Cómo resolver el problema de Placa PCB laminado revestido de cobre

Estos son algunos de los problemas de la placa de circuito de PCB que se encuentran con más frecuencia y cómo confirmarlos. Una vez que encuentre problemas con el laminado de PCB, debería considerar agregarlo a la especificación del material laminado de PCB. A continuación se explica cómo resolver el problema del laminado revestido de cobre de la placa de circuito de PCB.

Problema uno del laminado revestido de cobre de la placa de circuito de PCB. Para poder rastrear y encontrar

Es imposible fabricar cualquier número de placas de circuito de PCB sin encontrar algunos problemas, que se atribuyen principalmente al material del laminado revestido de cobre de PCB. Cuando ocurren problemas de calidad en el proceso de fabricación real, parece que a menudo se debe a que el material del sustrato de PCB se convierte en la causa del problema. Incluso una especificación técnica de laminado de PCB cuidadosamente redactada y prácticamente implementada no especifica los elementos de prueba que deben llevarse a cabo para determinar que el laminado de PCB es la causa de los problemas del proceso de producción. Estos son algunos de los problemas de laminado de PCB que se encuentran con más frecuencia y cómo identificarlos.

Una vez que encuentre problemas con el laminado de PCB, debería considerar agregarlo a la especificación del material laminado de PCB. Generalmente, si no se cumple esta especificación técnica, se producirán continuos cambios de calidad y, en consecuencia, se producirá el desguace del producto. Generalmente, los problemas de materiales que surgen de cambios en la calidad de los laminados de PCB ocurren en productos fabricados por fabricantes que utilizan diferentes lotes de materias primas o que utilizan diferentes cargas de prensado. Pocos usuarios tienen registros suficientes para poder distinguir cargas de prensado específicas o lotes de materiales en el sitio de procesamiento. Como resultado, a menudo sucede que los PCB se producen y montan continuamente con componentes, y las deformaciones se generan continuamente en el tanque de soldadura, lo que desperdicia mucha mano de obra y componentes costosos. Si el número de lote del material de carga se puede encontrar de inmediato, el fabricante del laminado de PCB puede verificar el número de lote de la resina, el número de lote de la lámina de cobre y el ciclo de curado. En otras palabras, si el usuario no puede dar continuidad al sistema de control de calidad del fabricante del laminado de PCB, esto provocará que el propio usuario sufra pérdidas a largo plazo. A continuación se presentan problemas generales relacionados con los materiales del sustrato en el proceso de fabricación de la placa de circuito de PCB.

Problema dos de laminado revestido de cobre de la placa de circuito de PCB. Problema de superficie

Síntomas: adherencia deficiente de la impresión, adherencia deficiente del enchapado, algunas partes no se pueden grabar y algunas partes no se pueden soldar.

Métodos de inspección disponibles: generalmente se utilizan para formar líneas de agua visibles en la superficie del tablero para la inspección visual:

razón posible:

Debido a la superficie muy densa y lisa creada por la película de liberación, la superficie de cobre sin recubrimiento es demasiado brillante.

Por lo general, en el lado sin cobre del laminado, el fabricante del laminado no elimina el agente desmoldante.

Los agujeros en la hoja de cobre hacen que la resina fluya y se acumule en la superficie de la hoja de cobre. Esto suele ocurrir en láminas de cobre que son más delgadas que la especificación de peso de 3/4 onzas.

El fabricante de láminas de cobre recubre la superficie de la lámina de cobre con cantidades excesivas de antioxidantes.

El fabricante del laminado cambió el sistema de resina, decapado o método de cepillado.

Debido a un funcionamiento incorrecto, hay muchas huellas dactilares o manchas de grasa.

Sumerja con aceite de motor durante las operaciones de punzonado, corte o perforación.

Soluciones posibles:

Antes de realizar cualquier cambio en la fabricación de laminados, coopere con el fabricante de laminados y especifique los elementos de prueba del usuario.

Se recomienda que los fabricantes de laminados utilicen películas similares a telas u otros materiales de liberación.

Comuníquese con el fabricante del laminado para inspeccionar cada lote de lámina de cobre que no esté calificada; Pregunte por la solución recomendada para eliminar la resina.

Pregunte al fabricante del laminado el método de eliminación. Changtong recomienda usar ácido clorhídrico, seguido de un fregado mecánico para eliminarlo.

Comuníquese con el fabricante del laminado y utilice métodos de eliminación mecánicos o químicos.

Eduque al personal en todos los procesos para que use guantes para manipular laminados revestidos de cobre. Averigüe si el laminado se envía con una almohadilla adecuada o se empaqueta en una bolsa, y la almohadilla tiene un bajo contenido de azufre y la bolsa de embalaje no tiene suciedad. Asegúrese de que nadie lo toque cuando utilice un detergente que contenga silicona Lámina de cobre.

Desengrase todos los laminados antes del proceso de enchapado o transferencia de patrones.