La ĝenerala baza PCB-projektado-procezo estas jena: prepara preparo -> PCB-struktura projektado -> PCB-aranĝo -> drataro -> dratuma optimumigo kaj serigrafia presado -> reto kaj DRC-inspektado kaj struktura inspektado -> telerfarado.
Prepara preparo.
Ĉi tio inkluzivas preparadon de katalogoj kaj skemoj “Se vi volas fari bonan laboron, vi devas unue akrigi viajn ilojn. “Por krei bonan tabulon, vi devas ne nur desegni la principon, sed ankaŭ desegni bone. Antaŭ PCB-projektado, unue preparu la komponantan bibliotekon de skemaj Sch kaj PCB. La komponanta biblioteko povas esti Protel (multaj elektronikaj maljunaj birdoj estis Protel tiutempe), sed malfacilas trovi taŭgan. Pli bone estas krei la komponantan bibliotekon laŭ la normaj grandecaj datumoj de la elektita aparato. Principe kreu unue la komponan bibliotekon de PCB, kaj poste la komponan bibliotekon de sch. La komponanta biblioteko de PCB havas altajn postulojn, kiuj rekte influas la instaladon de la tabulo; La komponaj bibliotekaj postuloj de SCH estas relative malstriktaj. Nur atentu difini la pinglajn atributojn kaj la respondan rilaton kun PCB-komponantoj. PS: notu la kaŝitajn pinglojn en la norma biblioteko. Poste estas la skema projektado. Kiam vi pretas, vi pretas komenci PCB-projektadon.
Due: PCB-struktura projektado.
En ĉi tiu paŝo, laŭ la difinita grandeco de cirkvita tabulo kaj diversa mekanika poziciigado, desegnu la PCB-surfacon en la PCB-projektomedio, kaj metu la bezonatajn konektilojn, ŝlosilojn / ŝaltilojn, ŝraŭbotruojn, kunigajn truojn, ktp laŭ la poziciigaj postuloj. Kaj plene pripensu kaj determinu la kabligan areon kaj ne-kabligan areon (kiel ekzemple kiom da areo ĉirkaŭ la ŝraŭba truo apartenas al la ne-kabliga areo).
Trie: PCB-aranĝo.
La aranĝo estas meti aparatojn sur la tabulon. En ĉi tiu tempo, se ĉiuj supre menciitaj preparoj finiĝis, vi povas generi retan tablon (Projekto -> krei retliston) sur la skema diagramo, kaj tiam importi retan tablon (Projekto -> Ŝarĝi retojn) sur la PCB-diagramo. Vi povas vidi, ke la aparatoj estas ĉiuj amasigitaj, kaj estas flugantaj dratoj inter la pingloj por instigi la konekton. Tiam vi povas aranĝi la aparaton. La ĝenerala aranĝo plenumiĝu laŭ la jenaj principoj:
① Akceptebla zonado laŭ elektra agado, ĝenerale dividita en: cifereca cirkvita areo (te timo de interfero kaj generi interferon), analoga cirkvita areo (timo de interfero) kaj potenca stirada areo (interferfonto);
② Cirkvitoj, kiuj plenumas la saman funkcion, devas esti lokitaj kiel eble plej proksime, kaj ĉiuj komponantoj devas esti ĝustigitaj por certigi simplan cabladon; Samtempe ĝustigu la relativan pozicion inter la funkciaj blokoj por fari la ligon inter la funkciaj blokoj konciza;
③. por eroj kun alta kvalito, oni konsideru la instalan pozicion kaj instalan forton; Varmigaj elementoj devas esti metitaj aparte de temperatur-sentemaj elementoj, kaj termikaj konvekciaj rimedoj devas esti konsiderataj kiam necese;
④ La I / O-pelilo devas esti proksime al la rando de la presita tabulo kaj la eliranta konektilo laŭeble;
⑤ La horloĝgeneratoro (kiel kristala oscilatoro aŭ horloĝa oscilatoro) devas esti kiel eble plej proksima al la aparato uzanta la horloĝon;
⑥ Malkombina kondensilo (unu ŝtona kondensilo kun bona altfrekvenca efikeco estas ĝenerale uzata) devas esti aldonita inter la potenca eniga pinglo de ĉiu integra cirkvito kaj la tero; Kiam la cirkvitplata spaco estas densa, tantala kondensilo ankaŭ povas esti aldonita ĉirkaŭ pluraj integraj cirkvitoj.
⑦. malŝarĝa diodo (1N4148) aldoniĝu ĉe la relajsa bobeno;
⑧ La aranĝo devas esti ekvilibra, densa kaj bonorda, kaj ne devas esti tre peza aŭ peza
“”
——Necesas speciala atento
Kiam vi metas komponentojn, la efektiva grandeco (areo kaj alteco) de komponentoj kaj la relativa pozicio inter komponentoj devas esti pripensitaj por certigi la elektran efikecon de la cirkvitplato kaj la fareblecon kaj oportunon de produktado kaj instalaĵo. Samtempe, kun la premiso, ke la supraj principoj povas esti reflektitaj, la lokigo de komponantoj devas esti taŭge modifita por fari ilin belaj kaj belaj. Similaj eroj devas esti metitaj bonorde en la sama direkto, ĝi ne povas esti “disa”.
Ĉi tiu paŝo rilatas al la ĝenerala bildo de la tabulo kaj la malfacileco de kabligado en la sekva paŝo, do ni devas fari grandajn penojn pripensi ĝin. Dum aranĝo, prepara drataro povas esti farita por necertaj lokoj kaj plene pripensita.
Kvare: drataro.
Kabligado estas grava procezo en la tuta PCB-projekto. Ĉi tio rekte influos la rendimenton de PCB. En la procezo de PCB-projektado, drataro ĝenerale dividiĝas en tri sferojn: la unua estas drataro, kiu estas la baza postulo de PCB-projektado. Se la linioj ne estas konektitaj kaj estas fluga linio, ĝi estos nekvalifikita tabulo. Oni povas diri, ke ĝi ankoraŭ ne estis enkondukita. La dua estas la kontentigo de elektra agado. Ĉi tio estas la normo por mezuri ĉu presita cirkvito estas kvalifikita. Ĉi tio estas zorge agordi la drataron post drataro por atingi bonan elektran rendimenton. Tiam estas beleco. Se via drataro estas konektita, ne ekzistas loko por influi la agadon de elektraj aparatoj, sed unuavide ĝi malordiĝis en la pasinteco, kune kun bunta kaj bunta, eĉ se via elektra agado estas bona, ĝi tamen estas peco de rubo en la okuloj de aliaj. Ĉi tio alportas grandan ĝenon al testado kaj prizorgado. Kabligado devas esti bonorda kaj unuforma, ne trakruca kaj malorda. Ĉi tiuj devas esti realigitaj sub la kondiĉo certigi elektran rendimenton kaj plenumi aliajn individuajn postulojn, alie ĝi forlasos la bazojn. La sekvaj principoj devas esti sekvitaj dum drataro:
① Ĝenerale la elektra linio kaj tera drato devas esti unue kabligitaj por certigi la elektran rendimenton de la cirkvita plato. En la permesebla gamo, la larĝo de elektroprovizo kaj tera drato devas esti larĝigita laŭeble. Pli bone estas, ke la tera drato estas pli larĝa ol la larĝa kurento. Ilia rilato estas: tera drato> elektra linio> signala linio. Ĝenerale, la signala linia larĝo estas 0.2 ~ 0.3 mm, la fajna larĝo povas atingi 0.05 ~ 0.07 mm, kaj la elektra linio ĝenerale estas 1.2 ~ 2.5 mm. Por la PCB de cifereca cirkvito oni povas uzi larĝan teran draton por formi cirkviton, tio estas formi teran reton (la tero de analoga cirkvito ne povas esti uzata tiamaniere)
② Dratoj kun striktaj postuloj (kiel altfrekvencaj linioj) devas esti antaŭe kabligitaj, kaj la flankaj linioj de eniga fino kaj eliga fino devas eviti apudajn paralelojn por eviti reflektan interferon. Se necese, oni aldonos teran draton por izolado. La drataro de du apudaj tavoloj devas esti perpendikulara unu al la alia kaj paralela, kio estas facile produktebla parazita kuplado.
③ La oscila ŝelo devas esti konektita al tero, kaj la horloĝa linio devas esti kiel eble plej mallonga, kaj ĝi ne devas esti ĉie. Sub la horloĝa oscilada cirkvito kaj la speciala altrapida logika cirkvito, la areo de la tero devas esti pliigita, kaj aliaj signallinioj ne devas esti prenitaj por igi la ĉirkaŭan kampon proksima al nul;
④ 45o rompita linio drataro devas esti adoptita laŭeble, kaj 90o rompita linio drataro ne devas esti uzata por redukti la radiadon de altfrekvenca signalo （Duobla arko devas esti uzata ankaŭ por linioj kun altaj postuloj)
⑤ Neniu signallinio devas formi buklon. Se ĝi estas neevitebla, la buklo estu kiel eble plej malgranda; La vojoj de signallinioj devas esti kiel eble plej malmultaj;
⑥ La ŝlosilaj linioj devas esti kiel eble plej mallongaj kaj dikaj, kaj oni aldonu protektajn areojn ambaŭflanke.
⑦ Kiam vi transdonas senteman signalon kaj bruan kampan bandan signalon tra plata kablo, ĝi devas esti kondukita laŭ la “tera drato-signala tera drato”.
⑧ Testopunktoj devas esti rezervitaj por ŝlosilaj signaloj por faciligi produktadon, prizorgadon kaj detekton
⑨. post kiam la skema drataro finiĝas, la drataro devas esti optimumigita; Samtempe, post kiam la prepara retinspektado kaj DRC-inspektado ĝustas, plenigu la ne-dratitan areon per tera drato, uzu grandan areon de kupra tavolo kiel la tera drato, kaj konektu la neuzatajn lokojn kun la tero sur la presita tabulo kiel la teran draton. Aŭ ĝi povas esti transformita al plurtavola tabulo, kaj la elektroprovizo kaj tera drato okupas respektive unu etaĝon.
—— Postuloj de cableado de PCB
①. linio
Ĝenerale, la signala linia larĝo estas 0.3mm (12mil), kaj la alttensia kurenta linio estas 0.77mm (30mil) aŭ 1.27mm (50mil); La distanco inter linioj kaj inter linioj kaj kusenetoj estas pli granda aŭ egala al 0.33mm (13mil). En praktika apliko, se kondiĉoj tion permesas, pliigu la distancon;
Kiam la dratodenseco estas alta, oni povas konsideri (sed ne rekomendi) uzi du dratojn inter IC-pingloj. La larĝo de la dratoj estas 0.254mm (10mil), kaj la drata interspaco estas ne malpli ol 0.254mm (10mil). En specialaj cirkonstancoj, kiam la aparataj pingloj estas densaj kaj la larĝo estas mallarĝa, la linia larĝo kaj interlinio povas esti taŭge reduktitaj.
②. kuseneto
La bazaj postuloj por kuseneto kaj vojo estas jenaj: la diametro de kuseneto devas esti pli granda ol 0.6mm ol tiu de truo; Ekzemple, por ĝeneralaj stiftorezistiloj, kondensiloj kaj integraj cirkvitoj, la disko / trua grandeco estas 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), kaj la ingo, stifto kaj diodo 1N4007 estas 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil). En praktika apliko, ĝi devas esti determinita laŭ la grandeco de la realaj eroj. Se eble, la grandeco de la kuseneto povas esti taŭge pliigita;
La komponanta muntada aperturo desegnita sur la PCB devas esti ĉirkaŭ 0.2 ~ 0.4mm pli granda ol la reala grandeco de la komponanta pinglo.
③. per
Ĝenerale 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil);
Kiam la dratodenseco estas alta, la vojo-grandeco povas esti taŭge reduktita, sed ĝi ne devas esti tro malgranda. 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil) povas esti konsiderata.
④. interspacigaj postuloj de kuseneto, drato kaj per
KUSENETO kaj VIA? ≥ 0.3mm (12mil)
PAD kaj PAD? ≥ 0.3mm (12mil)
KUSENETO kaj SPURO? ≥ 0.3mm (12mil)
TRACK kaj TRACK ?： ≥ 0.3mm (12mil)
Kiam la denseco estas alta:
KUSENETO kaj VIA? ≥ 0.254mm (10mil)
PAD kaj PAD? ≥ 0.254mm (10mil)
KUSENETO kaj TRAKO? ≥ ≥? 0.254mm (10mil)
SPURO kaj SPURO? ≥ ≥? 0.254mm (10mil)
Kvina: kabliga optimumigo kaj silk-serigrafia presado.
“Ne bone, nur pli bone”! Kiom ajn vi penas projekti, kiam vi finfarbos, vi tamen sentos, ke multaj lokoj povas esti modifitaj. La ĝenerala projekta sperto estas, ke la tempo por optimumigi la kabligon estas duoble pli granda ol la komenca kabligado. Post kiam vi sentas, ke estas nenio modifebla, vi povas meti kupron (loko -> plurangula ebeno). Kupro estas ĝenerale metita per tera drato (atentu pri la disiĝo de analoga tero kaj cifereca tero), kaj elektroprovizo ankaŭ povas esti metita dum metado de plurtavolaj tabuloj. Por silka presado, atentu, ke ne estu blokita de aparatoj aŭ forigita per vojoj kaj kusenetoj. Samtempe la projektado devas fronti al la komponanta surfaco, kaj la vortoj malsupre devas esti spegulitaj por eviti konfuzi la tavolon.
Sesa: reta kaj DRC-inspektado kaj struktura inspektado.
Unue, sur la premiso, ke la cirkvita skema projektado estas ĝusta, retkontrolu la fizikan rilaton inter la generita PCB-dosiero kaj la skema retdosiero, kaj ĝustatempe korektu la projektadon laŭ la rezultaj dosieraj rezultoj por certigi la ĝustecon de la rilato de konektado de cableado. ;
Post kiam la retkontrolo estas pasita ĝuste, DRC kontrolu la PCB-projekton, kaj korektu la projektadon ĝustatempe laŭ la rezultaj dosieraj rezultoj por certigi la elektran agadon de PCB-drataro. La mekanika instalaĵo de PCB devas esti plue inspektita kaj konfirmita poste.
Sepa: telerfarado.
Antaŭ tio, devus esti kontrolprocezo.
PCB-projektado estas provo de menso. Kiu havas densan menson kaj altan sperton, la desegnita tabulo estas bona. Tial ni devas esti tre zorgemaj pri projektado, plene pripensi diversajn faktorojn (ekzemple multaj homoj ne konsideras la oportunon de prizorgado kaj inspektado), daŭre plibonigi, kaj ni povos desegni bonan tabulon.