-tabuloj.

Se estas multaj premaj tempoj dum PCB-prilaborado (pli ol 1 fojo), aŭ estas multaj PCB-tavoloj (pli ol 14 tavoloj), aŭ la lutadotemperaturo estas alta (>230 ℃), aŭ la labortemperaturo estas alta (pli ol 100 ℃), aŭ la luta termika streso estas granda (Kiel ondo-lutado), altaj Tg-platoj estu elektitaj.

2. Koeficiento de Termika Ekspansio (CTE)

La koeficiento de termika ekspansio rilatas al la fidindeco de veldado kaj uzo. La elektprincipo devas esti kiel eble plej kongrua kun la ekspansiokoeficiento de Cu por redukti termikan deformadon (dinamika deformado) dum veldado).

3. Varma rezisto

Varma rezisto ĉefe konsideras la kapablon elteni la lutantan temperaturon kaj la nombron da lutado-tempoj. Kutime, la reala velda testo estas farita kun iomete pli striktaj procezkondiĉoj ol normala veldado. Ĝi ankaŭ povas esti elektita laŭ agado-indikiloj kiel Td (temperaturo ĉe 5% malplipeziĝo dum hejtado), T260, kaj T288 (termika kraka tempo).