PCB premante komunajn problemojn

1. White, revealing the texture of the glass cloth

problemo kaŭzas:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. La tempo aldoni altan premon estas malĝusta;

4. La rezina enhavo de la liga folio estas malalta, la ĝela tempo estas longa, kaj la flueco estas bonega;

solvo:

1. Redukti temperaturon aŭ premon;

2. Reduce pre-pressure;

3. Zorge observu la rezinan fluon dum laminado, post la premo-ŝanĝo kaj temperaturo-altiĝo, ĝustigu la komencan tempon de aplikado de alta premo;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Two, foaming, foaming

problemo kaŭzas:

1. La antaŭpremo estas malalta;

2. La temperaturo estas tro alta kaj la intervalo inter antaŭpremo kaj plena premo estas tro longa;

3. La dinamika viskozeco de la rezino estas alta, kaj la tempo por aldoni plenan premon estas tro malfrue;

4. The volatile content is too high;

5. La kunliga surfaco ne estas pura;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. La tabultemperaturo estas malalta.

solvo:

1. Pliigu la antaŭpremon;

2. Malvarmu, pliigu antaŭpremon aŭ mallongigu antaŭpreman ciklon;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Plifortigi la operacian forton de purigado de traktado.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Kontrolu la hejtilan matĉon kaj ĝustigu la temperaturon de la varma stampilo

3. Estas fosaĵoj, rezino kaj sulkoj sur la tabulsurfaco

problemo kaŭzas:

1. Nedeca funkciado de LAY-UP, akvomakuloj sur la surfaco de la ŝtala plato, kiuj ne estis sekigitaj, kaŭzante la kupran folion sulkiĝi;

2. La tabulsurfaco perdas premon premante la tabulon, kio kaŭzas troan rezinan perdon, mankon de gluo sub la kupra folio, kaj sulkojn sur la surfaco de la kupra folio;

solvo:

1. Zorge purigu la ŝtalan platon kaj glatigu la surfacon de la kupra folio;

2. Atentu la vicigon de la supraj kaj malsupraj teleroj kun la platoj kiam vi aranĝas la platojn, reduktu la operacian premon, uzu malaltan RF%-filmon, mallongigu la rezinan fluan tempon kaj akcelu la hejtan rapidon;

Fourth, the inner layer graphics shift

problemo kaŭzas:

1. La interna ŝablono kupra folio havas malaltan senŝeligantan forton aŭ malbonan temperaturreziston aŭ linion larĝa estas tro maldika;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. La gazetara ŝablono ne estas paralela;

solvo:

1. Ŝanĝu al altkvalita interna-tavola folio-vestita tabulo;

2. Reduktu la antaŭpremon aŭ anstataŭigu la gluan folion;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

problemo kaŭzas:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

solvo:

1. Alĝustigu al la sama tuta dikeco;

2. Alĝustigu la dikecon, elektu kuprovestitan lamenaĵon kun malgranda dika devio; ĝustigu la paralelecon de la varme premita filmtabulo, limigu la liberecon de mult-respondo por la lamenigita tabulo kaj strebu meti la lamenon en la centran areon de la varme premita ŝablono;

Six, interlayer dislocation

problemo kaŭzas:

1. La termika ekspansio de la interna tavola materialo kaj la rezina fluo de la liga folio;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. La termika ekspansio-koeficiento de la laminata materialo kaj la ŝablono estas sufiĉe malsamaj.

solvo:

1. Kontrolu la karakterizaĵojn de la glua folio;

2. La telero estis varme traktita anticipe;

3. Uzu internan tavolon kupran kovritan tabulon kaj ligan folion kun bona dimensia stabileco.

Sep, plato kurbiĝo, plato warpage

problemo kaŭzas:

1. Malsimetria strukturo;

2. Nesufiĉa resaniga ciklo;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. La plurtavola tabulo uzas platojn aŭ ligajn foliojn de malsamaj fabrikantoj.

5. La plurtavola tabulo estas nedece pritraktita post postkuracado kaj liberigado de premo

solvo:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Guarantee the curing cycle;

3. Strebu por konsekvenca tranĉa direkto.

4. Estos utile uzi materialojn produktitajn de la sama fabrikanto en kombinita muldilo

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Eight, tavoliĝo, varmtavoliĝo

problemo kaŭzas:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. La oxidado estas eksternorma, kaj la oksida tavolo kristalo estas tro longa; la antaŭtraktado ne formis sufiĉe da surfacareo.

6. Insufficient passivation

solvo:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. Plibonigu la operacion kaj evitu tuŝi la efikan areon de la kunliga surfaco;

4. Plifortigi la purigadon post la oxidada operacio; monitoru la PH-valoron de la puriga akvo;

5. Mallongigu la oksidigan tempon, ĝustigu la koncentriĝon de la oxidada solvo aŭ funkciigu la temperaturon, pliigu la mikro-gravuradon kaj plibonigu la surfacan kondiĉon.

6. Sekvu la procezpostulojn