Sen moderna PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. HDI-teknologio permesas al projektantoj meti malgrandajn erojn proksime unu al la alia. Pli alta paka denseco, malpli granda tabulo kaj malpli da tavoloj alportas akvofalan efikon al PCB-projektado.

La avantaĝo de HDI

Let’s take a closer look at the impact. Pliigi pakdensecon permesas al ni mallongigi elektrajn vojojn inter eroj. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Redukti la nombron de tavoloj povas meti pli da ligoj sur la saman tabulon kaj plibonigi komponentan lokadon, drataron kaj ligojn. De tie, ni povas temigi teknikon nomatan interkonekta po tavolo (ELIC), kiu helpas projekti teamojn moviĝi de pli dikaj tabuloj al pli maldikaj flekseblaj por konservi forton, permesante al LA HDI vidi funkcian densecon.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Siavice, LA HDI-PCB-projektado rezultigas malpli grandan aperturon kaj pli malgrandan kuseneton. Redukti la aperturon permesis al la projektista teamo pliigi la aranĝon de la tabula areo. Mallongigi elektrajn vojojn kaj ebligi pli intensan drataron plibonigas signalan integrecon de la projekto kaj plirapidigas signal-prilaboradon. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

HDI-PCB-projektoj ne uzas tra truoj, sed blindajn kaj entombigitajn truojn. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Krome vi povas uzi staplitajn tratruojn por plibonigi interligajn punktojn kaj plibonigi fidindecon. Via uzo sur kusenetoj ankaŭ povas redukti signal-perdon per redukto de kruca malfruo kaj malpliigo de parazitaj efikoj.

HDI-produktebleco postulas teamlaboron

Fabrikigebla projektado (DFM) postulas pripenseman, precizan PCB-projektan aliron kaj koheran komunikadon kun fabrikantoj kaj fabrikantoj. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Resume, la projektado, prototipado kaj fabrikado de HDI PCBS postulas proksiman teamlaboron kaj atenton al la specifaj reguloj DFM aplikeblaj al la projekto.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Sciu materialojn kaj specifojn de viaj cirkvitaj tabuloj

Ĉar HDI-produktado uzas malsamajn specojn de laseraj boradprocezoj, la dialogo inter la projektteamo, produktanto kaj produktanto devas temigi la materialan specon de la estraroj dum diskutado de la boradprocezo. La produkta aplikaĵo, kiu instigas la projektan procezon, povas havi grandajn kaj pezajn postulojn, kiuj movas la konversacion en unu aŭ alia direkto. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Krome, decidoj pri la speco de FR4-materialo influas decidojn pri la elekto de boraj sistemoj aŭ aliaj fabrikaj rimedoj. Dum iuj sistemoj traboras kupro facile, aliaj ne konstante penetras vitrofibrojn.

Krom elekti la ĝustan materialan tipon, la projektisto devas ankaŭ certigi, ke la fabrikanto kaj fabrikanto povas uzi la ĝustajn platajn dikecojn kaj tegajn teknikojn. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Kvankam pli dikaj platoj enkalkulas pli malgrandajn aperturojn, la mekanikaj postuloj de la projekto povas specifi pli maldikajn platojn, kiuj emas malsukcesi sub iuj mediaj kondiĉoj. La projektista teamo devis kontroli, ke la fabrikanto kapablas uzi la teknikon “interkonekta tavolo” kaj praktiki truojn ĉe la ĝusta profundo, kaj certigi, ke la kemia solvo uzata por galvanizado plenigos la truojn.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Rezulte de ELIC, PCB-projektoj povas utiligi la densajn, kompleksajn interligojn necesajn por altrapidaj cirkvitoj. Ĉar ELIC uzas staplitajn kupro-plenajn mikrotruojn por interligo, ĝi povas esti konektita inter iuj du tavoloj sen malfortigi la cirkviton.

Komponenta elekto influas aranĝon

Ĉiaj diskutoj kun fabrikantoj kaj fabrikantoj pri HDI-projektado ankaŭ devas temigi la precizan aranĝon de alt-densaj eroj. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Ekzemple, HDI-PCB-dezajnoj tipe inkluzivas densan pilkan krad-aron (BGA) kaj fajne interspacigitan BGA, kiu postulas pinglan fuĝon. Faktoroj, kiuj malhelpas la elektroprovizon kaj signalan integrecon kaj ankaŭ la fizikan integrecon de la tabulo, devas esti rekonataj kiam oni uzas ĉi tiujn aparatojn. Ĉi tiuj faktoroj inkluzivas atingi taŭgan izoladon inter la supraj kaj malsupraj tavoloj por redukti reciprokan interkruciĝon kaj kontroli EMI inter la internaj signalaj tavoloj.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Atentu signalon, potencon kaj fizikan integrecon

Krom plibonigi signalan integrecon, vi ankaŭ povas plibonigi potencan integrecon. Ĉar la HDI-PCB movas la teran tavolon pli proksime al la surfaco, potenca integreco pliboniĝas. La supra tavolo de la tabulo havas surteran tavolon kaj elektroprovizan tavolon, kiuj povas esti konektitaj al la surtera tavolo tra blindaj truoj aŭ mikrotruoj, kaj reduktas la nombron de ebenaj truoj.

HDI-PCB reduktas la nombron de tra-truoj tra la interna tavolo de la tabulo. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

La pli granda kupra areo nutras AC-kaj-DC-kurenton en la blatan potencan pinglon

L resistance decreases in the current path

L Pro malalta induktanco, la ĝusta ŝanĝa kurento povas legi la potencan pinglon.

Alia ŝlosila punkto de diskuto estas konservi minimuman linian larĝon, sekuran interspacon kaj trako-unuformecon. Pri ĉi-lasta afero, komencu atingi unuforman kupran dikecon kaj kablan unuformecon dum la projekta procezo kaj daŭrigi kun la fabrikado kaj fabrikado.

Manko de sekura interspaco povas konduki al troaj filmaj restaĵoj dum la interna seka filmo-procezo, kio povas konduki al mallongaj cirkvitoj. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Projektaj teamoj kaj fabrikantoj ankaŭ devas konsideri konservi trako-unuformecon kiel rimedon por kontroli signal-linian impedancon.

Establi kaj apliki specifajn projektajn regulojn

Altdensaj enpaĝigoj postulas pli malgrandan eksteran grandecon, pli bonan drataron kaj pli mallozan komponentinterspacigon, kaj tial postulas malsaman projektan procezon. La HDI-PCB-procezo de fabrikado dependas de lasera borado, programoj CAD kaj CAM, laseraj rektaj bildaj procezoj, speciala fabrikado-ekipaĵo kaj sperta operacianto. La sukceso de la tuta procezo dependas parte de reguloj de projektado, kiuj identigas impedancajn postulojn, larĝan kondukilon, truograndecon kaj aliajn faktorojn, kiuj influas la aranĝon. Disvolvi detalajn projektajn regulojn helpas elekti la taŭgan fabrikanton aŭ fabrikanton por via estraro kaj starigas la fundamenton por komunikado inter teamoj.